发布时间：2023-07-11

在全球半导体产业的迭代升级过程中，有一样东西看似“名不见经传”，却不可或缺，甚至可以说是决定芯片性能能否最高效发挥的关键步骤——粘合剂技术。 事实上无论是小到晶体管，大到变压器、微电子器件，还是各种雷达、导航、通讯、家用电器、手持设备、仪器仪表、大型计算机等，涵盖半导体子集在内的整个电子电器行业，乃至消费品等其他领域，都离不开各种粘接和密封材料的应用。 而在持续升温的...

发布时间：2023-05-30

中国，上海 近年来， 移动通信技术迭代演进速度加快，作为引领性的新一代移动通信技术，5G大规模部署已取得显著成就。 根据3GPP标准的节奏，5G-Advanced（5.5G）预计将于2024年进入商用阶段，这为迈向6G打下基础。而在通信速率代际提升的同时，基站功耗也会随之迈上新台阶，带来更高的热管理挑战。作为领先的热管理材料专家，汉高为5G基础设施组件提供多种形式的界面导热材...

发布时间：2023-05-06

适用于汽车和工业应用中高可靠性功率分立封装的165 W/m-K高导热材料 加州尔湾2023年5月4日 /美通社/ -- 汉高（Henkel）今天宣布将乐泰（Loctite）Ablestik ABP 8068TI添加到其不断增长的高导热芯片贴装粘接剂产品组合中。这款新型无压烧结芯片贴装胶的导热系数为165 W/m-K，导热能力在汉高半导体封装产品组合中最高，可满足高可靠性汽...

发布时间：2023-02-15

汉高贝格斯Liqui Form TLF 10000高导热凝胶再次斩获行业大奖 加利福尼亚州尔湾——电子材料行业的领导者汉高今日宣布其 Bergquist Liqui Form TLF 10000高导热凝胶材料荣膺 《Circuits Assembly》杂志颁发的NPI大奖。在美国加州圣地亚哥举行的IPC APEX EXPO 2023展会上，汉高公司获得这一行业奖项。这是该...

发布时间：2023-01-05

中国上海—— 数字经济时代，数据成为重要生产力要素之一。 一方面，物联网、云计算、人工智能、大数据等新兴技术带来数据量的爆炸性增长；另一方面，对数据的分析、挖掘、处理能力，即算力成为数字经济的核心生产力。 根据IDC研究数据，计算力指数平均每提高1点，数字经济增长3.5%，GDP增长1.8%。 而这一切都离不开数字经济的新基建底座——数据中心。 据Synergy Rese...

发布时间：2022-12-02

美国加利福尼亚州尔湾——今日，汉高宣布向市场推出一款针对最新半导体封装和设计需求的高性能非导电芯片粘贴胶膜（nCDAF）。 作为一款高可靠性非导电芯片粘贴胶膜，Loctite Ablestik ATB 125GR适用于引线键合的基板和引线框架类封装，与小到中等尺寸的芯片均可兼容，而且材料自身具有出色的可加工性。 随着微电子封装市场快速向3D小型化过渡，更小、更薄、更高密度...

发布时间：2022-11-10

应用于导通接地的室温固化新配方，良率和可靠性显著提高，为热敏基板提供超强保护 汉高推出专为适应紧凑型摄像头模组复杂性而设计的导电胶 中国上海 – 作为消费电子材料解决方案的领先企业， 汉高今日推出其最新导电胶（ECA）产品。 该产品可在室温条件下固化，从而提高良率并保护移动设备紧凑摄像头模组（CCM）的内部温度敏感结构。 Loctite Ablestik ICP 2...

发布时间：2022-08-15

持续投入推动本土化创新，加强与消费电子客户的研发合作 汉高电子粘合剂华南应用技术中心在华南启用 中国上海 —— 今日， 汉高电子粘合剂华南应用技术中心在广东省东莞市正式启用。 这是汉高粘合剂技术电子事业部在中国华南地区建立的首个技术中心，旨在更好地支持本地消费电子客户。该中心拥有多个先进的测试分析和研究实验室，以及联合开发实验室，全力支持消费电子客户加速下一代产品...

发布时间：2022-05-30

汉高和施耐德电气携手推动供应链脱碳 德国杜塞尔多夫 — 作为长期客户与供应商合作伙伴，以及可持续发展领域的全球领导者，汉高和施耐德电气多年来紧密合作，共同推动脱碳目标的实现。施耐德电气领导着一个脱碳项目，旨在到2030年实现其100%业务的二氧化碳净零排放（范围 1和2）。同样，汉高也制定了相关的企业目标—— 2030年实现气候正效益（climate-positive） ...

发布时间：2022-04-12

为了应对越来越具有挑战性的数据通信、电信和工业自动化应用的导热管理需求，近日，汉高宣布其最新的 热界面材料（TIM）BERGQUIST® LIQUI FORM TLF 10000凝胶实现商业化 。这种单组分高导热凝胶可点胶，可为大功率电子组件提供强大的热传递效果，从而提高系统的运行效率，提升其在整个周期内的可靠性。 对5G电信基础设施设备、数据中心交换机、路由器、服务器，...