发布时间：2023-12-20

今年3月24日，94岁的戈登·摩尔在夏威夷家中与世长辞—— 这恰似一个时代的隐喻：“摩尔定律”是否也正在和摩尔先生一起离我们远去？ 毋庸置疑的是，与“摩尔定律”紧密相关单芯片晶体管数量和工艺几何尺寸演进正在迎来一个“奇点时刻”。与此同时，终端应用的高算力需求依然在不断推高单芯片Die尺寸，在光罩墙的物理性制约之下，众多芯片设计厂商在芯片工艺与良率的流片成本以及严苛的上市时...

发布时间：2023-08-17

近期，国家工业和信息化部第五批专精特新“小巨人”企业名单正式公布，芯 耀辉凭借自身在中国半导体IP领域过硬的技术实力、卓越的创新能力、靓丽的量产成绩、杰出的产业贡献成功通过评定。 “专精特新”是指具有“专业化、精细化、特色化、新颖化”特征的企业，“小巨人”企业代表着在细分市场中表现突出，创新能力强，市场占有率高，并掌握关键核心技术的中小企业，是其中的佼佼者，处于细分...

发布时间：2022-04-13

4月12日，国产IP企业芯耀辉宣布正式加入UCIe（Universal Chiplet Interconnect Express）产业联盟。 UCIe产业联盟由日月光、AMD、Arm、Google Cloud、英特尔、Meta、微软、高通、三星和台积电十家企业于今年3月共同成立。联盟成员将携手推动Chiplet接口规范的标准化，并已推出UCIe 1.0版本规范。UCIe是一种...

发布时间：2021-11-18

随着芯片产业的蓬勃发展，对数据传输速率的需求也与日俱增。早期的产品应用（例如：I2C、SPI等），信号速率大约为Kbps-Mbps量级，信号波长远大于传播结构的几何尺寸，基尔霍夫电压电流定律即可处理大部分电子电路现象；如今的产品，其信号速率动辄高达数Gbps（例如：DDR5 4.8Gbps以上、PCIE Gen4为16Gbps、USB3.1 Gen2为10Gbps），信号波长...

发布时间：2021-10-16

摩尔定律在先进半导体工艺上虽然还在延续，从7nm、5nm正步入3nm，但从多个性能指标的角度可以看到，天花板正趋向于平缓，单芯片的良率会随着die面积的增长更快的降低，在更先进的工艺上，研发成本和时间增加巨大。面对这些产业的挑战，目前全球只有Intel、samsung和TSMC还正在致力研发及生产7nm及以下的工艺。 来自芯耀辉联席CEO余成斌教授作为深耕IP领域数十载的...

发布时间：2021-07-27

日前，在2021 中国集成电路设计创新大会暨 IC 应用博览会（ICDIA）期间，芯耀辉CTO李孟璋介绍了IP新锐公司芯耀辉的团队和产品布局，并分享了他对IP产业现状的观察和对未来发展的展望。 芯耀辉科技，由一群心怀抱负的全球顶尖半导体IP跨国企业高管和技术领袖于2020年6月创立，是一家致力于先进半导体IP研发和服务、赋能芯片设计和系统应用的高科技公司。李孟璋告诉电...

发布时间：2021-07-05

引言 DDR接口速率越来越高，每一代产品都在挑战工艺的极限，对DDR PHY的训练要求也越来越严格。本文从新锐IP企业芯耀辉的角度，谈谈DDR PHY训练所面临的挑战，介绍芯耀辉DDR PHY训练的主要过程和优势，解释了芯耀辉如何解决DDR PHY训练中的问题。 DDR PHY训练简介 高可靠性是系统级芯片SoC重要的质量和性能要求之一。SoC的复杂在于各个IP模...

发布时间：2021-06-06

2021年5月融资情况： - 超37家半导体企业、融资规模超30亿元 -芯耀辉（A轮，超5亿元）、图达通（6400万美元）、芯华章（Pre-B轮，超4亿元）为本月融资TOP3 -AI、功率半导体、传感等领域关注度高 ...

发布时间：2021-05-27

芯耀辉科技宣布完成A轮超5亿元融资，成立不到一年已累计获得近10亿元融资 2021年5月19日，芯片IP领先企业芯耀辉科技（以下简称”芯耀辉”）今日宣布完成A轮超过5亿元融资，在成立不到一年时间内已累计获得近10亿元融资，奠定了其在芯片IP领域头部企业的地位。芯耀辉本轮融资由高榕资本领投，经纬中国、兰璞创投、澳门大学发展基金会和澳门科技大学基金会跟投，老股东红杉中国、高瓴...

发布时间：2021-05-14

2021年5月12日，澳珠人才发展促进会成立大会暨澳珠人才项目签约仪式上，在珠海市和澳门特区政府领导们的见证下，芯耀辉科技作为琴澳深度合作的标杆企业与澳门两所顶尖高校基金签订战略合作协议，共促产业高速发展。 芯耀辉董事长兼联席CEO曾克强和芯耀辉联席CEO兼澳门董事总经理余成斌代表芯耀辉签署本次合作协议。同时，余成斌教授也当选为澳珠人才发展促进会第一届理事。 图题：芯耀...