发布时间：2024-08-15

摘要： 使用SEMulator3D®可视性沉积和刻蚀功能研究金属线制造工艺，实现电阻的大幅降低 封面图： 正文： 作者：泛林集团 Semiverse Solutions 部门软件应用工程师 Timothy Yang 博士 01 介绍 铜的电阻率由其晶体结构、空隙体积、晶界和材料界面失配决定，并随尺寸缩小而显著提升。通常，铜线的制作流程是用沟槽刻蚀...

发布时间：2024-03-05

泛林集团连续第二年获此年度殊荣，以表彰其通过完善的道德、合规和治理来恪守商业诚信的承诺。 北京时间2024 年 3 月 5 日 – 泛林集团 今天宣布，公司已被Ethisphere 评为 2024 年“全球最具商业道德企业®”之一，Ethisphere是定义和推进商业道德实践标准的全球领导者。 泛林集团是今年全球榜单中唯一一家晶圆制造设备供应商。 泛林集团首席合规官...

发布时间：2024-03-05

大面积分析技术可以预防、探测和修复热点，从而将系统性、随机性和参数缺陷数量降至最低，并最终提高良率 通过虚拟工艺开发工具加速半导体工艺热点的识别 这些技术可以节约芯片制造的成本、提升良率 设计规则检查 (DRC) 技术用于芯片设计，可确保以较高的良率制造出所需器件。设计规则通常根据所使用设备和工艺技术的限制和变异性制定。DRC可确保设计符合制造要求，且...

发布时间：2023-12-18

帮助imec确定使用半大马士革集成和空气间隙结构进行3nm后段集成的工艺假设 作者：泛林集团Semiverse™ Solution部门半导体工艺与整合工程师Assawer Soussou博士 随着芯片制造商向3nm及以下节点迈进，后段模块处理迎来挑战 半大马士革集成方案中引入空气间隙结构可能有助于缩短电阻电容的延迟时间 随着器件微缩至3nm及以下...

发布时间：2023-11-20

作者：泛林集团 Semiverse Solutions 部门半导体工艺与整合高级工程师王青鹏博士 持续的器件微缩导致特征尺寸变小，工艺步骤差异变大，工艺窗口也变得越来越窄 。 半导体研发阶段的关键任务之一就是寻找工艺窗口较大的优秀集成方案。 如果晶圆测试数据不足，评估不同集成方案的工艺窗口会变得困难。为克服这一不足，我们将举例说明 如何 借助虚拟制造评估 DRAM...

发布时间：2023-11-17

泛林集团如何助力触觉技术的实现 在掺钪氮化铝脉冲激光沉积领域的创新或成为推动无铅压电触觉设备大批量生产的关键 作者：泛林集团客户支持事业部战略营销资深总监Michelle Bourke 视频游戏、虚拟现实和增强现实的兴起正在推动触觉技术需求的增长 泛林集团的脉冲激光沉积(PLD)技术可助力下一代触觉技术 试着想象一场沉浸式的虚拟体验： 在探索数字...

发布时间：2023-10-24

来自近 200 个国家 或 地区的学生们 参与 最具跨国性质 的创新竞赛 北京时间 2023 年 10 月 2 4 日 —— 2023年度 FIRST Global机器人挑战赛于10月7-10日在新加坡举办。 全球将近200个国家或地区的青少年在合作中竞争，在机器人领域展开了一场充满活力、智慧和创造力的较量。这是该国际机器人赛事第七次举办年度竞赛。 这一令...

发布时间：2023-09-27

FIRST Global、冠名赞助商泛林集团即将举办全球最具国际性的创新挑战赛 ，旨在激发青少年对 STEM 的兴趣，提出应对气候变化的未来解决方案 近 200 个国家或地区的队伍将在新加坡举行的 2023 年度 FIRST Global机器人挑战赛上一决高下 北京时间2023 年 9 月 27日 - 2023 年度 FIRST Global机器人挑战赛将在一周后汇...

发布时间：2023-09-08

探讨晶圆背面的半导体新机遇 在我从事半导体设备的职业生涯之初，晶圆背面是个麻烦问题。当时发生了一件令我记忆深刻的事：在晶圆传送的过程中，几片晶圆从机器人刀片上飞了出来。收拾完残局后，我们想到，可以在晶圆背面沉积各种薄膜，从而降低其摩擦系数。放慢晶圆传送速度帮助我们解决了这个问题，但我们的客户经理不太高兴，因为他们不得不向客户解释由此导致的产量减少的原因。 尽管初识晶圆...

发布时间：2023-07-27

北京时间2023年7月27日——近日， 泛林集团 (Nasdaq：LRCX) 在 2022 年环境、社会和公司治理 (ESG) 报告中宣布，公司在实现 ESG 目标方面取得了可量化的进展。 泛林集团总裁兼首席执行官Tim Archer表示：“半导体在塑造未来的过程中继续发挥着至关重要的作用，但更大的机遇也意味着更大的责任。在我们为下一代技术突破继续创新的同时，必须考虑我...