最近在画一个板子，其中有个BGA，球径0.3mm，间距0.5mm，这种情况好像没法扇出了，因为间距太小，查了网上有的说使用盘中孔的方式，这样的话过孔和线宽设置多少合适？最小能到多少？如果在焊盘上打孔，那么在内层间距还是很小啊，走线的话线宽必须很小才行，估计0.1mm。有没有人遇到这种BGA设计？求指导。
虽然没有试过，但是不一定不能扇出哦。。你可以设置下扇出规则，试试看。
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过孔和线宽的话要看各家厂商的工艺能做到什么程度哦。
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你可以咨询下一些常见的生产厂家。
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咨询了一下厂家，目前0.5间距的BGA布线有三种方式，跟大家分享一下：
1.采用盲埋孔，这种方式最为昂贵；
2.在焊盘上直接打通孔，也就是盘中孔，使用8/16mil的过孔；
3.在相邻4个引脚中心位置打孔6/12mil，这样过孔与周围引脚恰好剩余3mil的间距，这种方式只适合做样板，不适合大批量制作，存在隐患。
我选择了第二种方式，采用6层板设计。
你好啊！同行兄弟！请教下你的帖子有点不明白？0.5间距BGA，做盘中孔+六层板方式。管脚与管脚间不能布线，那盘中孔在中间层还不能走线啊！除非你的BGA管脚比较少，比如只有三四排之类的
谢谢分享，请问你按照第二种方式来做，焊接会有影响吗？会不会很多的虚焊
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