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使用MC56F8037EVM评估模块可以更方便、更快速地完成恩智浦® 56F802x和56F803x数字信号控制器的开发。该模块包含MC56F8037数字信号控制器、RS-232接口、用户LED、用户按钮开关和子卡连接器。更多收起...
[查看详情]使用MC56F8037EVM评估模块可以更方便、更快速地完成恩智浦® 56F802x和56F803x数字信号控制器的开发。该模块包含MC56F8037数字信号控制器、RS-232接口、用户LED、用户按钮开关和子卡连接器。 更多收起 ...
[查看详情]| 型号 | 56F802X | 935323055557 | 935325515557 | 935323055528 | MC56F8037VLH | SWC-22-A-0199-L-1-K-2 | 935324848557 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 描述 | 面向汽车和工业应用的数字信号控制器 | Microcontroller | Microcontroller | Microcontroller | 原FREESCALE(飞思卡尔) | Splitter/Coupler, 1585nm Min, 1665nm Max, 2X2 Port, 1/99 Ratio, FC/APC Connector | Microcontroller |
| 是否Rohs认证 | - | 符合 | 符合 | 符合 | - | - | 符合 |
| 厂商名称 | - | NXP(恩智浦) | NXP(恩智浦) | NXP(恩智浦) | - | - | NXP(恩智浦) |
| 包装说明 | - | LFQFP, QFP64,.47SQ,20 | LFQFP, QFP64,.47SQ,20 | LFQFP, QFP64,.47SQ,20 | - | - | LQFP-64 |
| Reach Compliance Code | - | unknown | unknown | unknown | - | unknown | unknown |
| 桶式移位器 | - | NO | NO | NO | - | - | NO |
| 位大小 | - | 16 | 16 | 16 | - | - | 16 |
| 边界扫描 | - | YES | YES | YES | - | - | YES |
| 最大时钟频率 | - | 8 MHz | 8 MHz | 8 MHz | - | - | 8 MHz |
| 格式 | - | FIXED POINT | FIXED POINT | FIXED POINT | - | - | FIXED POINT |
| 集成缓存 | - | NO | NO | NO | - | - | NO |
| 内部总线架构 | - | SINGLE | SINGLE | SINGLE | - | - | SINGLE |
| JESD-30 代码 | - | S-PQFP-G64 | S-PQFP-G64 | S-PQFP-G64 | - | - | S-PQFP-G64 |
| 长度 | - | 10 mm | 10 mm | 10 mm | - | - | 10 mm |
| 低功率模式 | - | YES | YES | YES | - | - | YES |
| 串行 I/O 数 | - | 2 | 2 | 2 | - | - | 2 |
| 端子数量 | - | 64 | 64 | 64 | - | - | 64 |
| 计时器数量 | - | 5 | 5 | 5 | - | - | 5 |
| 片上数据RAM宽度 | - | 16 | 16 | 16 | - | - | 16 |
| 片上程序ROM宽度 | - | 16 | 16 | 16 | - | - | 16 |
| 最高工作温度 | - | 105 °C | 105 °C | 105 °C | - | 85 °C | 105 °C |
| 最低工作温度 | - | -40 °C | -40 °C | -40 °C | - | -40 °C | -40 °C |
| 封装主体材料 | - | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | - | - | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | - | LFQFP | LFQFP | LFQFP | - | - | LFQFP |
| 封装等效代码 | - | QFP64,.47SQ,20 | QFP64,.47SQ,20 | QFP64,.47SQ,20 | - | - | QFP64,.47SQ,20 |
| 封装形状 | - | SQUARE | SQUARE | SQUARE | - | - | SQUARE |
| 封装形式 | - | FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH | FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH | FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH | - | - | FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH |
| RAM（字数） | - | 4096 | 4096 | 4096 | - | - | 4096 |
| ROM可编程性 | - | FLASH | FLASH | FLASH | - | - | FLASH |
| 座面最大高度 | - | 1.6 mm | 1.6 mm | 1.6 mm | - | - | 1.6 mm |
| 最大供电电压 | - | 3.6 V | 3.6 V | 3.6 V | - | - | 3.6 V |
| 最小供电电压 | - | 3 V | 3 V | 3 V | - | - | 3 V |
| 标称供电电压 | - | 3.3 V | 3.3 V | 3.3 V | - | - | 3.3 V |
| 表面贴装 | - | YES | YES | YES | - | - | YES |
| 技术 | - | CMOS | CMOS | CMOS | - | - | CMOS |
| 温度等级 | - | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | - | - | INDUSTRIAL |
| 端子形式 | - | GULL WING | GULL WING | GULL WING | - | - | GULL WING |
| 端子节距 | - | 0.5 mm | 0.5 mm | 0.5 mm | - | - | 0.5 mm |
| 端子位置 | - | QUAD | QUAD | QUAD | - | - | QUAD |
| 宽度 | - | 10 mm | 10 mm | 10 mm | - | - | 10 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | - | MICROCONTROLLER | MICROCONTROLLER | MICROCONTROLLER | - | - | MICROCONTROLLER |
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