发布时间：2022-09-28

全新集成软件开发环境支持多芯片ECU，缩减开发时间和后期设计修改工作量 2022 年 9 月 28 日，中国北京讯 - 全 球半导体解决方案供应商瑞萨电子今日宣布，推出全新集成开发环境平台，使工程师能够为包含多个硬件设备的汽车ECU（电子控制单元）快速创建软件 。这一完整集成环境支持在多个SoC（片上系统）和MCU（微控制器）上实现协同仿真、调试与跟踪、高速仿真和分...

发布时间：2021-12-13

芯擎科技于武汉正式发布车用芯片品牌“龍鹰”及“龍鹰一号”智能座舱芯片。正式面向汽车智能化市场大步迈进。继“龍鹰一号”于今年十月实现成功流片，本次“智慧旅程∙擎随芯动”品牌暨产品发布会进一步彰显了芯擎科技的技术创新实力以及积极部署汽车智能化市场的宏图。 武汉市委常委，武汉经开区工委书记刘子清、长江产业基金副总经理王振坤、武汉市经开区工委副书记，区政府代区长唐超、武汉市经开区...

发布时间：2021-01-08

1月6日上午，华天科技（昆山）电子有限公司，高可靠性车用晶圆级先进封装生产线项目正式投产！这是全世界首条，封测领域运用全自动化天车系统的智能化生产线。 华天科技是全球第七、内资第三的集成电路生产企业，产品广泛应用于多类工程，为多项重点工程提供高品质集成电路产品。 “此次投产的高可靠性车用晶圆级先进封装生产线项目，将形成规模化高可靠性车用晶圆级封装测试及研发基地，解决...

发布时间：2020-04-20

据外媒报道，好事成三，而自动驾驶也不例外。在安全的自动驾驶成为现实之前，除了摄像头和雷达，仍需要第三种技术 – 传感器。因此， 博世 正在准备量产首个车用级激光雷达系统 - 长距离激光雷达传感器。对于SAE定义的L3至L5自动驾驶功能来说，激光测距技术必不可少。新型博世传感器同时覆盖长距离和短距离，适用于高速公路和城市道路的自动驾驶场景。通过规模化量产，博世希望能够降低该技术...

发布时间：2019-08-12

据外媒报道，当地时间7月24日，日本半导体制造商罗姆（ROHM）宣布推出超级紧凑，尺寸为1.6 x1.6毫米的RV4xxx系列MOSFET（金属氧化物半导体场效应晶体管）产品，可提供优越的安装可靠性。该系列产品符合汽车电子可靠性标准AEC-Q101，即使在极端工作条件下，也可确保车用级可靠性和性能。此外，该产品采用了罗姆独有的封装加工技术，有助于实现ADAS摄像头模块等汽车电...

发布时间：2019-06-25

（图片来源：Gyrfalcon Technology公司） 据外媒报道，未来包含人工智能（AI）的汽车设计必须要利用能够带来高性能和高能源效率的系统架构。最近，一家领先的汽车制造商宣布用其基于矩阵的应用专用型芯片设计取代GPU（图形处理单元），为汽车中的AI系统和自动驾驶系统提供支持。 最近，一位汽车行业高管表示，开发一款支持自动驾驶和其他AI功能的高性能、节能...

发布时间：2019-03-08

据外媒报道，Innoviz Technologies公司正发起新一轮融资，旨在募集近1亿美元。Innoviz的女发言人表示，目前公司尚无法确认任何明细信息。 Innoviz公司始创于2016年，该公司旨在研发及推广低成本、小型激光雷达系统，旨在推动自动驾驶车辆的大批量商业化应用。截止至目前，该公司已从Delphi Automotive、Samsung Catalyst、N...

发布时间：2019-01-03

据外媒报道，欧司朗光电半导体公司（Osram Opto Semiconductors GmbH）发布了两款红外线发光二极管（infrared LEDs，IREDs），新产品可被用于汽车行业的生物识别应用。 生物识别可提供诸多裨益，不仅可以节省寻找车钥匙的时间，即使找不到钥匙，情绪也不受因此而受挫。此外，若多人共用同一辆车，还能在用户步入车内并确认身份后，根据各用户的偏好，自...

发布时间：2018-11-10

        集微网消息（文/春夏）11月7日，江苏昆山开发区与华天科技（昆山）电子有限公司举行高可靠性车用晶圆级先进封装生产线项目签约仪式。该项目总投资20亿元人民币，是华天科技在昆山打造晶圆级高端封装测试基地的重点项目。         据新华网报道，该封装生产线项目将利用华天昆山公司现有空地建设厂房，总建筑面积约36000平方米。项目达产后，年新增传感器高可靠性晶...

发布时间：2018-09-08

　　据外媒报道，随着汽车电气化转型、政府的政策出台及技术的发展，自动驾驶车辆的发展将如火如荼。在未来十年内， 车用级片上系统 （系统级芯片，SoC）需求将大幅提升。 　　2017年，全球车用级片上系统市场的市值达到了120亿美元。据估计，全球片上系统市场的年复合增长率（CAGR）将达到7.7%，预计2028年该市场的市值将达到268亿美元。 　　按应用分类，车载信息娱乐系统...