发布时间：2017-03-09

美国密歇根州米德兰市，2017年3月9日—陶氏化学全资子公司、全球有机硅、硅基技术领导者道康宁今日推出一种创新型UV固化光学粘合解决方案—道康宁®VE-6001新型UV光学粘合硅胶。该硅胶在亚洲及欧洲均有销售，其热稳定性远胜于有机材料，且作为一种单组分硅胶，比其他大多数硅胶更易于加工，可提高车用显示器的可靠性和使用性能。 道康宁高级装配解决方案全球市场总监Rogier R...

发布时间：2017-03-01

密歇根州米德兰 – 2017 年 2 月28日 –全球有机硅、硅基技术和创新领导者，陶氏化学的全资子公司道康宁今日新推出五种光学封装胶(OEs)。这五种产品不仅进一步丰富了道康宁快速增长的LED创新解决方案产品组合，更大大增强了当前LED封装厂商的设计灵活性。由于具有超高的热和光学稳定性，以及优化的折射率、硬度和气体阻隔性能，这五款产品还提升了超大功率LED封装方案的设计自由...

发布时间：2015-06-05

为应对汽车电子行业对产品高操作性及热管理日益增长的需求，全球领先的有机硅、硅基技术创新企业道康宁于近日向市场推出了道康宁 TC-4525 Gap filler产品系列。作为道康宁热管理解决方案系列产品的新成员，这一高性能的新型有机硅技术可以实现2.5W/m.K的热导效率，同时其涂布性大幅提高，磨损性显著降低，且性能稳定，确保电子设备在汽车发动机舱这样严苛的环境中更加安全可靠的...

发布时间：2014-05-12

密歇根州米德兰市 - 全球有机硅及宽带隙半导体技术领先企业道康宁公司，今天推出全新碳化硅（SiC）晶体分级结构，为碳化硅晶体创立了行业新标准。新分级结构对相关致命性产品缺陷，如微管位错（MPD）、螺纹螺位错（TSD）、和基面位错（ BPD）等，具有更严格的容忍度。 这一开创性分级结构旨在优化使用道康宁高品质Prime Grade系列100 mm 碳化硅晶片设计和制造的...

发布时间：2013-09-26

韩国，首尔 ——日前，韩国知识产权法庭 (IPT) 驳回一项关于废止道康宁东丽株式会社10-976075号专利的主张，标志着持续了近三年的专利大战终于宣告结束。上述专利是道康宁众多知识产权中的一个，囊括了其专利的高折射(RI)苯基光学有机硅技术，该技术赋予了LED器件许多高价值的优势，包括提高光输出率，LED部件优越的机械保护性能，以及持久的气体阻隔性能，从而提升产品的可...

发布时间：2013-09-03

全球MEMS（微电子机械系统）、纳米技术和半导体市场晶圆键合及光刻设备的领先供应商EV集团(EVG)今天宣布，道康宁公司已加入该集团的“顶尖技术供应商”网络，为其室温晶圆键合及键合分离平台——LowTemp™平台的开发提供大力支持。道康宁是全球领先的有机硅及硅技术创新企业，此次加盟EVG这个业内领先的合作伙伴网络堪称此前双方紧密合作的延续，之前的合作包括对道康宁的简便创新...