整理分享一网上段子,希望对大家有益,,,
做硬件工程师多年,现在设计电路也不敢保证一版成功,尤其是犯了低级错误,这体验真的酸爽,硬件还不像软件,出错了,出错了,非常耽误项目进度,而且还费钱,,,,
2、晶振2个引脚画反了!!!又到了飞线大法的时候!
四个PIN角的晶振,有个点或者焊接点缺角标记的为1脚,按逆时针(管脚向下)分别为2、3、4。
3、硬件配置字与软件不匹配?继续飞线。
4、电源引脚画反了。。。
常见的电源管理芯片的八个引脚:VCC、GND、EN、PG、UVLO、OVP、PGOOD、FB。
5、你是懂叠罗汉的!
6、封装超出焊盘位置,继续叠罗汉!
7、挖开芯片飞线,这焊工不进国家队有点可惜!!
8、连接器引脚定义错了导致完全不能用它了怎么办?还能飞线当连接器用。
9、不按套路出牌呀,PCB焊点封装与芯片封装,怎么放大了这么多!!!
10、就这封装也太反常规了吧,我叫0805,你叫0508!!!
11、晶振引脚错了,反过来发现照用,什么PCB设计规则,几十兆的晶振照样引线,没有包地,功能还能使。
12、好家伙,空中飞线还带载!
13、铜箔封印大法,EMI的克星。
14、过孔直接打到线上!!!赶紧割线。
15、散热走线未能正确连接到覆铜或平面;
16、两条走线以锐角形式相遇或交叉;
17、走线及通孔之间的间隙非常小(酸陷阱孔);
18、用窄走线条来覆铜;
19、圆形孔环尺寸不足;
20、焊盘上打孔;
21、铜层过分靠近PCB板边缘;
22、焊盘之间缺少组焊层;
23、小型SMT无源元件焊接时润湿不当(立碑现象);
24、所有信号类型的走线都打包在一起,没有足够的间隙;
25、不管是什么类型的走线,都使用相同的走线宽度;
26、不管是什么类型的过孔,都使用相同的过孔尺寸;
27、去耦电容的位置摆放不当;
28、在参考平面创建大的空隙或裂缝;
29、大面积网格的间距太小;
30、大面积铜箔距离外框过近;
31、总线信号都用电阻拉一下;
32、散热焊盘的阻焊层没有处理。
最后说一句,硬件设计水平和个人成长强相关,在个人成长的过程中,出错不可避免,调试经验都是在出错的过程中获取的,没有问题反而对电路、产品的理解并不深刻,神枪手都是子弹喂出来的,如果没有投入,不产生这些问题,好多工程师的水平永远只停留在原理图设计阶段,不能确切的知道实际使用场景对电路设计的影响,只会空谈理论而已。
也许最后我们会感谢那些犯过的错误!在硬件设计中,您见过或犯过那些错?欢迎留言分享!
本帖最后由 qwqwqw2088 于 2024-6-24 10:30 编辑没有这些错误,哪能体现硬件工程师的功底,飞线真是家常便饭了。。。
电流检测电阻遇到过类似0508和0805的情况
引用: beyond_笑谈 发表于 2024-6-24 11:37 刚工作那会,画继电器封装时,没有留意规格书中Top view 和Bottom view,封装画反了。拿个电钻钻个孔安装到 ...
继电器脚非对称,开始画图的时候,顶底层确实容易看懵
引用: 呜呼哀哉 发表于 2024-6-24 11:42 很正常,这个是给6非门非得加RC滤波,我飞的线,真冤,就因为是硬件工程师,设计需求改了,硬件来不及调整 ...
飞线确实是常事,特别是在试验打样的前几批
最开始画三极管封装,第一版图e b c的顺序画反,没办办法只有飞线
引用: littleshrimp 发表于 2024-6-24 19:27 电流检测电阻遇到过类似0508和0805的情况
曾经有过画好的TL431,结果买回来的431确实三个引脚顺序不一样,恼羞到厕所
画pcb的时候比较少, 遇到的问题也少一些
不过我们是做一些晶圆测试和封装测试, 经常做测试硬件, 几十上百万一次工程, 需要反复核对提供的芯片坐标, 万一做错了,就是废了。。有镜像, 正像各种结构, 稍不注意就错了,
0.1平方的耐高温铜线是单心,因耐高温,外皮结实,并且线好上锡焊接,用来飞线好用。
一般电路板的连接线都是用灰排线,自己做连接线时用灰排线去焊在连接头时,灰排线很容易就断了。
采集卡的输入输出一般是用37心的插头,实际上使用一般只用到10多心,买10多心的信号线,线太细,用0.3平方的耐高温线就多心强度高,好焊接,就在调试时就不容易断线了。
自己做的电路板,或者是象维修要拆掉元件,我的做法就是用万用表电阻档把电路板的空端焊盘测量对地的电阻值是多少,焊上元件后再元件脚对地的电阻是多大,就是要防止电路板上短路自己没有发现,把元件装上后来查找短路故障就麻烦了。