发布时间：2024-10-30

纳芯微近日推出多通道24/16位、低功耗、高精密 Δ-Σ型ADC—NSAD124x和NSAD114x 系列，具有3ppm积分非线性和高达23.4位的有效分辨率，专为满足工业级高精度测温需求而设计。 这两款产品可为热电偶测温、多线制RTD、热敏电阻、电阻桥式传感器等多种应用场景，以及工厂自动化、复杂过程控制系统等广泛工业应用，提供高精度、高稳定性测温解决方案。 NSAD12...

发布时间：2024-07-24

2024 年 4 月 23 TDK 株式会社新近推出了爱普科斯 (EPCOS) B43659 系列焊片式铝电解电容器。 新系列元件是一款结构更紧凑的新一代通用型产品，工作电压为 450 V（直流），具有更高的 CV 值，功能及适合 应用和之前系列产品相同。不过，B43659 系列元件的尺寸更为紧凑，仅为 22 mm x 25 mm 至 35 mm x 50 mm （直径 ...

发布时间：2024-07-03

Tantamount™器件设计牢固，漏电流（DCL）低至0.005CV，具有严格的测试规范，确保严苛环境下可靠起爆 美国 宾夕法尼亚 MALVERN、中国 上海 — 2024年7月3日 — 日前， 威世科技Vishay Intertechnology, Inc. 宣布，推出专为电子引爆系统设计的新型系列TANTAMOUNT™表面贴装固体模压型片式钽电容器---TX3...

发布时间：2024-05-14

适用于行车记录仪、智能水表、IoT小工具、工业手持设备等移动和便携式设备 2024年5月14日芝加哥讯-- Littelfuse公司 作为一家工业技术制造公司，致力于为可持续发展、互联互通和更安全的世界提供动力 。公司今日发布了电子保险丝保护集成电路系列的最新成员——LS0502SCD33S。 这款新开发的产品引入了单电池超级电容器保护集成电路，专为极端条件下的备用电源充...

发布时间：2024-04-23

TDK株式会社新近推出了爱普科斯 (EPCOS) B43659系列焊片式铝电解电容器。新系列元件是一款结构更紧凑的新一代通用型产品，工作电压为450 V（直流），具有更高的CV值，功能及适合应用和之前系列产品相同。 不过，B43659系列元件的尺寸更为紧凑，仅为22 mm x 25 mm 至 35 mm x 50 mm（直径 x 高度），电容范围为140 µF 至 1030 ...

发布时间：2024-03-21

IU5925T是一款支持1-2节超级电容充电管理 IC 。IU5925T集成功率MOS，采用同步开关架构，使其在应用时仅需极少的外围器件，可有效减少整体方案尺寸，降低BOM成本。IU5925T具有2A的充电 电流 能力，充电电流可以通过外部 电阻 灵活可调。 IU5925T内置四个环路来控制充电过程，分别为恒流（CC）环路、恒压（CV）环路、 芯片 温度调节环路、可智能调节...

发布时间：2024-03-20

日前，曦华科技宣布其车规级电容触控型CVM012x系列MCU正式上市。 CVM012x系列开发板 作为国产首颗可以实现HoD应用的真车规级单芯片解决方案，该系列产品继承了已经批量量产的曦华CVM01平台，集成了ARM Cortex-M0+内核、大容量的Flash存储器、SRAM存储器和丰富的外设资源。 同时，CVM012x系列车规MCU集成了高性能电容检测I...

发布时间：2024-03-19

3月18日，十四五国家重点研发计划钠离子混合型电容储能技术项目启动会召开。市委副书记、市长杜汇良出席。中国科学院院士、南方科技大学碳中和能源研究院院长赵天寿，工信部产业发展促进中心副处长刘嘉，国家储能与智能电网专项总体组组长、中科院物理所研究员李泓 ... ...

发布时间：2024-03-15

车规级电容触控型MCU 曦华科技车规级电容触控型CVM012x系列MCU正式上市。作为国产首颗可以实现HoD应用的真车规级单芯片解决方案，该系列产品继承了已经批量量产的曦华CVM01平台，集成了ARM Cortex-M0+内核、大容量的Flash存储器、SRAM存储器和丰富的外设资源。同时，CVM012x系列车规MCU集成了高性能电容检测IP，采用曦华独创的...

发布时间：2023-09-14

ROHM首次推出硅电容器“BTD1RVFL系列” 表面贴装型的量产产品，实现0402业界超小尺寸，助力智能手机等应用进一步节省空间！ ※截至2023年9月14日 ROHM调查 全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）新开发出在智能手机和可穿戴设备等领域应用日益广泛的硅电容器。利用ROHM多年来积累的硅半导体加工技术，新产品同时实现了更小的尺寸和更高的...