首页 > 器件类别 > 嵌入式处理器和控制器 > 微控制器和处理器

935324848557

Microcontroller

器件类别:嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   

厂商名称:NXP(恩智浦)

厂商官网:https://www.nxp.com

器件标准:

下载文档
器件参数
参数名称
属性值
是否Rohs认证
符合
厂商名称
NXP(恩智浦)
包装说明
LQFP-64
Reach Compliance Code
unknown
地址总线宽度
桶式移位器
NO
位大小
16
边界扫描
YES
最大时钟频率
8 MHz
外部数据总线宽度
格式
FIXED POINT
集成缓存
NO
内部总线架构
SINGLE
JESD-30 代码
S-PQFP-G64
长度
10 mm
低功率模式
YES
串行 I/O 数
2
端子数量
64
计时器数量
5
片上数据RAM宽度
16
片上程序ROM宽度
16
最高工作温度
105 °C
最低工作温度
-40 °C
封装主体材料
PLASTIC/EPOXY
封装代码
LFQFP
封装等效代码
QFP64,.47SQ,20
封装形状
SQUARE
封装形式
FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH
RAM(字数)
4096
ROM可编程性
FLASH
座面最大高度
1.6 mm
最大供电电压
3.6 V
最小供电电压
3 V
标称供电电压
3.3 V
表面贴装
YES
技术
CMOS
温度等级
INDUSTRIAL
端子形式
GULL WING
端子节距
0.5 mm
端子位置
QUAD
宽度
10 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型
MICROCONTROLLER
参数对比
与935324848557相近的元器件有:935323055557、935325515557、935323055528、MC56F8037VLH、56F802X、SWC-22-A-0199-L-1-K-2。描述及对比如下:
型号 935324848557 935323055557 935325515557 935323055528 MC56F8037VLH 56F802X SWC-22-A-0199-L-1-K-2
描述 Microcontroller Microcontroller Microcontroller Microcontroller 原FREESCALE(飞思卡尔) 面向汽车和工业应用的数字信号控制器 Splitter/Coupler, 1585nm Min, 1665nm Max, 2X2 Port, 1/99 Ratio, FC/APC Connector
是否Rohs认证 符合 符合 符合 符合 - - -
厂商名称 NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) - - -
包装说明 LQFP-64 LFQFP, QFP64,.47SQ,20 LFQFP, QFP64,.47SQ,20 LFQFP, QFP64,.47SQ,20 - - -
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown - - unknown
桶式移位器 NO NO NO NO - - -
位大小 16 16 16 16 - - -
边界扫描 YES YES YES YES - - -
最大时钟频率 8 MHz 8 MHz 8 MHz 8 MHz - - -
格式 FIXED POINT FIXED POINT FIXED POINT FIXED POINT - - -
集成缓存 NO NO NO NO - - -
内部总线架构 SINGLE SINGLE SINGLE SINGLE - - -
JESD-30 代码 S-PQFP-G64 S-PQFP-G64 S-PQFP-G64 S-PQFP-G64 - - -
长度 10 mm 10 mm 10 mm 10 mm - - -
低功率模式 YES YES YES YES - - -
串行 I/O 数 2 2 2 2 - - -
端子数量 64 64 64 64 - - -
计时器数量 5 5 5 5 - - -
片上数据RAM宽度 16 16 16 16 - - -
片上程序ROM宽度 16 16 16 16 - - -
最高工作温度 105 °C 105 °C 105 °C 105 °C - - 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C - - -40 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY - - -
封装代码 LFQFP LFQFP LFQFP LFQFP - - -
封装等效代码 QFP64,.47SQ,20 QFP64,.47SQ,20 QFP64,.47SQ,20 QFP64,.47SQ,20 - - -
封装形状 SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE - - -
封装形式 FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH - - -
RAM(字数) 4096 4096 4096 4096 - - -
ROM可编程性 FLASH FLASH FLASH FLASH - - -
座面最大高度 1.6 mm 1.6 mm 1.6 mm 1.6 mm - - -
最大供电电压 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V - - -
最小供电电压 3 V 3 V 3 V 3 V - - -
标称供电电压 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V - - -
表面贴装 YES YES YES YES - - -
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS - - -
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL - - -
端子形式 GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING - - -
端子节距 0.5 mm 0.5 mm 0.5 mm 0.5 mm - - -
端子位置 QUAD QUAD QUAD QUAD - - -
宽度 10 mm 10 mm 10 mm 10 mm - - -
uPs/uCs/外围集成电路类型 MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER - - -
热门器件
热门资源推荐
器件捷径:
A0 A1 A2 A3 A4 A5 A6 A7 A8 A9 AA AB AC AD AE AF AG AH AI AJ AK AL AM AN AO AP AQ AR AS AT AU AV AW AX AY AZ B0 B1 B2 B3 B4 B5 B6 B7 B8 B9 BA BB BC BD BE BF BG BH BI BJ BK BL BM BN BO BP BQ BR BS BT BU BV BW BX BY BZ C0 C1 C2 C3 C4 C5 C6 C7 C8 C9 CA CB CC CD CE CF CG CH CI CJ CK CL CM CN CO CP CQ CR CS CT CU CV CW CX CY CZ D0 D1 D2 D3 D4 D5 D6 D7 D8 D9 DA DB DC DD DE DF DG DH DI DJ DK DL DM DN DO DP DQ DR DS DT DU DV DW DX DZ
需要登录后才可以下载。
登录取消