发布时间：2022-03-03

3月2日，三安光电在投资者互动平台上表示，三安集成电路主要从事射频前端、光技术、电力电子化合物 半导体 研发和代工服务，下游客户主要为化合物半导体集成电路设计公司。公司砷化镓射频国内外客户累计近100家；滤波器已开拓客户41家，其中17家为国内手机和通信模块主要客户。 光技术PD量产客户104家，VCSEL量产客户55家；电力电子碳化硅二极管上半年新开拓客户518家，出货客户...

发布时间：2021-07-30

7月27日，台州市椒江区百日大会战重大项目集中签约仪式举行，总投资达227亿元。签约项目涵盖生物医药、新能源、新材料等高新技术产业，包括锗硅、砷化镓第三代半导体、化合物半导体衬底片制造等项目。 其中，锗硅、砷化镓第三代半导体项目由广州东方南粤基金管理有限公司与中国二冶集团有限公司共同投资开发，计划总投资100亿元，用地500亩，一期用地200亩，计划在台州湾数字经济产业园建...

发布时间：2021-07-05

时序进入下半年消费性电子旺季，市场预期，苹果将在9月发表新一代智能手机iPhone 13(暂称)，同时三星、小米、OPPO、vivo、索尼等安卓阵营也将推出旗舰机迎战，砷化镓三雄稳懋、全新、宏捷科将受惠手机PA需求增加，迎来产业旺季。 随着全球5G 网路开始商转，预期今年多数手机品牌旗舰新机将全数支持5G 网路服务，而5G 手机所使用的手机PA(功率放大器)，平均较4G 手机...

发布时间：2021-06-06

6月6日，据北京监管局披露，海通证券发布关于北京通美晶体技术股份有限公司（简称“通美晶体”）首次公开发行股票并在科创板上市之辅导基本情况表。 据披露，海通证券和通美晶体于2021年4月签署《北京通美晶体技术股份有限公司与海通证券股份有限公司首次公开发行股票并上市辅导协议》，通美晶体拟首次公开发行股票并在科创板上市。 资料显示，北京通美晶体技术有限公司创建于1998年9...

发布时间：2021-02-17

去年全球笼罩疫情阴影之下，5G 基础建设、Wi-Fi 需求递延至去年下半年才陆续发酵，展望今年，随着各国 5G 基站、Wi-Fi 需求回温，各大品牌厂积极推出 5G 手机，今年渗透率可望倍增，砷化镓厂稳懋、全新、宏捷科积极扩产，今年营运可望维持高档，加上近期自驾车光达 LiDAR 商机浮现，砷化镓厂营运再添想象。 5G 推动全球半导体科技发展，今年全球 5G 手机渗...

发布时间：2021-01-27

2019下半年以来，半导体行业景气度持续上升，各大晶圆厂、封测厂产能纷纷吃紧。2020上半年在疫情的阻碍下，产能紧缺的情况曾短暂地得到缓解，但随着疫情后的反弹出现，产能吃紧的情况愈发严重。 事实上，长期的产能紧缺让半导体厂商更加积极扩产，但新增的有效产能却并不多，而芯片需求却在短时间暴增。业内人士指出，目前，包括硅、砷化镓、碳化硅在内的所有工艺基本都处于吃紧的状态。 相对于玩...

发布时间：2021-01-26

2019下半年以来，半导体行业景气度持续上升，各大晶圆厂、封测厂产能纷纷吃紧。2020上半年在疫情的阻碍下，产能紧缺的情况曾短暂地得到缓解，但随着疫情后的反弹出现，产能吃紧的情况愈发严重。 事实上，长期的产能紧缺让半导体厂商更加积极扩产，但新增的有效产能却并不多，而芯片需求却在短时间暴增。业内人士指出，目前，包括硅、砷化镓、碳化硅在内的所有工艺基本都处于吃紧的状态。 相对于玩...

发布时间：2020-11-05

氮化镓作为一种新兴的成熟硅材料，无疑是射频行业的突破性技术之一。长期以来，GaN一直被认为是一项针对军事应用的高端高成本技术，2010年中期，GaN进入华为第四代（4G）长期演进（LTE）远程无线头（RRH）基站，GaN射频器件以其高功率密度和更小的体积等特点在商业电信基础设施应用中得到了广泛的市场应用。在5G部署需要更高频率之后，GaN在更高带宽和更高功率密度方面的性能超过...

发布时间：2020-09-21

如果问本周内半导体行业最受关注的事件是什么？毫无疑问，9月15日美国对华为新禁令正式生效的行业关注度居首。 虽然说美国禁令让华为一时陷入原材料短缺困局，但从上游供应商态度来看，“断供”情况有待观察。据了解，目前包括AMD、赛灵思、中芯国际、台积电、高通、联发科、三星显示、SK海力士等企业，均向美国商务部申请供货华为许可。 华为事件让我们惋惜，但国内半导体产业多个细分领域也在快...

发布时间：2020-09-02

高阶智能手机搭载3D感测渗透率逐步提升，且5G带动其他新兴应用，可望推升VCSEL产值，根据TrendForce预估，2021年3D感测用VCSEL总产值将上看18.42亿美元，年成长达53%，深耕VCSEL多年的砷化镓厂—稳懋可望成为最大受惠者，急起直追的宏捷科亦有机会分食市场。 目前应用于消费性电子产品市场的3D感测方案，包含结构光、飞时测距(ToF)、主动双目视觉等...