fpc结构一般分为几部分？

FPC的构成主要包括导电层、绝缘层和粘合层，其中导电层采用铜箔制成，绝缘层主要通过涂覆聚酰亚胺薄膜或聚酯薄膜实现，粘合层是环氧树脂，主要用于固定导电层。FPC基材的耐温性能和机械性能取决于导电层和粘合层的材料和厚度。

1、绝缘层

FPC基材的绝缘层主要通过在导电层两侧涂覆聚酰亚胺薄膜或者其他绝缘材料来实现。

绝缘层的作用是隔离导电层，防止短路和干扰，并提供电路板的电绝缘性能。常见的绝缘层材料就是聚酰亚胺薄膜（PI）和聚酯薄膜（PET）。

聚酰亚胺薄膜（PI）具有良好的耐高温性能，能够在较高温度下正常工作，通常可承受温度范围从-200摄氏度到+300摄氏度。

与聚酰亚胺薄膜（PI）相比，聚酯薄膜（PET）的价格要便宜很多，但是它的尺寸稳定性不好，耐温性也较差，不适合SMT贴装或波峰焊接，已经逐渐被聚酰亚胺薄膜（PI）取代。常见的聚酰亚胺薄膜（PI）厚度有：1/2mil，1mil，2mil等。

2、导电层FPC基材的导电层一般采用铜箔制成，铜箔具有良好的导电性能和可加工性，能够提供电路板所需的导电路径。根据具体的应用需求，导电层的厚度可以有所不同，常见的厚度有1/3 oz、1/2 oz、1 oz等。

3、粘合层

FPC基材的粘合层就是我们常说的胶层，成分是环氧树脂，厚度为15um，25um，主要作用就是固定导电层，提高绝缘强度和机械性能，但胶容易老化，会降低耐温及弯折性能，成本也比较低。

而JLC的FPC基材是铜箔+PI+铜箔，直接高温热滚碾压而成，耐温比常规有胶基材提高30度以上，弯折次数提升50%，整体重量降低10%。