据中国半导体行业协会统计公布:2019年中国集成电路产业销售收入为7562.3亿元,同比增长15.80%,其中:设计业销售收入为3063.5亿元,同比增长21.6%,占总值40.5%;晶圆制造业销售收入为2149.1亿元,同比增长18.20%,占总值的28.40%;封测业销售收入为2349.7亿元,同比增长7.10%,占总值的31.1%。都取得了较好的业绩。
据海关统计,2019年中国集成电路进出口总额为4071.3亿美元,同比增长2.90%,其中:进口集成电路金额为3055.5亿美元,同比下降2.1%。出口额为1015.8亿美元,同比增长20%,实现集成电路出口额增速反超进口额相对值22.1个百分点,但进出口逆差仍为2039.7亿美元,同比下降10.3%。2019年中国集成电路进出口量为6638.3亿块,同比增长4.7%。其中:进口集成电路4451.3亿块,同比增长6.60%;出口集成电路2187亿块,同比增长0.7%,进出口量逆差为2264.3亿块,同比下降12.9%。
据工信部运监局公布:2019年中国集成电路产品产量为1851.6亿块,同比增长7.9%,其中:2019年12月份中国集成电路产品产量为208.8亿块,同比增长30.00%,环比增长20.80%;2019年四季度中国集成电路产品产量为535.0亿块,同比增长24.1%,环比增长9.6%,都创历史最好水平。
据WSTS统计报道,2019世界半导体市场销售额为4121亿美元,较2018年同比下降12.1%,较2017年的峰值回落33.7个百分点,是近十多年来的谷底。
从市场需求角度分析,消费电子、高速发展的计算机和网络通信等工业市场、智能物联行业应用成为国内集成电路行业下游的主要应用领域,智能手机、平板电脑、智能盒子等消费电子的升级换代,将持续保持对芯片的旺盛需求;传统产业的转型升级,大型、复杂化的自动化、智能化工业设备的开发应用,将加速对芯片需求的提升;智慧商显、智能零售、汽车电子、智能安防、人工智能等应用场景的持续拓展,进一步丰富了芯片的应用领域。