发布时间：2024-01-24

TTape通过提供检测每个锂离子电池过热的独特能力， 带来了电动汽车行业的革命，提高了卓越的安全性并延长了电池寿命。 芝加哥2024年1月24日讯--Littelfuse公司 是一家工业技术制造公司，致力于为可持续发展、互联互通和更安全的世界提供动力。 公司隆重推出突破性超温检测平台TTape™，用于改善锂离子电池系统的管理。 凭借其创新功能和无与伦比的优势，TT...

发布时间：2024-01-05

Bourns® Multifuse® 过流/过温保险丝系列再升级，推出 MF-ASML/X 系列，具有高达 0.75 A 额定功率 新型聚合物 PTC 可恢复保险丝封装尺寸仅 0402 且提供更高的保持电流选择 Bourns 全新 Multifuse® PPTC MF-ASML/X 系列. 2024年1月5日 - 美国柏恩 Bourns 全球知名电源、保护和传...

发布时间：2023-08-01

Bourns 最新过温保护小型断路器组件—全系列符合车规级与 AEC-Q200 标准^ Bourns® AD 和 SD 系列可满足汽车业界的严格规定，其制造工厂获得 IATF 16949 认证并通过 VDA 6.3检验 2023年8月2日 - 美国柏恩 Bourns 全球知名电源、保护和传感解决方案电子组件领导制造供货商，隆重推出 AD及 SD 系列微型热保护器 (T...

发布时间：2020-12-25

电路功能与优势 国际电信联盟(ITU)分配了免许可的915MHz工业、科学和医学(ISM)无线电频段供区域2使用，该区域在地理上由美洲、格陵兰岛和一些东太平洋群岛组成。在该区域内，多年来无线技术和标准的进步使此频段在短距离无线通信系统中颇受欢迎。该ISM频段对应用和占空比没有任何限制，常见用途包括业余无线电、监视控制与数据采集(SCADA)系统以及射频识别(RFID)。 ...

发布时间：2015-07-16

器件直径小于4.0mm，温度等级从+80℃到+150℃，标准公差为 5℃ 宾夕法尼亚、MALVERN 2015 年 7月16 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出新系列径向引线的负温度系数(PTC)检测热敏电阻--- PTCSL03 。Vishay BCcomponents PTCSL03 系列器...

发布时间：2013-06-17

在集成电路芯片工作的过程中，不可避免地会有功率损耗，而这些功率损耗中的绝大部分将转换成热能散出。在环境过高、短路等异常情况下，会导致芯片内部的热量不能被及时散出，从而不可避免地使芯片工作温度上升。过高的工作温度对芯片工作性能、可靠性和安全性都有很大的影响。研究表明，芯片温度每升高1℃，MOS管的驱动能力将下降约为4％，连线延迟增加5％，集成电路失效率增加一倍，因此芯片内部必须...

发布时间：2012-01-14

随着电子系统的复杂性和集成度越来越高，而工作电压越来越低，电子系统对可靠性、稳定性和安全性的要求也越来越高，电路保护设计的重要性也越来越强。在电路保护设计中，电路保护器件的选择和应用是否合理，将直接影响电子系统电路保护方案的保护效果。为了帮助工程师正确选择电路保护器件，合理应用电路保护器件设计高效的电路保护解决方案，本期大讲台将分三部分进行介绍：第一部分介绍常见的电路保护器件...

发布时间：2011-12-28

温度传感器做LED灯具的过温保护 LED照明灯具与传统的照明灯具最大的区别，LED照明灯具是一个完全的电子产品，而传统的照明灯具仅是一个电器产品。因此LED灯具可以很方便地与各种类型的传感器关联，从而实现光控、红外控制等多种自动控制功能。如LED路灯的自动开关，用一个光敏传感器就可简单实现；社区夜间走道和庭院照明，可以用红外传感器采集人类活动信息，自动开闭照明灯具.......

发布时间：2009-12-02

　　日前，Analog Devices, Inc.最新推出新型高速 18V MOSFET 驱动器系列，该系列产品可提供2A 和4A 的峰值电流。该系列产品具有14 ns 至35 ns 的传播延迟和10 ns 至25 ns 的边沿上升/下降时间。新型 ADP36xx MOSFET 驱动器系列由于具有过温保护、UVLO（欠压锁定）和精密关断能力，从而提高了系统可靠性。这些驱动器可...

发布时间：2009-11-30

　　在集成电路芯片工作的过程中，不可避免地会有功率损耗，而这些功率损耗中的绝大部分将转换成热能散出。在环境过高、短路等异常情况下，会导致芯片内部的热量不能被及时散出，从而不可避免地使芯片工作温度上升。过高的工作温度对芯片工作性能、可靠性和安全性都有很大的影响。研究表明，芯片温度每升高1℃，MOS管的驱动能力将下降约为4％，连线延迟增加5％，集成电路失效率增加一倍，因此芯片内部...