IC绿色产品相对于普通产品，在使用上有何不同？

Sn)，其影响是回流焊过程的峰值温度和持续时间的增加，导致塑封IC在回流焊过程中，可能因为局部高温出现塑封胶体破裂的问题，也可能导致内部焊接丝因胶体剧烈膨胀而断裂。这样会导致焊接的不良率提升。如果回流焊的温度曲线设置不合适，也会带来焊接不良的问题。这一点对于QFN及BGA一类的封装形式，问题更加明显。因此使用者一定要对此类产品的焊接工艺(不同的焊膏组分的温度时间设置)进行仔细调节，以确保焊接的质量和效率。