ADI(亚德诺半导体)
输出类型:Voltage-Buffered D/A 位数:16 D/A通道数:1 读写接口类型:Serial 芯片 数模转换器 16位 SPI/串口 ,分辨率 (Bits): 16bit 采样率: 250kSPS 输入通道类型: 串行 电源电压范围: 2.7V 至 5.5V 数字芯片封装形式: SOT-23 针脚数: 8 数据接口: 3线, 串行 电源电流: 1mA 工作温度最小值: -40°C 工作温度最高值: 85°C MSL: MSL 1 -无限制 SVHC(高度关注物质): No SVHC (20-Jun-2013) 工作温度范围: -40°C 至 +85°C 电源电压范围 - 数字: 2.7V 至 5.5V
ADI(亚德诺半导体)
芯片 8位数模转换器(DAC) 并行口 SMD 分辨率 (Bits): 8bit 采样率: 20.4MSPS 输入通道类型: 并行 电源电压范围: 2.5V 至 5.5V 数字芯片封装形式: TSSOP 针脚数: 16 电源电流: 400nA 工作温度最小值: -40°C 工作温度最高值: 125°C MSL: MSL 1 -无限制 SVHC(高度关注物质): No SVHC (20-Jun-2013) 位数: 8 工作温度范围: -40°C 至 +125°C 电压, Vcc: 5V 电源电压最大值: 5.5V 电源电压最小值: 2.5V 电源电压范围 - 模拟: 2.5V 至 5.5V 线性误差, ADC/DAC +: 0.25LSB 线性误差, ADC/DAC -: 0.25LSB 趋稳时间: 0.6μs 输入类型: 并行 输出类型: 电流 通道数: 1 采样率: 20.4MSPS
Texas Instruments(德州仪器)
输出类型:Voltage-Buffered D/A 位数:12 D/A通道数:1 读写接口类型:SPI 芯片 12位数模转换器 分辨率 (Bits): 12bit 采样率: 132kSPS 输入通道类型: 串行 电源电压范围: 4.75V 至 5.25V 数字芯片封装形式: SOIC 针脚数: 8 数据接口: 3线, 串行 电源电流: 500μA 工作温度最小值: -40°C 工作温度最高值: 85°C MSL: MSL 3 - 168小时 SVHC(高度关注物质): No SVHC (20-Jun-2013) 位数: 12 器件标号: 7611 工作温度范围: -40°C 至 +85°C 总功率, Ptot: 325mW 数模转换器数: 1 模数/数模转换特点: CMOS,工业温度,内部基准,锁存器,满幅度输出,串行I/P 电源电压最大值: 5.25V 电源电压最小值: 4.75V 电源电压范围 - 模拟: 4.75V 至 5.25V 线性误差: 0.5% 线性误差, ADC/DAC +: 0.5LSB 线性误差, ADC/DAC -: 0.5LSB 表面安装器件: SMD 趋稳时间: 7μs 转换时间: 7μs 输入类型: 串行 输出类型: 电压 通道数: 1 逻辑功能号: 7611 采样率: 0.132MSPS 采样率: 132kSPS
Texas Instruments(德州仪器)
输出类型:Voltage-Buffered D/A 位数:12 读写接口类型:SPI D/A通道数:2 芯片 数模转换器 130kSPS 12位 8-SOIC 分辨率 (Bits): 12bit 采样率: 130kSPS 输入通道类型: 串行 电源电压范围: 4.75V 至 5.25V 数字芯片封装形式: SOIC 针脚数: 8 数据接口: 3线, 串行 电源电流: 750μA 工作温度最小值: -40°C 工作温度最高值: 85°C MSL: MSL 3 - 168小时 SVHC(高度关注物质): No SVHC (19-Dec-2012) 封装/箱盒: 8-SOIC 工作温度范围: -40°C 至 +85°C 数模转换器数: 2 电源电压最大值: 5.25V 电源电压最小值: 4.75V 电源电压范围 - 数字: 4.75V 至 5.25V 电源电压范围 - 模拟: 4.75V 至 5.25V 芯片封装类型: SOIC 表面安装器件: SMD 趋稳时间: 7μs 输出类型: 电压 采样率: 0.13MSPS 采样率: 130kSPS
Maxim(美信半导体)
芯片 数模转换器 低功率 5V 分辨率 (Bits): 12bit 采样率: 877kSPS 输入通道类型: 串行 电源电压范围: 4.5V 至 5.5V 数字芯片封装形式: DIP 针脚数: 8 数据接口: 3线, 串行 电源电流: 140μA 工作温度??小值: 0°C 工作温度最高值: 70°C MSL: (不适用) 位数: 12 工作温度范围: 0°C 至 +70°C 数模转换器数: 1 电源电压最大值: 5.5V 电源电压最小值: 4.5V 电源电压范围 - 模拟: 4.5V 至 5.5V 线性误差, ADC/DAC +: 1LSB 线性误差, ADC/DAC -: 1LSB 芯片温度范围: 商用 表面安装器件: 通孔 趋稳时间: 3μs 输入类型: 串行 输出类型: 电压 通道数: 4
Texas Instruments(德州仪器)
输出类型:Voltage-Unbuffered D/A 位数:- D/A通道数:- 读写接口类型:- 芯片 24位数模转换器 音频 分辨率 (Bits): 24bit 采样率: 50kSPS 输入通道类型: 串行 电源电压范围: 1.6V 至 3.6V 数字芯片封装形式: TSSOP 针脚数: 16 数据接口: 3线, 串行 电源电流: 1.5mA 工作温度最小值: 0°C 工作温度最高值: 70°C MSL: MSL 1 -无限制 SVHC(高度关注物质): No SVHC (20-Jun-2013) 位数: 24 封装: 剥式 封装/箱盒: TSSOP 工作温度范围: 0°C 至 +70°C 数模转换器数: 2 电源电压最大值: 3.6V 电源电压最小值: 1.6V 电源电压范围 - 模拟: 1.6V 至 3.6V 芯片封装类型: TSSOP 芯片温度范围: 商用 表面安装器件: SMD 输入类型: 串行 输出类型: 电压 通道数: 2 采样率: 48kHz 采样率: 50kHz
Texas Instruments(德州仪器)
输出类型:Voltage-Buffered D/A 位数:10 D/A通道数:1 读写接口类型:SPI 芯片 10位数模转换器 分辨率 (Bits): 10bit 采样率: 1.21MSPS 输入通道类型: 串行 电源电压范围: 4.5V 至 5.5V 数字芯片封装形式: DIP 针脚数: 8 数据接口: 3线, 串行 电源电流: 230μA 工作温度最小值: 0°C 工作温度最高值: 70°C 位数: 10 器件标号: 5615 工作温度范围: 0°C 至 +70°C 数模转换器数: 1 电源电压最大值: 5.5V 电源电压最小值: 4.5V 电源电压范围 - 模拟: 4.5V 至 5.5V 线性误差: 0.1% 线性误差, ADC/DAC +: 0.5LSB 线性误差, ADC/DAC -: 0.5LSB 芯片标号: 5615 芯片温度范围: 商用 表面安装器件: 通孔 趋稳时间: 12.5μs 输入类型: 串行 输出类型: 电压 通道数: 1 采样率: 0.075MSPS 采样率: 1.21MHz
Texas Instruments(德州仪器)
输出类型:Voltage-Buffered D/A 位数:12 D/A通道数:- 读写接口类型:Serial 芯片 12位数模转换器 双通道 分辨率 (Bits): 12bit 采样率: 93kSPS 输入通道类型: 串行 电源???压范围: 2.7V 至 5.5V 数字芯片封装形式: SOIC 针脚数: 8 数据接口: 3线, 串行 电源电流: 1.8mA 工作温度最小值: -40°C 工作温度最高值: 85°C MSL: MSL 1 -无限制 SVHC(高度关注物质): No SVHC (20-Jun-2013) 位数: 12 工作温度范围: -40°C 至 +85°C 数模转换器数: 2 电源电压最大值: 5.5V 电源电压最小值: 2.7V 电源电压范围 - 数字: 2.7V 至 3.3V, 4.5V 至 5.5V 电源电压范围 - 模拟: 2.7V 至 3.3V, 4.5V 至 5.5V 线性误差: 0.1% 线性误差, ADC/DAC +: 1LSB 线性误差, ADC/DAC -: 1LSB 趋稳时间: 3μs 输入类型: 串行 输出类型: 电压 通道数: 2 采样率: 0.093MSPS 采样率: 93kSPS
思瑞浦微电子科技(3PEAK INCORPORATED)
High-speed, 10-Bit, 125MSPS, CMOS Digital-to-Analog Converter
思瑞浦微电子科技(3PEAK INCORPORATED)
8-BIT CMOS DIGITAL-TO-ANALOG CONVERTER
ADI(亚德诺半导体)
输出类型:- D/A 位数:- D/A通道数:- 读写接口类型:Serial 数模转换器IC
ADI(亚德诺半导体)
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ADI(亚德诺半导体)
输出类型:Current-Unbuffered D/A 位数:8 读写接口类型:Parallel D/A通道数:2
ADI(亚德诺半导体)
输出类型:- D/A 位数:8 D/A通道数:- 读写接口类型:-
ADI(亚德诺半导体)
D/A 位数:12 D/A通道数:8
ADI(亚德诺半导体)
输出类型:Voltage-Buffered D/A 位数:8 读写接口类型:SPI,DSP D/A通道数:1
ADI(亚德诺半导体)
输出类型:Voltage-Buffered D/A 位数:8 读写接口类型:I2C D/A通道数:1
ADI(亚德诺半导体)
输出类型:Voltage-Buffered D/A 位数:10 读写接口类型:I2C D/A通道数:1
ADI(亚德诺半导体)
输出类型:Voltage-Buffered D/A 位数:12 读写接口类型:SPI,DSP D/A通道数:2
ADI(亚德诺半导体)
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ADI(亚德诺半导体)
输出类型:Voltage-Buffered D/A 位数:12 读写接口类型:I2C D/A通道数:2
ADI(亚德诺半导体)
输出类型:Voltage-Buffered D/A 位数:12 读写接口类型:I2C D/A通道数:2
ADI(亚德诺半导体)
输出类型:Voltage-Buffered D/A 位数:12 读写接口类型:I2C D/A通道数:2
ADI(亚德诺半导体)
输出类型:Voltage-Buffered D/A 位数:14 读写接口类型:SPI,DSP D/A通道数:1
ADI(亚德诺半导体)
输出类型:Voltage-Buffered D/A 位数:8 读写接口类型:SPI,DSP D/A通道数:1
ADI(亚德诺半导体)
2.7 V至5.5 V,250uA,轨到轨输出放大器
ADI(亚德诺半导体)
输出类型:Voltage-Buffered D/A 位数:16 读写接口类型:SPI,DSP D/A通道数:1
ADI(亚德诺半导体)
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ADI(亚德诺半导体)
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ADI(亚德诺半导体)
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