发布时间：2024-11-13

　　提出一种Si IGBT和SiC MOSFET功率器件结温标定方法，实现了低自然抗干扰结温标定。 　　提出一种Si IGBT和SiC MOSFET功率器件导通压降及电流在线检测电路，设计了兼具结温监测功能的驱动电路，并提出了- -种结温反推方法，提升了结温在线监测精度。 　　实验验证了所提方法的有效性和准确性。 ...

发布时间：2024-09-14

在电动汽车领域，碳化硅(SiC)功率器件，正引领着一场技术革新，其相较于传统硅基功率器件展现出了显著优势。电动汽车制造商纷纷采用SiC 功率器件作为动力核心，旨在显著提升车辆的续航里程并优化系统整体效率。 SiC 功率器件不仅集成了传统高性能的功率半导体模块与先进的隔离式栅极驱动器，还实现了前所未有的开关速度飞跃，大幅降低了导通电阻与热损耗，这对于电动汽车(EV)而言，意...

发布时间：2024-06-19

电动汽车的电动机是有源负载，其转速范围很宽，且在行驶过程中需要频繁地加速和减速，工作条件比一般的调速系统要复杂，因此，其驱动系统是决定电动汽车性能的关键所在。 随着电动汽车的发展，对电力电子功率驱动系统提出了更高的要求，即更轻、更紧凑、更高效、更可靠，本文重点提到基本半导体碳化硅MOSFET B1M160120HC助力车载充电器实现更快充电和更远的续航里程。 B1M1...

发布时间：2024-03-25

一、电动汽车驱动电机控制器概述 电机控制器，控制动力电源与驱动电机之间能量传输的装置，由控制信号接口电路、驱动电机控制电路和驱动电路组成。 在电动车辆中，电机控制器的功能是根据档位、油门、刹车等指令，将动力蓄电池所存储的电能转化为驱动电机所需的电能，来控制电动车辆的启动运行、进退速度、爬坡力度等行驶状态，或者将帮助电动车辆刹车，并将部分刹车能量存储到动力蓄电池中。 它是电...

发布时间：2024-02-19

汽车功率模块中的封装材料 在电源模块的制造中，使用了多种半导体材料，包括硅（Si）、碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）。这些材料被连接到陶瓷基板上，通过金属陶瓷基板（DCB）进行焊接。陶瓷基板上覆盖有散热片，用于散热，其连接方式包括金属陶瓷基板和散热片之间的粘合，同时散热片可以是空气冷却或液冷。 ● 功率模块中的封装材料 在选择陶瓷基板时，有几种常用的材料： ◎ ...

发布时间：2024-01-15

摘  要  针对汽车 IGBT 模块的主要失效原理和引线键合寿命短板，结合仿真分析进行了功率循环试验设计，结温差 ΔTj 和流经键合线的电流 IC 是影响键合点寿命的主要加速因子，中间温度（Tjm）是影响键合点寿命的重要因子。传统功率循环寿命试验需采用大量的试验样本，文章采用单根键合引线作为试验独立样本，极大程度地减少了试验所需的样本数，同时通过压降参数 VCE(sat) 的...

发布时间：2024-01-02

电源模块的高级封装是非常重要。包装优化是提高性能的解决方案之一。WBG器件具有比Si器件更高的功率密度，并且需要更好的热设计考虑以保持最佳工作条件。例如将封装类型从SO-8更改为LGA可以改进功率损耗。 近日，第九届国际第三代半导体论坛（IFWS）&第二十届中国国际半导体照明论坛（SSLCHINA）于厦门召开。期间，“第三届车用半导体创新合作峰会”分会上，加拿大多伦多大学...

发布时间：2023-09-28

电动汽车的电动机是有源负载，其转速范围很宽，且在行驶过程中需要频繁地加速和减速，工作条件比一般的调速系统要复杂，因此，其驱动系统是决定电动汽车性能的关键所在。 随着电动汽车的发展，对电力电子功率驱动系统提出了更高的要求，即更轻、更紧凑、更高效、更可靠，本文重点提到基本半导体碳化硅MOSFET B1M160120HC助力车载充电器实现更快充电和更远的续航里程。 B1M1...

发布时间：2023-09-07

• 意法半导体为博格华纳的Viper功率模块提供碳化硅(SiC)功率MOSFET，支持沃尔沃汽车在2030年前全面实现电动化目标 • 博格华纳将采用意法半导体碳化硅芯片为沃尔沃现有和未来的多款纯电动汽车设计电驱逆变器平台 2023年9月7日，中国 - 服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)将...

发布时间：2023-08-09

针对汽车 IGBT 模块的主要失效原理和引线键合寿命短板，结合仿真分析进行了功率循环试验设计，结温差ΔTj 和流经键合线的电流 IC 是影响键合点寿命的主要加速因子，中间温度（Tjm）是影响键合点寿命的重要因子。传统功率循环寿命试验需采用大量的试验样本，文章采用单根键合引线作为试验独立样本，极大程度地减少了试验所需的样本数，同时通过压降参数 VCE(sat)的微小变化相对准确...