发布时间：2024-10-15

意法半导体推出Page EEPROM二合一存储器 提升智能边缘设备的性能和能效 新存储器兼备串行闪存的读取速度与EEPROM的字节级写操作灵活性，实现真正的两全其美 2024 年 10 月 15 日,中国—— 意法半导体的 Page EEPROM兼备EEPROM存储技术的能效和耐用性与闪存的存储容量和读写速度，为面临极端尺寸和功率限制的应用场景提供了一个混合存储器...

发布时间：2024-09-05

电源效率对于物联网的成功至关重要。设备的效率越高，其功能寿命就越长，用户体验就越好。您是否在组织中实施了物联网解决方案，以提高物联网边缘设备的能源效率？本文重点介绍了您应该考虑的15个关键因素。 要点 物联网设备依靠睡眠模式和低功耗管理来节省能源，延长电池寿命。 电池供电的物联网设备必须节能。您必须采用低功耗组件和优化通信协议等方法来节省电力。 在边缘处...

发布时间：2024-08-09

SPE 活动拉开了以太网连接新曙光的帷幕 中国上海，2024年8月9日—— 安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟召集了一批行业精英供应商，共同支持一项旨在宣传单对以太网（SPE）解决方案多重优势的活动。 该活动由安费诺（Amphenol）、亚德诺（ADI）、浩亭（Harting）、微芯（Microchip）、莫仕（Molex）、菲尼克斯（Phoen...

发布时间：2024-07-02

Ceva扩展智能边缘 IP领导地位 增添用于AIoT 设备的全新TinyML 优化 NPU，实现无处不在的边缘人工智能 小巧的Ceva-NeuPro-Nano NPU带来了超低功耗与最佳性能的优化平衡，可在消费、工业和通用 AIoT 产品中高效执行 TinyML 工作负载 用于 Ceva-NeuPro NPU 系列的 Ceva-NeuPro Studio完善了 A...

发布时间：2024-03-21

恩智浦与NVIDIA合作，将TAO工具套件集成到恩智浦边缘设备，加速人工智能部署 ●恩智浦是首家将NVIDIA TAO工具套件API直接集成到其人工智能产品（eIQ机器学习开发环境）中的半导体供应商 ●将NVIDIA经过训练的人工智能模型部署在恩智浦边缘处理设备中 ●简化在边缘部署经过训练的人工智能模型的过程，加速人工智能的开发 荷兰埃因霍温——2024年3月...

发布时间：2024-01-16

新产品具有低至10µW的超低待机功耗和Linux快速启动功能 2024 年 1 月 16 日，中国北京讯 - 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子今日宣布推出一款全新64位通用微处理器（MPU）RZ/G3S，面向物联网边缘与网关设备并可显著降低功耗。 作为瑞萨RZ/G系列MPU的最新成员，RZ/G3S旨在满足现代物联网设备的苛刻要求，能在待机模式下 功耗低至10µW...

发布时间：2024-01-09

全新英特尔酷睿第14代和1系列处理器首秀：14代核心、频率、能效全都涨，1系列焕新亮相 全新英特尔酷睿 HX 和 U 系列移动处理器为发烧友级和主流的移动系统带来了强大的英特尔酷睿平台，并为主流台式机和边缘系统扩展了产品组合。 • 英特尔今天发布了英特尔® 酷睿™ 第 14 代移动处理器家族。作为该系列的新旗舰产品，英特尔® 酷睿 i9-14900HX 拥有 24 ...

发布时间：2023-10-10

新开发者软件为STM32H5设计，利用ST的Secure Manager安全软件，简化物联网设备与AWS平台的安全连接 2023年10月10日， 中国--服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics，简称ST；)日前在STM32Cube开发工具包内新增一款软件，以简化高性能物联网（IoT）设备与AWS云的连接。 ...

发布时间：2023-09-20

• Neo NPU 可有效地处理来自任何主处理器的负载，单核可从 8 GOPS 扩展到 80 TOPS，多核可扩展到数百 TOPS • AI IP 可提供业界领先的 AI 性能和能效比，实现最佳 PPA 结果和性价比 • 面向广泛的设备端和边缘应用，包括智能传感器、物联网、音频/视觉、耳戴/可穿戴设备、移动视觉/语音 AI、AR/VR 和 ADAS • 全面...

发布时间：2023-09-08

对于想要快速扩展边缘人工智能雄心的开发人员来说，硬件碎片化是一个早期障碍。 TDK Qeexo 为工业、制造、嵌入式系统和移动设备等应用开发机器学习 (ML) 解决方案。该公司于 2012 年推出首款产品 FingerSense，这是一种手机技术，可以使用振动感应和电容式触摸来区分不同类型的触摸输入。 “我们创建了这个出色的机器学习应用程序，我们的客户说，‘太棒了！ ...