发布时间：2024-05-10

5 月 10 日消息，国家信息光电子创新中心（NOEIC）公众号昨日发布博文，携手鹏城实验室组建光电融合联合团队，成功研制出国内首款 2Tb / s 硅光互连芯粒（chiplet），且在国内首次验证了 3D 硅基光电芯粒架构，实现了单片最高达 8×256Gb / s 的单向互连带宽。 2Tb / s 硅基 3D 集成光发射芯粒 图源：NOEIC 2Tb / s 硅基 ...

发布时间：2024-03-04

3 月 4 日消息，湖北九峰山实验室（JFS）近日官宣，2024 年 2 月 20 日，全球首片 8 寸硅光薄膜铌酸锂光电集成晶圆在九峰山实验室下线。 此项成果使用 8 寸 SOI 硅光晶圆键合 8 寸铌酸锂晶圆，单片集成光电收发功能，为目前全球硅基化合物光电集成最先进技术。该项成果可实现超低损耗、超高带宽的高端光芯片规模制造，为目前全球综合性能最优的光电集成芯片。 据介...

发布时间：2023-09-15

9月8日，粤北地区首个集成一体式光储充新型充电站充电站建设项目正式投运。该电站在今年5月8日立项启动。据悉，该充电站将光伏、储能、充电三位一体相结合，利用屋顶上新增设的光伏面板提供清洁能源，结合储能技术，可以为场站的照明灯等日常用电提供电力，进一步降 ... ...

发布时间：2023-09-07

针对AOC及短距（SR）光模块优化的新型Credo DSP，适用于下一代超大规模数据中心/AI应用 加州圣何塞和中国深圳，2023年9月6日—— Credo Technology（纳斯达克股票代码：CRDO）今日发布两款新品：集成VCSEL驱动的 Dove 800D及Dove 410D PAM4 光DSP芯片 。该两款芯片可加速客户产品的上市进度，为解决超大数据中心...

发布时间：2021-05-04

4月29日，漳州高新区举行2021年第二季度项目集中签约活动，其中包括泓光半导体材料二期项目。 恒坤消息显示，按照签订的“泓光半导体材料二期项目”协议书，旗下福建泓光半导体材料有限公司（以下简称“泓光半导体”）将在漳州高新区投资开发“集成电路制造用各种高端光刻胶以及配套材料”，形成自主研发及规模化生产能力，解决行业卡脖子问题。 据悉，泓光半导体成立于2019年，为恒坤股份...

发布时间：2020-12-07

硅光子技术用激光束代替电子信号传输数据，是一种基于硅光子学的低成本、高速的光通信技术。英特尔实验室通过混合硅激光器技术的集成激光器，首次实现了基于硅光子的数据连接。 在2020 年英特尔研究院开放日上，英特尔资深首席工程师，英特尔研究院PHY 研究实验室主任James Jaussi 表示：“光互连在长距离、远程和地下传输中占主导地位，而电气互连在短距离、主板互连（boar...

发布时间：2019-12-16

据外媒报道，美国国家标准暨技术研究院（National Institute of Standards and Technology，NIST）的研究人员与同事合作，研发出一种光开关，能够将光以20亿分之一秒的速度从一个计算机芯片传输至另一个计算机芯片，比任何其他类似设备都快。该紧凑型开关是首个能够在足够低的电压下运行的光开关，因而可集成至低成本的硅芯片上，并能以非常低的信号损...

发布时间：2018-09-04

2018年8月16日，中国电子信息产业发展研究院（CCID）和工业和信息化部软件与集成电路促进中心（CSIP）在京联合发布了《中国集成电路产业人才白皮书（2017-2018）》，并同期举办了主题为“汇众智、聚英才、创未来”的“2018全球半导体才智大会”，大会由CCID、CSIP和中国国际人才交流基金会主办，中国半导体行业协会、安博教育集团、新思科技、摩尔精英等机构协办。 在...

发布时间：2018-05-11

在一块芯片上不仅能发出光，还能同时接收光，这是过去无法想象的。记者日前从南京邮电大学获悉，该校王永进教授发现了量子阱二极管发光和探测共存的物理现象，并在此基础上研发出多种同质集成光电子芯片，为世界首创。该研究进展已被最新一期的《今日半导体》专题报道。 “同质集成”是业界的一个难题。长期以来，光发射、传输、调制和接收器件等分属不同的研究领域，没有人将它们联系起来研发。例如，...

发布时间：2017-04-24

据美国电气与电子工程师协会（IEEE）网站近日报道，哥伦比亚大学研究人员研制出迄今最小光学集成电路，其能在很宽的波长范围内表现出高性能水平，有望彻底改变光通信和光信号处理等关键技术。该突破性成果发表在近日出版的《自然·纳米技术》杂志上。 将光集成电路缩小到现有计算机芯片中集成电路的尺寸，是科学界一直试图攻克的难题，但他们始终无法将各种波长的光压缩在一起。而哥伦比亚大学研发...