发布时间：2019-11-19

信号完整性分析最典型的应用是高速背板的设计。高速背板的测试和分析需要从2个方面着手，其一是无源测试分析，其二是有源测试分析。 图1：典型的高速背板互连系统 图1是一个典型的高速背板互连系统，包括：发送器，传输通道和接收器。 物理层结构正日益成为高速数字系统性能的瓶颈。在较低的信号速率时，这些互连的电长度很短，驱动器和接收机一般是导致信号完整性问题的最主要因素。但...

发布时间：2017-05-23

在“几大高速PCB设计中的隐形杀手”中提到了“高速背板与高速背板连接器”，那么高速背板是如何设计出来的，从头到尾会有哪些设计步骤，每个环节有哪些要点呢?本期案例分享做下概要的梳理。下面就随网络通信小编一起来了解一下相关内容吧。 前言 在“几大高速PCB设计中的隐形杀手”中提到了“高速背板与高速背板连接器”，那么高速背板是如何设计出来的，从头到尾会有哪些设计步骤，每个环节有...

发布时间：2017-03-20

(新加坡 – 2017 年2月22日) Molex 推出 Impact™ zX2 背板连接器系统，该产品具有行业领先的速度与信号完整性 (SI) 性能，同时以模块化的设计支持高达 28 Gbps 的数据速率。该系统采用 Impel™ 的专利接地屏蔽和足迹技术，可增强 SI 性能。 对于寻求升级线卡以满足日益增长的数据速率要求的客户，现在可以满足这一目标而无需对现有的基础设...

发布时间：2016-09-09

　　高速背板互连设计挑战 　　如今的电信系统、数据通信系统、复杂计算机系统等都依赖于高速串行数据传输，而前沿数字设计师们往往将系统能够达到的性能极限施压于铜材。随着超过1Gbps的串行链路的增多，信号完整性问题开始暴露出来，针对这类高速通道的物理层进行信号完整性优化，会收到惊人的效果。如果采用合适的设计工具和设计方法，我们就能清楚地了解信号传输的基本原理。为了打破兆兆位的界限，...

发布时间：2014-07-21

新系统结合了业界领先的信号完整性和密度，具有为提升未来数据速率而设的可升级价格和性能路径。 (新加坡–2014年7月21日) Molex 公司发布可与其背板插针图配置器(Backplane Pin Map Configurator) 一起使用的 Impel™背板连接器系统 ，这款面向未来(future-proof) 的连接器解决方案为设备制造商提供了使系统...