同上疑问哎,我想的是直接把芯片贴在PCB板上 导热应该没有加个焊盘(开窗加锡)导热好...
不过做好的板子,不太好加锡哎
回流焊的时候可能会有问题,如果直接放在回流焊的底盘上的话,上面的焊锡会流下来,会跟底板粘起来,如果是悬空的话,可能没有什么问题。
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生活不易,我要努力。
这个我倒是不担心,因为可以最后再加底层的锡,而且我打的过孔也不是很大,锡应该不会流下来,只是想知道会不会增强散热?
我同意三楼的观点,如果焊锡流下来之后,会不会造成虚焊?
控制好加锡量就可以,但这种方法只能降低局部热阻,耗散功率能否满足还要看周边因素。
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这样容易漏锡,可以做塞孔处理,应该就好了,散热作用还是有的。做库的时候可以做甜甜圈,也可以