2SB1566F,2SB1566F pdf中文资料,2SB1566F引脚图,2SB1566F电路-Datasheet-电子工程世界

参数对比

与2SB1566F相近的元器件有：2SD2395/F、2SB1566E、2SB1566/E、2SB1566/F、2SD2395F、2SD2395E、2SD2395/E。描述及对比如下：

型号	2SB1566F	2SD2395/F	2SB1566E	2SB1566/E	2SB1566/F	2SD2395F	2SD2395E	2SD2395/E
描述	Power Bipolar Transistor, 3A I(C), 50V V(BR)CEO, 1-Element, PNP, Silicon, TO-220AB, Plastic/Epoxy, 3 Pin, TO-220FN, 3 PIN	3A, 50V, NPN, Si, POWER TRANSISTOR, TO-220FN, TO-220FN, 3 PIN	Power Bipolar Transistor, 3A I(C), 50V V(BR)CEO, 1-Element, PNP, Silicon, TO-220AB, Plastic/Epoxy, 3 Pin, TO-220FN, 3 PIN	3A, 50V, PNP, Si, POWER TRANSISTOR, TO-220FN, TO-220FN, 3 PIN	3A, 50V, PNP, Si, POWER TRANSISTOR, TO-220FN, TO-220FN, 3 PIN	Power Bipolar Transistor, 3A I(C), 50V V(BR)CEO, 1-Element, NPN, Silicon, TO-220AB, Plastic/Epoxy, 3 Pin, TO-220FN, 3 PIN	Power Bipolar Transistor, 3A I(C), 50V V(BR)CEO, 1-Element, NPN, Silicon, TO-220AB, Plastic/Epoxy, 3 Pin, TO-220FN, 3 PIN	3A, 50V, NPN, Si, POWER TRANSISTOR, TO-220FN, TO-220FN, 3 PIN
是否Rohs认证	符合	符合	符合	符合	符合	符合	符合	符合
零件包装代码	TO-220FN	TO-220FN	TO-220FN	TO-220FN	TO-220FN	TO-220FN	TO-220FN	TO-220FN
包装说明	TO-220FN, 3 PIN	FLANGE MOUNT, R-PSFM-T3	FLANGE MOUNT, R-PSFM-T3	FLANGE MOUNT, R-PSFM-T3	FLANGE MOUNT, R-PSFM-T3	TO-220FN, 3 PIN	FLANGE MOUNT, R-PSFM-T3	FLANGE MOUNT, R-PSFM-T3
针数	3	3	3	3	3	3	3	3
Reach Compliance Code	compli	unknow	compli	unknow	unknow	compli	compli	unknow
外壳连接	COLLECTOR	ISOLATED	COLLECTOR	ISOLATED	ISOLATED	COLLECTOR	COLLECTOR	ISOLATED
最大集电极电流 (IC)	3 A	3 A	3 A	3 A	3 A	3 A	3 A	3 A
集电极-发射极最大电压	50 V	50 V	50 V	50 V	50 V	50 V	50 V	50 V
配置	SINGLE	SINGLE	SINGLE	SINGLE	SINGLE	SINGLE	SINGLE	SINGLE
最小直流电流增益 (hFE)	160	160	100	100	160	160	100	100
JEDEC-95代码	TO-220AB	TO-220AB	TO-220AB	TO-220AB	TO-220AB	TO-220AB	TO-220AB	TO-220AB
JESD-30 代码	R-PSFM-T3	R-PSFM-T3	R-PSFM-T3	R-PSFM-T3	R-PSFM-T3	R-PSFM-T3	R-PSFM-T3	R-PSFM-T3
元件数量	1	1	1	1	1	1	1	1
端子数量	3	3	3	3	3	3	3	3
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	FLANGE MOUNT	FLANGE MOUNT	FLANGE MOUNT	FLANGE MOUNT	FLANGE MOUNT	FLANGE MOUNT	FLANGE MOUNT	FLANGE MOUNT
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
极性/信道类型	PNP	NPN	PNP	PNP	PNP	NPN	NPN	NPN
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
表面贴装	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO
端子形式	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE
端子位置	SINGLE	SINGLE	SINGLE	SINGLE	SINGLE	SINGLE	SINGLE	SINGLE
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
晶体管应用	SWITCHING	SWITCHING	SWITCHING	SWITCHING	SWITCHING	SWITCHING	SWITCHING	SWITCHING
晶体管元件材料	SILICON	SILICON	SILICON	SILICON	SILICON	SILICON	SILICON	SILICON
标称过渡频率 (fT)	60 MHz	100 MHz	60 MHz	60 MHz	60 MHz	100 MHz	100 MHz	100 MHz
Base Number Matches	1	1	1	1	1	1	1	1

美资企业招聘 VOIP engineer(SW 2#): 美资企业招聘 VOIP engineer(SW 2#) 公司名称: Carrier Access...; liudaozhu 嵌入式系统

KW41Z套件收到了！！: 报个到， KW41Z套件收到了！！此内容由EEWORLD论坛网友 azhiking 原创，如需...; azhiking NXP MCU

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DCIF的分辨率: 经过研究发现一种更为有效的监控视频编码分辨率（ DCIF ），其像素为 528×384 ...; jek9528 安防电子

大尺寸OLED面板成本难降普及率提升仍有阻碍

据集邦科技旗下WitsView估计，2017年大尺寸面板面积只约略较2016年增长6%。尽管在2017下半年将有三条来自中电集团的新产线加入，然而产能必须要递延到2018年之后才能看到明显的成长，该波成长有望达到10%，是2013年之后最大的一波涨幅。其中，大尺寸OLED面板相当受到关注，但由于这类面板的成本下跌速度缓慢，短时间内恐难成为主流。　　WitsView光电事业处...[详细]
小米应用商店崩溃

有微博网友反馈小米应用商店崩溃。如图所示，小米应用商店不能正在加载显示。　　据媒体报道，不只是小米应用商店，苹果、华为、三星等几大应用商店全部挂掉，其中苹果应用商店长达12分钟不能访问。　　对此小米客服@小米客服那些事回应称：目前因为春晚时间段某些应用下载量较大，所以可能会有延迟，建议换个时间段尝试下，咱们工程师也正在调整维护。业内人士表示，出现上述现象是因为大量...[详细]
Qualcomm 5G RAN技术备受全球蜂窝通信设备厂商青睐

Qualcomm Technologies, Inc.通过Qualcomm® 5G RAN平台（FSM100xx）持续扩展公司在5G毫米波和蜂窝通信设备技术领域的全球领导力。该平台由Qualcomm Technologies于2018年5月发布，目前已被全球众多制造商和蜂窝通信设备厂商采用。Qualcomm Technologies提供的具有成本效益的可扩展毫米波无线接入平台备受无线通信设备生态...[详细]
多家领先厂商采用全球首批基于NVIDIA Grace CPU的系统设计

华硕、富士康工业互联网、技嘉科技、云达科技、超微、纬颖等公司将提供用于数字孪生、AI、高性能计算、云图形和游戏的全新数据中心系统加利福尼亚州圣克拉拉 —— COMPUTEX —— 太平洋时间2022年5月23日 —— NVIDIA 于今日宣布，多家领先的计算机制造商将发布首批基于 NVIDIA Grace™ CPU超级芯片和Grace Hopper超级芯片的系统，这些系统将用于数字...[详细]
官方秀一加6真机图：玻璃后壳/比5T尺寸略有增大

已经官宣要推出泄露5+8G+256GB配置超旗舰的一加，在推特上分享了一加5T和一加6“叠罗汉”的照片。　　为了看清细节，有网友做了锐化处理，可以看到，上方是一加5T，下方是一加6。　　那么从中我们能获取哪些信息呢？　　此前的另一张官方图　　第一，图中的一加6是正面朝下放置，音量键依旧在左侧。这是因为，结合此前一加给TheVerge公布正面刘海效果图来看，三段式按键调整到了正面机身...[详细]
飞思卡尔推出Kinetis KL03 MCU

飞思卡尔半导体(纽约证劵交易所：FSL)宣布，其Kinetis微型产品系列推出Kinetis KL03 MCU，即世上最小的、最具能效的、基于ARM®技术的32位MCU。Kinetis KL03 MCU基于上一代Kinetis KL02设备，具备全新的性能、先进的集成特性及更卓越的易用性，并采用尺寸更小的1.6 x 2.0mm2封装。借助Kinetis KL03 设备的全新功能，客户可减小产品尺寸...[详细]
不良太阳能电池片的控制流程

　　硅片是太阳能电池片的载体，硅片质量的好坏直接决定了太阳能电池片转换效率的高低。太阳能电池片的优劣需要通过测试分选，而对于不良的太阳能电池片，生产过程如何控制呢?下面是不良的太阳能电池片的控制流程：　　1、领料时清点发料单上数量，档次(效率或功率)与实物是否相符; 　　2、拆箱前分选人员检查外箱是否受到撞击而造成破损和变形，如有变形或破损通知品管人员当场确认; 　　3、拆箱后分选人员确认每包...[详细]
为什么普适的自动驾驶将首先在中国落地？

集微网消息（记者/Aki），对于未来的半导体产业来说，哪一项技术才是未来的发展推动力呢？业界很多公司都在思考这一问题，现在随着产业与技术的稳定，也渐渐有了定论。不同的公司看法并不完全相同。在2018年6月4日举行的Synopsys SNUG China上，Synopsys总裁兼执行官陈志宽先生指出了在Synopsys眼中，未来半导体产业的主要发展推动力有哪些，以及未来市场的变与不变。 Sy...[详细]
一文读懂《高端智能再制造行动计划（2018-2020年）》

为贯彻落实《中国制造2025》《工业绿色发展规划（2016-2020年）》《绿色制造工程实施指南（2016-2020年）》，加快发展高端再制造、智能再制造（以下简称高端智能再制造），进一步提升机电产品再制造技术管理水平和产业发展质量，推动形成绿色发展方式，实现绿色增长，工业和信息化部研究制定了《高端智能再制造行动计划（2018-2020年）》（以下简称《计划》）。现就《计划》有关内容解读...[详细]
TI技术前沿：开创第四次工业革命

我们从历史课上得知，人类历史上曾经发生过一次漫长的工业革命，这场始于18世纪下半叶的变革催生出无数现代工厂，通过供应商品来满足全世界的需要。根据众多历史学家的研究，工业革命发生过三次。第一次革命的标志是蒸汽动力的使用，第二次的标志是装配流水线的诞生，第三次的标志则是早期自动化技术的萌芽。而如今，我们现在已经揭开了第四次工业革命的序幕，即通过高级集成电路(IC)实现机器智能，进而...[详细]
2019-2020年汽车操作系统发展现状和趋势

智能座舱和智能驾驶的发展，特斯拉的突飞猛进，让主机厂越来越重视汽车操作系统。智能汽车的底层软件研发绝非易事，对于新兴造车者，还是传统主机厂，都需要迈过数不清的坑，经历一次又一次的发布推迟。佐思汽研在《2019-2020 年全球与中国汽车操作系统研究报告》中对比和分析了国内外汽车操作系统相关厂商的发展现状和趋势。报告中将广义的“汽车操作系统”分为四类： 1）基础汽车操作系统：指...[详细]
噪声对策基础（三）：噪声滤波器的原理

在上次的第二讲中，我们向大家说明了数字信号中的高频成分是影响数字设备性能的主要原因，容易形成噪声。因此，如果使用低通滤波器，就可以让低频信号通过，阻止高频信号，从而去除噪声。　　低通滤波器的组成元件有电感（线圈）和电容。电感特性如第一种所示，相对于低频部分（类似电阻：阻抗越高信号越难通过）阻抗也较低，频率越高阻抗也越高。　　式１ |Z|=2π?f?L （Z：阻抗 f：频率 L：电感値）...[详细]
苹果钟爱的microLED技术，准备在下一代Apple Watch上使用？

最近有关于苹果今年的全新旗舰iPhone 8的爆料越来越多，比如昨天媒体为大家带来的“iPhone 8或不搭载指纹识别”让不少人都在等待今年9月份的iPhone 8，传言它将首次搭载OLED显示屏，正面抛弃Touch ID实体键。今日凌晨，Digitimes的最新报道称，苹果实质上已经开始新一代显示技术的开发，名曰 microLED 。报道指出，今年晚些时候，苹果将在台湾桃...[详细]
中材科技：锂电隔膜龙头初现

中材科技股份有限公司是经原国家经济贸易委员会批准，由原中国中材集团公司作为主发起人，于2001年12月28日在国家工商行政管理总局注册设立的股份制企业。2006年11月20日，中材科技股份有限公司A股股票在深圳证券交易所上市。2016年重组之后，隶属于中国建材集团有限公司。中材科技承继了原南京玻璃纤维研究设计院、北京玻璃钢研究设计院和苏州非金属矿工业设计研究院三个科研院所五十多年的核心技术...[详细]
BOE（京东方）全新一代发光器件赋能iQOO 13 全面引领柔性显示行业性能新高度

10月30日，备受瞩目的iQOO最新旗舰机—— 被誉为“性能之光”的iQOO 13在深圳震撼发布。该款机型由BOE（京东方）独供6.82英寸超旗舰2K LTPO直屏，行业首发搭载全新一代Q10发光器件，在画面表现、护眼舒适度及性能功耗方面均达到行业领先水准，并以“直屏超窄边”的设计为用户呈现了前所未有的视觉体验，将直板手机的产品性能推向了全新高度。此次BOE（京东方）携手vivo旗下iQOO品...[详细]