影响“弱冠期”的中国芯片设计业成长之最大的一道门槛还是人才。“中国IC设计产业的落后,说到底是人才的落后。”教育部“长江学者”特聘教授、
东南大学射频与光电集成电路研究所所长王志功说。
作为智力高度浓缩的行业,IC设计对人才的依赖远高于其它行业。从大唐微电子总经理赵纶给出的COMIP项目的研发费用表中可以看到,排在首位的人力资源投入占到了项目总投入的50%,排在二、三位的IP及知识产权使用许可费和技术咨询费加在一起也只占29%。人才还涉及企业管理的档次。上海展芯公司在做到1亿销售额后,立刻把一个著名跨国公司的中国市场总监挖来了,财务总监是从硅谷挖来的。
人才瓶颈突出地表现为数量不足。“人才是深圳集成电路设计企业最大的瓶颈。深圳需要1万人左右的IC设计人才,目前只有3000。” 国家IC设计深圳产业化基地副主任周生明还告诉记者,他们曾给深圳清华大学研究院举办过一次IC设计毕业生企业见面会,华为表示“无论多少人我们都照单全收”。
至于全国的IC设计人才缺口,有多种统计口径,比较一致的说法是“需要10-20万专业人才”,而“实际不足2万”。以至于博芯总经理凌明一再感叹“现在做IC设计的找工作实在是太好找了”,国内某著名IC设计公司去年到东南大学招电子专业研究生,开出的平均月薪在6K到7K之间(1K为1000元),“不低了,可还是没人愿意去”。凌的另一个身份是东南大学国家专用集成电路系统工程技术研究中心SOC项目负责人。
人才瓶颈还表现在层次和经验上。在4月12日开幕的(上海)国际集成电路展览会上,香港汛谱公司高频晶片设计工程师郑政中告诉记者:“我们的无线电接收和发射系统芯片不在内地开发,内地缺少高层人才,大多只能做一些底层的编程和外围的东西。”台湾义隆公司市场专案经理李予善也强调“经验”对IC设计的重要性。经验需要长期积累和专注精神,这恰恰是大陆人员的弱点,因为大陆的集成电路工程师太好找工作,不停地跳来跳去。而芯片从设计到流片到验证到产业化到客户反馈是一个过程,通常要走过几个过程,约 5年时间才能有较好的经验积累。
翱科(香港)公司主席兼执行总裁吕谭平每年有一半时间在美国硅谷,他告诉记者,美国创投一般不投第一次做CEO的人,认为第一次做CEO的人没有经验,做不好。这对芯片设计企业融资很不利。为了解决这个矛盾,吕谭平准备成立一个投资俱乐部,联合一些天使投资人,帮助初创IC设计企业的CEO“验证创业想法”。
在德国深造并从事集成电路客座研究13年的王志功还特别强调,芯片设计业的人才缺口将长期存在,因为“中国还需要补发达国家30年或20年前的课,而补课的主要内容是人才”。人家几百人年上千人年的积累,不是我们一两年就能追得上的。培养一个集成电路专业硕士至少要两年,博士4年多。一个学校里可能有10个8个教授在培养,但一个教授顶多带十几个学生。“像我们这个研究所,全体教师已经是非常超负荷地工作了,每年也只能培养出二三十个学生出来。”他还认为,虽然人才培养可以靠市场带动,但不能单靠市场,因为这个人才圈子是开放的不是闭环的。“当下一个很让人忧虑的现象是很多人才去了外企,甚至连培养他们的青年教师也流向了外企。这就不是养鸡下蛋,而是杀鸡取蛋了。”