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2681/BQA

IC 2 CHANNEL(S), 1M bps, SERIAL COMM CONTROLLER, CDIP40, CERAMIC, DIP-40, Serial IO/Communication Controller

器件类别:嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   

厂商名称:NXP(恩智浦)

厂商官网:https://www.nxp.com

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器件参数
参数名称
属性值
零件包装代码
DIP
包装说明
DIP,
针数
40
Reach Compliance Code
unknow
地址总线宽度
4
边界扫描
NO
最大时钟频率
4 MHz
通信协议
ASYNC, BIT; SYNC, BYTE
数据编码/解码方法
NRZ
最大数据传输速率
0.125 MBps
外部数据总线宽度
8
JESD-30 代码
R-GDIP-T40
低功率模式
NO
DMA 通道数量
I/O 线路数量
15
串行 I/O 数
2
端子数量
40
片上数据RAM宽度
最高工作温度
125 °C
最低工作温度
-55 °C
封装主体材料
CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码
DIP
封装形状
RECTANGULAR
封装形式
IN-LINE
认证状态
Not Qualified
RAM(字数)
0
座面最大高度
5.715 mm
最大压摆率
175 mA
最大供电电压
5.5 V
最小供电电压
4.5 V
标称供电电压
5 V
表面贴装
NO
技术
MOS
温度等级
MILITARY
端子形式
THROUGH-HOLE
端子节距
2.54 mm
端子位置
DUAL
宽度
15.24 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型
SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, SERIAL
Base Number Matches
1
参数对比
与2681/BQA相近的元器件有:2681/BUA、2681/BXA、2681/BYA。描述及对比如下:
型号 2681/BQA 2681/BUA 2681/BXA 2681/BYA
描述 IC 2 CHANNEL(S), 1M bps, SERIAL COMM CONTROLLER, CDIP40, CERAMIC, DIP-40, Serial IO/Communication Controller IC 2 CHANNEL(S), 1M bps, SERIAL COMM CONTROLLER, CQCC44, CERAMIC, LLCC-44, Serial IO/Communication Controller IC 2 CHANNEL(S), 1M bps, SERIAL COMM CONTROLLER, CDIP28, CERAMIC, DIP-28, Serial IO/Communication Controller IC 2 CHANNEL(S), 1M bps, SERIAL COMM CONTROLLER, DFP52, FP-52, Serial IO/Communication Controller
零件包装代码 DIP LCC DIP DFP
包装说明 DIP, QCCN, DIP, DFP,
针数 40 44 28 52
Reach Compliance Code unknow unknow unknow unknow
地址总线宽度 4 4 4 4
边界扫描 NO NO NO NO
最大时钟频率 4 MHz 4 MHz 4 MHz 4 MHz
通信协议 ASYNC, BIT; SYNC, BYTE ASYNC, BIT; SYNC, BYTE ASYNC, BIT; SYNC, BYTE ASYNC, BIT; SYNC, BYTE
数据编码/解码方法 NRZ NRZ NRZ NRZ
最大数据传输速率 0.125 MBps 0.125 MBps 0.125 MBps 0.125 MBps
外部数据总线宽度 8 8 8 8
JESD-30 代码 R-GDIP-T40 S-CQCC-N44 R-GDIP-T28 R-XDFP-F52
低功率模式 NO NO NO NO
I/O 线路数量 15 15 3 15
串行 I/O 数 2 2 2 2
端子数量 40 44 28 52
最高工作温度 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C
最低工作温度 -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C
封装主体材料 CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, GLASS-SEALED UNSPECIFIED
封装代码 DIP QCCN DIP DFP
封装形状 RECTANGULAR SQUARE RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE CHIP CARRIER IN-LINE FLATPACK
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
最大压摆率 175 mA 175 mA 175 mA 175 mA
最大供电电压 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 NO YES NO YES
技术 MOS MOS MOS MOS
温度等级 MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY
端子形式 THROUGH-HOLE NO LEAD THROUGH-HOLE FLAT
端子位置 DUAL QUAD DUAL DUAL
uPs/uCs/外围集成电路类型 SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, SERIAL SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, SERIAL SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, SERIAL SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, SERIAL
Base Number Matches 1 1 1 1
座面最大高度 5.715 mm 3.048 mm 5.8928 mm -
端子节距 2.54 mm 1.27 mm 2.54 mm -
宽度 15.24 mm 16.5354 mm 15.24 mm -
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