2SD2004T105Q,2SD2004T105Q pdf中文资料,2SD2004T105Q引脚图,2SD2004T105Q电路-Datasheet-电子工程世界

参数对比

与2SD2004T105Q相近的元器件有：2SD2004T105、2SD2004T105/N、2SD2004T105/P、2SD2004T105/Q、2SD2004T105P、2SD2004T105N。描述及对比如下：

型号	2SD2004T105Q	2SD2004T105	2SD2004T105/N	2SD2004T105/P	2SD2004T105/Q	2SD2004T105P	2SD2004T105N
描述	Power Bipolar Transistor, 1.5A I(C), 160V V(BR)CEO, 1-Element, NPN, Silicon, Plastic/Epoxy, 3 Pin	Power Bipolar Transistor, 1.5A I(C), 160V V(BR)CEO, 1-Element, NPN, Silicon, Plastic/Epoxy, 3 Pin	1.5A, 160V, NPN, Si, POWER TRANSISTOR	1.5A, 160V, NPN, Si, POWER TRANSISTOR	1.5A, 160V, NPN, Si, POWER TRANSISTOR	Power Bipolar Transistor, 1.5A I(C), 160V V(BR)CEO, 1-Element, NPN, Silicon, Plastic/Epoxy, 3 Pin	Power Bipolar Transistor, 1.5A I(C), 160V V(BR)CEO, 1-Element, NPN, Silicon, Plastic/Epoxy, 3 Pin
Reach Compliance Code	unknow	unknow	unknow	unknow	unknow	unknow	unknow
最大集电极电流 (IC)	1.5 A	1.5 A	1.5 A	1.5 A	1.5 A	1.5 A	1.5 A
集电极-发射极最大电压	160 V	160 V	160 V	160 V	160 V	160 V	160 V
配置	SINGLE	SINGLE	SINGLE	SINGLE	SINGLE	SINGLE	SINGLE
最小直流电流增益 (hFE)	120	56	56	82	120	82	56
JESD-30 代码	R-PSIP-T3	R-PSIP-T3	R-PSIP-T3	R-PSIP-T3	R-PSIP-T3	R-PSIP-T3	R-PSIP-T3
元件数量	1	1	1	1	1	1	1
端子数量	3	3	3	3	3	3	3
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE
极性/信道类型	NPN	NPN	NPN	NPN	NPN	NPN	NPN
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
表面贴装	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO
端子形式	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE
端子位置	SINGLE	SINGLE	SINGLE	SINGLE	SINGLE	SINGLE	SINGLE
晶体管应用	AMPLIFIER	AMPLIFIER	SWITCHING	SWITCHING	SWITCHING	AMPLIFIER	AMPLIFIER
晶体管元件材料	SILICON	SILICON	SILICON	SILICON	SILICON	SILICON	SILICON
标称过渡频率 (fT)	80 MHz	80 MHz	80 MHz	80 MHz	80 MHz	80 MHz	80 MHz
Base Number Matches	1	1	1	1	1	1	1
包装说明	IN-LINE, R-PSIP-T3	-	IN-LINE, R-PSIP-T3	IN-LINE, R-PSIP-T3	IN-LINE, R-PSIP-T3	IN-LINE, R-PSIP-T3	IN-LINE, R-PSIP-T3
ECCN代码	EAR99	EAR99	-	-	-	EAR99	EAR99

基于FPGA的步行街道自助式交通灯控制器设计: 求完整版的，， 323209716@qq.com 感激不尽！！基于FPGA的步行街道自助式交通灯...; zeyuanhu FPGA/CPLD

请教大家关于电源芯片lm1117-1.8的问题: 开发板上的lm1117-1.8不发烫，我自己做的板上为什么很烫啊，也能正常使用，就是很烫。哪位高手...; beifenggood 模拟与混合信号

关于Altium Designer出焊点数据的问题: SMT商家需要贴片焊点数据，但是再AD里面只看到这个选项。并没有看到贴片插件分开的统计方法。特此发帖...; REMY PCB设计

向"91program"提问 wince串口通信不用线程方式行吗?: 如问题标题! 我原本参考一些代码来建立wince平台的串口通讯程序. 后来我一个主管说 wince下...; tt181003 WindowsCE

数据流建模: 数据流建模 ...; 至芯科技FPGA大牛 FPGA/CPLD

硬件工程师的坑，你酸爽过多少: 整理分享一网上段子，希望对大家有益，，，做硬件工程师多年，现在设计电路也不敢保证一...; qwqwqw2088 电源技术

Counterpoint:2016年Q1市场放缓和四大品牌

集微网5月18日消息，根据2016年第一季度Counterpoint 市场监测数据显示，中国整体智能手机市场需求趋缓，同比下降2%（见图表1）。 Counterpoint 研究总监Neil Shah指出：“因为中国的传统春节假期，使得第一季度市场需求并不稳定。这也导致市场的激烈竞争。而在几百个品牌中，只有少数几个品牌借助大量市场活动，出色的产品获得健康的增长。其他品牌多数在减少，尤...[详细]
基于PLC的汽车主副油路流量控制的研究

1.引言随着工业信息化时代的不断发展，PLC控制在信息自动化领域中起到很大的作用，PLC对流量的控制技术运用越来越广泛，生产中始终占有相当的比例。matlaB在图像处理，数据建模，信号分析仿真中也有着得天独厚的优势，由于资金条件有限和本着研究开发的态度大多采用仿真来进行模仿。而对于喷雾角的角度测量，大多采用摄像对比的方式，而不经过matlaB图像处理，本文直接把得到喷嘴喷雾图像经行摄影，经过图...[详细]
三星S9+真机渲染图曝光：这才是全面屏

作为今年上半年最具看点的旗舰，三星S9/S9+无疑牵动着许多人的心。而就在昨天，其官方宣布将于2月25日即MWC 2018上发布这两款新品，相信届时一切悬念都将揭晓。　　不过在真机揭露之前，关于三星S9/S9+的传闻可一点儿没见少，这不，又有外媒曝出了这款新品的带壳渲染图，这里必须要说明一点，很多配件厂商会优先拿到机器的参考以便开模，因此其真实可信度还是值得信赖的。三星S9+真机渲染图...[详细]
解读动力电池技术，氢燃料电池/石墨烯电池等谁更有前途

去年全球范围发布禁售燃油车时间表，让人们意识到新能源车的时代就要来了，而纯电动车、插电混动、燃料电池车等等，为什么短短几年时间就成为未来的主旋律？一方面是全球战略、政策等方面的支持，另一方面就是动力电池技术的不断提升，更长的续航、更短的充电时间，直接关乎用户的通勤需求，才让新能源车来到我们身边，将来还会取代传统燃油车，与大家的日常出行密不可分。于是就有了人们所说的：“新能源车的发展，就是...[详细]
小米提升电视、IoT业务权重，强化中国区业务地位

继今年9月的大规模架构调整之后，小米再次进行了新的调整。其中，小米将销售与服务部改组为中国区，任命高级副总裁王川兼任中国区总裁。而副总裁、销售与服务部总经理汪凌鸣则调任国际部副总裁，向小米国际业务负责人王翔汇报。此次调整，小米一方面意欲进一步加强中国市场的投入，巩固海外市场；同时提升电视、IoT等业务的权重。这在中国智能手机市场竞争日趋激烈的背景下，显得尤为重要。强化中国区...[详细]
超高数据流通量FPGA新品类中的Block RAM级联架构

概述随着数据中心、人工智能、自动驾驶、5G、计算存储和先进测试等应用的数据量和数据流量不断增大，不仅需要引入高性能、高密度FPGA来发挥其并行计算和可编程硬件加速功能，而且还对大量数据在FPGA芯片内外流动提出了更高的要求。于是，在FPGA芯片中集成包括片上二维网络（2D NoC）和各种最新高速接口的新品类FPGA芯片应运而生，成为FPGA产业和相关应用的新热点。拉开这场FPGA芯...[详细]
最新专用USB-C控制器芯片：简化设计高集成度并降低BoM成本

USB开发者联盟（UBS-IF）推出的USB供电（USB PD）标准最新3.0版本将引发电源适配器、移动电源和充电器制造商为笔记本电脑、平板电脑和手机等新消费类设备开发新产品的浪潮。通过USB Type-C连接器实现的USB PD 3.0可使用最大20伏 / 5安电源，将USB接口的额定功率从7.5瓦提高到最高100瓦。通过引入USB PD 3.0，使通过USB Type-C的电池可快充和为一体...[详细]
恩智浦2016年第二季度财务绩效概要

恩智浦(NXP)今日发布2016年第二季度(截至2016年7月3日)的财务绩效报告及第三季度的业绩展望。恩智浦执行长Richard Clemmer表示，恩智浦2016年第二季度业绩表现亮眼，总营收达23.7亿美元，年增长57%，和前一季度相较成长6%，比公司预期的业绩中间值高出2千万美元。恩智浦高性能混合信号（HPMS）产品业务营收20.1亿美元，比去年同期增长76%，和前一季...[详细]
让低像素图像在全高清显示屏中清晰再现

NEC电子日前完成了新产品“uPD9280GM”的开发，并于即日起开始提供样品。该新产品可将低解像度的视频图像及静止图像显示在高解像度（1920×1080像素，以下简称全高清）电视面板时的粗糙边缘平缓化，从而改善图像画质。新产品采用了NEC电子“单帧超解像技术” 独家算法，将一个图像帧数据进行解析、处理，从而改善在图像放大时产生的粗糙边缘。产品具有以下特点：（1）改善标清（...[详细]
TTL电平和CMOS电平总结

　　TTL电平：　　输出高电平〉2.4V 输出低电平〈0.4V 　　在室温下，一般输出高电平是3.5V 输出低电平是0.2V。　　最小输入高电平和低电平　　输入高电平〉=2.0V 输入低电平《=0.8V 　　它的噪声容限是0.4V. 　　CMOS电平：　　1逻辑电平电压接近于电源电压，0逻辑电平接近于0V。而且具有很宽的噪声容限。　　电平转换电路：因为TTL和COMS的高...[详细]
中国将成全球虚拟现实市场增长中心规模或超550亿

　　当前，国内虚拟现实产业发展迅猛，在虚拟现实和增强现实领域，我国创业公司十分活跃，部分技术参数和设计理念已走在世界前列，交互技术、光场技术、行业应用领域均取得突破。据预测，到2020年，我国的虚拟现实市场规模将超过550亿元，成为全球虚拟现实市场的增长中心。下面就随嵌入式小编一起来了解一下相关内容吧。　　在日前举行的首届中国虚拟现实创新创业大赛上，中国工程院院士、虚拟现实产业联...[详细]
孙亚芳华为内秀“国务卿”浮出水面

时间：2011年11月25日 07:09 　　11月16日，《财富》中文网发布“中国最具影响力的商界女性”排行榜，华为公司董事长孙亚芳荣登榜首。一贯低调、秀气、内敛的孙亚芳由此进入公众视线。　　谈论起华为，人们首先可能会想到那个神秘、火爆、永远也采访不到的“军人总裁”任正非，然而在华为多年持续快速的成长中孙亚芳却也功不可没。任孙二人一内一外，一唱一和，配合默契，最终形成了华为“左...[详细]
新型AI系统单芯片献计健康照护掀动新革命

人工智能(AI)芯片为健康医疗市场带来崭新局面。为降低癌症对人类健康造成的威胁，聚焦于分子数据(Molecular Data)开发的新创公司Nano Global与安谋国际(Arm)合力推出具备人工智能效能的系统单芯片(SoC)，协助重新定义并克服从超级细菌( Superbugs)到传染病与癌症的健康挑战。此款系统单芯片将产生高度安全的分子数据，可用于识别和分析由病原体和其他生物体引起的健康...[详细]
传苹果开发智能电视拟争夺家庭用户市场

　　据国外媒体报道，据业内分析师从苹果亚洲供应商处获悉，苹果正在开发一款智能电视(SmartTV)样品机，以帮助它占领消费者家庭用户市场。　　摩根士丹利分析师凯蒂休博提(KatyHuberty)周五在一份投资者报告中写道，苹果在亚洲的供应商透露苹果正在开发一款智能电视样品机。虽然具体的情况现在还不太清楚，但休博提估计苹果智能电视应该是它把电视/视频内容、游戏、DVR和其他功能如应用软件和Face...[详细]
2024年9月OTA月报发布丨CC-1000T智能座舱评测

截至目前，基于车云研究CC-1000T智能座舱评测体系的已测车型已经达到了180余款车型，其中超过79%的车型具备OTA的升级能力，具备整车级OTA能力的车型超过了42%的比例。为保证评测结果的公正客观，让评测结果具备持续有效性，车云研究将长期动态跟踪已测车型OTA升级情况，实现CC-1000T智能座舱评测体系的动静结合。对于发生重大OTA版本升级的车型，我们将对其变更功能和特...[详细]