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2681/BUA

IC 2 CHANNEL(S), 1M bps, SERIAL COMM CONTROLLER, CQCC44, CERAMIC, LLCC-44, Serial IO/Communication Controller

器件类别:嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   

厂商名称:NXP(恩智浦)

厂商官网:https://www.nxp.com

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器件参数
参数名称
属性值
零件包装代码
LCC
包装说明
QCCN,
针数
44
Reach Compliance Code
unknow
地址总线宽度
4
边界扫描
NO
最大时钟频率
4 MHz
通信协议
ASYNC, BIT; SYNC, BYTE
数据编码/解码方法
NRZ
最大数据传输速率
0.125 MBps
外部数据总线宽度
8
JESD-30 代码
S-CQCC-N44
长度
16.5354 mm
低功率模式
NO
DMA 通道数量
I/O 线路数量
15
串行 I/O 数
2
端子数量
44
片上数据RAM宽度
最高工作温度
125 °C
最低工作温度
-55 °C
封装主体材料
CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码
QCCN
封装形状
SQUARE
封装形式
CHIP CARRIER
认证状态
Not Qualified
RAM(字数)
0
座面最大高度
3.048 mm
最大压摆率
175 mA
最大供电电压
5.5 V
最小供电电压
4.5 V
标称供电电压
5 V
表面贴装
YES
技术
MOS
温度等级
MILITARY
端子形式
NO LEAD
端子节距
1.27 mm
端子位置
QUAD
宽度
16.5354 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型
SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, SERIAL
Base Number Matches
1
参数对比
与2681/BUA相近的元器件有:2681/BQA、2681/BXA、2681/BYA。描述及对比如下:
型号 2681/BUA 2681/BQA 2681/BXA 2681/BYA
描述 IC 2 CHANNEL(S), 1M bps, SERIAL COMM CONTROLLER, CQCC44, CERAMIC, LLCC-44, Serial IO/Communication Controller IC 2 CHANNEL(S), 1M bps, SERIAL COMM CONTROLLER, CDIP40, CERAMIC, DIP-40, Serial IO/Communication Controller IC 2 CHANNEL(S), 1M bps, SERIAL COMM CONTROLLER, CDIP28, CERAMIC, DIP-28, Serial IO/Communication Controller IC 2 CHANNEL(S), 1M bps, SERIAL COMM CONTROLLER, DFP52, FP-52, Serial IO/Communication Controller
零件包装代码 LCC DIP DIP DFP
包装说明 QCCN, DIP, DIP, DFP,
针数 44 40 28 52
Reach Compliance Code unknow unknow unknow unknow
地址总线宽度 4 4 4 4
边界扫描 NO NO NO NO
最大时钟频率 4 MHz 4 MHz 4 MHz 4 MHz
通信协议 ASYNC, BIT; SYNC, BYTE ASYNC, BIT; SYNC, BYTE ASYNC, BIT; SYNC, BYTE ASYNC, BIT; SYNC, BYTE
数据编码/解码方法 NRZ NRZ NRZ NRZ
最大数据传输速率 0.125 MBps 0.125 MBps 0.125 MBps 0.125 MBps
外部数据总线宽度 8 8 8 8
JESD-30 代码 S-CQCC-N44 R-GDIP-T40 R-GDIP-T28 R-XDFP-F52
低功率模式 NO NO NO NO
I/O 线路数量 15 15 3 15
串行 I/O 数 2 2 2 2
端子数量 44 40 28 52
最高工作温度 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C
最低工作温度 -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C
封装主体材料 CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, GLASS-SEALED UNSPECIFIED
封装代码 QCCN DIP DIP DFP
封装形状 SQUARE RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 CHIP CARRIER IN-LINE IN-LINE FLATPACK
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
最大压摆率 175 mA 175 mA 175 mA 175 mA
最大供电电压 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES NO NO YES
技术 MOS MOS MOS MOS
温度等级 MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY
端子形式 NO LEAD THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE FLAT
端子位置 QUAD DUAL DUAL DUAL
uPs/uCs/外围集成电路类型 SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, SERIAL SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, SERIAL SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, SERIAL SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, SERIAL
Base Number Matches 1 1 1 1
座面最大高度 3.048 mm 5.715 mm 5.8928 mm -
端子节距 1.27 mm 2.54 mm 2.54 mm -
宽度 16.5354 mm 15.24 mm 15.24 mm -
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器件捷径:
S0 S1 S2 S3 S4 S5 S6 S7 S8 S9 SA SB SC SD SE SF SG SH SI SJ SK SL SM SN SO SP SQ SR SS ST SU SV SW SX SY SZ T0 T1 T2 T3 T4 T5 T6 T7 T8 T9 TA TB TC TD TE TF TG TH TI TJ TK TL TM TN TO TP TQ TR TS TT TU TV TW TX TY TZ U0 U1 U2 U3 U4 U6 U7 U8 UA UB UC UD UE UF UG UH UI UJ UK UL UM UN UP UQ UR US UT UU UV UW UX UZ V0 V1 V2 V3 V4 V5 V6 V7 V8 V9 VA VB VC VD VE VF VG VH VI VJ VK VL VM VN VO VP VQ VR VS VT VU VV VW VX VY VZ W0 W1 W2 W3 W4 W5 W6 W7 W8 W9 WA WB WC WD WE WF WG WH WI WJ WK WL WM WN WO WP WR WS WT WU WV WW WY X0 X1 X2 X3 X4 X5 X7 X8 X9 XA XB XC XD XE XF XG XH XK XL XM XN XO XP XQ XR XS XT XU XV XW XX XY XZ Y0 Y1 Y2 Y4 Y5 Y6 Y9 YA YB YC YD YE YF YG YH YK YL YM YN YP YQ YR YS YT YX Z0 Z1 Z2 Z3 Z4 Z5 Z6 Z8 ZA ZB ZC ZD ZE ZF ZG ZH ZJ ZL ZM ZN ZP ZR ZS ZT ZU ZV ZW ZX ZY
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