DUAL OP-AMP, 3500 uV OFFSET-MAX, 0.13 MHz BAND WIDTH, PDSO8, GREEN, PLASTIC, SOIC-8
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器件标准:
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Dual Micropower, Rail-to-Rail Input and Output CMOS Operational Amplifier 8-SOIC -40 to 85
增益带宽积(GBP):350kHz 放大器组数:2 运放类型:General Purpose 各通道功耗:- 压摆率(SR):0.11 V/us 电源电压:4.75V ~ 15.5V, ±2.38V ~ 7.75V 低功耗 CMOS 双路运算放大器
增益带宽积(GBP):3.5MHz 放大器组数:2 运放类型:General Purpose 各通道功耗:- 压摆率(SR):5.5 V/us 电源电压:3V ~ 16V, ±1.5V ~ 8V
DUAL OP-AMP, 6500uV OFFSET-MAX, 3.5MHz BAND WIDTH, PDSO8, MICRO, PLASTIC, SO-8
TS272AMDT是一款OPERATIONAL AMPLIFIER。常用的包装方式为MICRO, PLASTIC, SO-8TS272AMDT的最低工作温度是-55 °C,最高工作温度是125 °C。...
Operational Amplifiers - Op Amps Dual Micropower, Rail-to-Rail Input and Output CMOS Operational Amplifier 8-SOIC -40 to 85
Operational Amplifiers - Op Amps Dual Micropower, Rail-to-Rail Input and Output CMOS Operational Amplifier 8-SOIC -40 to 85
Operational Amplifiers - Op Amps Dual Low Voltage (2.7V to 3V) Operational Amplifier 8-SOIC -40 to 85
Dual Low Voltage (2.7V to 3V) Operational Amplifier 8-SOIC -40 to 85
National Semiconductor Corporation
IC DUAL OP-AMP, 3500 uV OFFSET-MAX, 0.22 MHz BAND WIDTH, PDSO8, SO-8, Operational Amplifier
Operational Amplifiers - Op Amps Dual Low Voltage (2.7V to 3V) Operational Amplifier 8-SOIC -40 to 85
National Semiconductor Corporation
IC DUAL OP-AMP, 3300 uV OFFSET-MAX, 0.35 MHz BAND WIDTH, PDSO8, SO-8, Operational Amplifier
OP-AMP, 6500uV OFFSET-MAX, 0.1MHz BAND WIDTH, PDSO8, MICRO, PLASTIC, SO-8
TLC27L2BIDR放大器基础信息:
TLC27L2BIDR是一款OPERATIONAL AMPLIFIER。常用的包装方式为SOP,
TLC27L2BIDR放大器核心信息:
TLC27L2BIDR的最低工作温度是-40 °C,最高工作温度是85 °C。其峰值回流温度为NOT SPECIFIED他的最大平均偏置电流为0.002 µA
如何简单看一个放大器效率?看它的压摆率,TLC27L2BIDR的标称压摆率有0.04 V/us。而在运放闭环使用时,某个指定闭环增益(一般为 1 或者 2、 10 等)下,TLC27L2BIDR增益变为低频增益的 0.707 倍时的频率为130 kHz。
TLC27L2BIDR的标称供电电压为5 V。而其供电电压上限为18 VTLC27L2BIDR的输入失调电压为3500 µV(输入失调电压:使运算放大器输出端为0V(或接近0V)所需加于两输入端之间的补偿电压。)
TLC27L2BIDR的相关尺寸:
TLC27L2BIDR的宽度为:3.9 mm,长度为4.9 mmTLC27L2BIDR拥有8个端子.其端子位置类型为:DUAL。端子节距为1.27 mm。共有针脚:8
TLC27L2BIDR放大器其他信息:
其温度等级为:INDUSTRIAL。而其湿度敏感等级为:NOT APPLICABLE。其不含有铅成分。其对应的的JESD-30代码为:R-PDSO-G8。其对应的的JESD-609代码为:e4。
TLC27L2BIDR的封装代码是:SOP。TLC27L2BIDR封装的材料多为PLASTIC/EPOXY。而其封装形状为RECTANGULAR。TLC27L2BIDR封装引脚的形式有:SMALL OUTLINE。其端子形式有:GULL WING。
座面最大高度为1.75 mm。