[讨论] 稳压器件,过孔加开窗有助于散热吗?

zhangsb23   2014-4-15 15:55 楼主
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如上图,其实在稳压器的接地大焊盘的地方多放过孔,有助于散热,这个我是知道的。我只想,如果在底层也给它开窗加锡,不知道散热效果会不会更好些?因为也没见别人这样在稳压器件下面开窗加锡,所以想问问大家?

回复评论 (9)

同上疑问哎,我想的是直接把芯片贴在PCB板上 导热应该没有加个焊盘(开窗加锡)导热好...
不过做好的板子,不太好加锡哎
点赞  2014-4-15 16:42
回流焊的时候可能会有问题,如果直接放在回流焊的底盘上的话,上面的焊锡会流下来,会跟底板粘起来,如果是悬空的话,可能没有什么问题。
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点赞  2014-4-15 17:27
引用: cat3902982 发表于 2014-4-15 17:27
回流焊的时候可能会有问题,如果直接放在回流焊的底盘上的话,上面的焊锡会流下来,会跟底板粘起来,如果是 ...

这个我倒是不担心,因为可以最后再加底层的锡,而且我打的过孔也不是很大,锡应该不会流下来,只是想知道会不会增强散热?
点赞  2014-4-15 19:38
我同意三楼的观点,如果焊锡流下来之后,会不会造成虚焊?
点赞  2014-4-15 20:14
电源功率有多大?
点赞  2014-4-16 09:22
引用: yls0221 发表于 2014-4-16 09:22
电源功率有多大?

设计是3A,现在的项目实际用到1.5A左右!
点赞  2014-4-16 11:13
引用: zhangsb23 发表于 2014-4-16 11:13
设计是3A,现在的项目实际用到1.5A左右!

最好加个散热片,不直接焊在板子上
点赞  2014-4-16 12:50
控制好加锡量就可以,但这种方法只能降低局部热阻,耗散功率能否满足还要看周边因素。
上传了一些书籍资料,也许有你想要的:https://download.eeworld.com.cn/user/chunyang
点赞  2014-4-16 16:30
这样容易漏锡,可以做塞孔处理,应该就好了,散热作用还是有的。做库的时候可以做甜甜圈,也可以
点赞  2014-4-17 13:25
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