发布时间：2020-10-11

据山西日报报道，山西烁科晶体公司（简称“烁科晶体”）有了新进展。 据悉，目前烁科晶体在实现第三代半导体碳化硅全产业链完全自主可控、完全掌握4-6英寸衬底片“切、磨、抛”工艺，解决了关键技术工艺“卡脖子”问题的基础上，8英寸衬底片已经研发成功，即将量产，国内最大的碳化硅单晶衬底产业基地正加速形成。 据介绍，烁科晶体碳化硅半导体材料产能国内第一，市场占有率超过50%，在建项目投产...

发布时间：2020-06-19

烁科中科信宣布，12 英寸中束流离子注入机顺利搬入集成电路大产线，此举标志着国产离子注入机市场化进程迈向新台阶！ CMOS 工艺的发展极大推动了离子注入（Ion Implantation）工艺的发展，也可以说离子注入工艺的不断成熟进一步改善了集成电路产品的质量，尤其是 CMOS 产品的性能，当线宽进入亚微米后，离子注入在整个集成电路制造前工序中更成了不可或缺的一个工艺流...

发布时间：2018-08-27

突破关键技术、实现集成电路制造装备的自主可控，是调整我国经济发展方式、保障信息安全的重要支撑。8月24日，作为中国电科布局“电科装备”和“电科能源”品牌领域的扛旗单位，中电科电子装备集团有限公司（简称公司）正式发布了“SEMICORE烁科”系列品牌，打造烁科装备，铸就国芯基石。 出席此次发布仪式的包括国家国防科工委、亦庄经济技术开发区、工信部、国务院国资委、军委装备发展部...