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40C120B

Silicon Controlled Rectifier

器件类别:模拟混合信号IC    触发装置   

厂商名称:Microsemi

厂商官网:https://www.microsemi.com

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器件:40C120B

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器件参数
参数名称
属性值
是否无铅
含铅
是否Rohs认证
不符合
厂商名称
Microsemi
零件包装代码
TO-65
包装说明
POST/STUD MOUNT, O-MUPM-D2
针数
2
Reach Compliance Code
unknown
标称电路换相断开时间
100 µs
配置
SINGLE
关态电压最小值的临界上升速率
200 V/us
最大直流栅极触发电流
100 mA
最大直流栅极触发电压
3 V
最大维持电流
200 mA
JEDEC-95代码
TO-208AC
JESD-30 代码
O-MUPM-D2
JESD-609代码
e0
元件数量
1
端子数量
2
最高工作温度
125 °C
最低工作温度
-65 °C
封装主体材料
METAL
封装形状
ROUND
封装形式
POST/STUD MOUNT
峰值回流温度(摄氏度)
NOT SPECIFIED
认证状态
Not Qualified
最大均方根通态电流
63 A
重复峰值关态漏电流最大值
6000 µA
断态重复峰值电压
1200 V
重复峰值反向电压
1200 V
表面贴装
NO
端子面层
TIN LEAD
端子形式
SOLDER LUG
端子位置
UPPER
处于峰值回流温度下的最长时间
NOT SPECIFIED
触发设备类型
SCR
Base Number Matches
1
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参数对比
与40C120B相近的元器件有:40C40B、40C80B、40C100B、40C20B、40C60B、40C_07。描述及对比如下:
型号 40C120B 40C40B 40C80B 40C100B 40C20B 40C60B 40C_07
描述 Silicon Controlled Rectifier Silicon Controlled Rectifier Silicon Controlled Rectifier Silicon Controlled Rectifier Silicon Controlled Rectifier Silicon Controlled Rectifier Silicon Controlled Rectifier
是否无铅 含铅 含铅 含铅 含铅 含铅 含铅 -
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 -
厂商名称 Microsemi Microsemi Microsemi Microsemi Microsemi Microsemi -
零件包装代码 TO-65 TO-65 TO-65 TO-65 TO-65 TO-65 -
包装说明 POST/STUD MOUNT, O-MUPM-D2 POST/STUD MOUNT, O-MUPM-D2 POST/STUD MOUNT, O-MUPM-D2 POST/STUD MOUNT, O-MUPM-D2 POST/STUD MOUNT, O-MUPM-D2 POST/STUD MOUNT, O-MUPM-D2 -
针数 2 2 2 2 2 2 -
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown unknown unknown -
标称电路换相断开时间 100 µs 100 µs 100 µs 100 µs 100 µs 100 µs -
配置 SINGLE SINGLE SINGLE SINGLE SINGLE SINGLE -
关态电压最小值的临界上升速率 200 V/us 200 V/us 200 V/us 200 V/us 200 V/us 200 V/us -
最大直流栅极触发电流 100 mA 100 mA 100 mA 100 mA 100 mA 100 mA -
最大直流栅极触发电压 3 V 3 V 3 V 3 V 3 V 3 V -
最大维持电流 200 mA 200 mA 200 mA 200 mA 200 mA 200 mA -
JEDEC-95代码 TO-208AC TO-208AC TO-208AC TO-208AC TO-208AC TO-208AC -
JESD-30 代码 O-MUPM-D2 O-MUPM-D2 O-MUPM-D2 O-MUPM-D2 O-MUPM-D2 O-MUPM-D2 -
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0 e0 e0 -
元件数量 1 1 1 1 1 1 -
端子数量 2 2 2 2 2 2 -
最高工作温度 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C -
最低工作温度 -65 °C -65 °C -65 °C -65 °C -65 °C -65 °C -
封装主体材料 METAL METAL METAL METAL METAL METAL -
封装形状 ROUND ROUND ROUND ROUND ROUND ROUND -
封装形式 POST/STUD MOUNT POST/STUD MOUNT POST/STUD MOUNT POST/STUD MOUNT POST/STUD MOUNT POST/STUD MOUNT -
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED -
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified -
最大均方根通态电流 63 A 63 A 63 A 63 A 63 A 63 A -
重复峰值关态漏电流最大值 6000 µA 6000 µA 6000 µA 6000 µA 6000 µA 6000 µA -
断态重复峰值电压 1200 V 400 V 800 V 1000 V 200 V 600 V -
重复峰值反向电压 1200 V 400 V 800 V 1000 V 200 V 600 V -
表面贴装 NO NO NO NO NO NO -
端子面层 TIN LEAD TIN LEAD TIN LEAD TIN LEAD TIN LEAD TIN LEAD -
端子形式 SOLDER LUG SOLDER LUG SOLDER LUG SOLDER LUG SOLDER LUG SOLDER LUG -
端子位置 UPPER UPPER UPPER UPPER UPPER UPPER -
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED -
触发设备类型 SCR SCR SCR SCR SCR SCR -
Base Number Matches 1 1 1 1 1 1 -
热门器件
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器件捷径:
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