请教有实践经验的PCB工作者覆铜的问题

什么情况需要给PCB覆铜，什么时候没必要呢，而且覆铜时，线宽有什么要求吗，有什么需要注意的地方

敷铜的主要目的是，减小地线阻抗，提高抗干扰能力；降低压降，提高电源效率；还有，与地线相连，减小环路面积。一般用网格覆铜和实心覆铜，但实心覆铜可能在焊接加工流程中造成几个后果1、大面积覆铜的铜皮起泡2、造成印刷板弯曲变形3、与大面积覆铜相联接的焊盘无法得到足够的热量，造成虚焊。一般覆铜的线宽没有什么要求。但在走线时，会按照印制导线的载流量，可按20A/mm2计算，即当铜箔厚度为0.05mm时，1mm宽的印制导线允许通过1A的电流，即线宽的毫米数就是载流量的安培数。具体看你设计的电路板的负载能力。