[讨论] 数字地和模拟地的桥接

之前的很多PCB设计中都会区分数字地和模拟地以此来减小干扰，桥接两者一般都是使用磁珠或者0R的电阻，最近看到一个产品设计中，桥接数字地和模拟地运用了一个0603的贴片电容，求教这种桥接方式的原理，一般电容的值取多大比较合适呢？

不会只用电容连接，那样无法构成直流通路。如果是完全独立的模拟和数字系统，二者的地也应该独立。

这就是我好奇的地方，用电容桥接怎么做到0电势参考平面一致的。

所以你再去仔细观察、测试实物。

有书建议相互光电隔离的数字地与模拟地之间建议采用电容连接,容值为1~10nF。如果电容对采样有影响就不焊接。

如果数字地和模拟地没有用光电或者慈偶等隔离，就用0欧盟电阻，磁珠，或者直接单点接起来。

谢谢大佬了，今天又看了一下原设计，是从底层用一小块铜箔连接的。

谢谢大佬了，今天又看了一下原设计，是从底层用一小块铜箔连接的。

我也才说，怎么可能是电容呢？

确实有一个电容连接了两边的地，但是底层又用了一块铜箔连接了，我还在想这个设计的意义在哪里。

那接电容并无意义。