5962-9686001QCA,5962-9686001QCA pdf中文资料,5962-9686001QCA引脚图,5962-9686001QCA电路-Datasheet-电子工程世界

参数对比

与5962-9686001QCA相近的元器件有：SN74AHC74DRG4、SN74AHC74NSRG4、5962-9686001Q2A、5962-9686001QDA、SNJ54AHC74FK、SNJ54AHC74J、SNJ54AHC74W、SN74AHC74、SN54AHC74。描述及对比如下：

型号	5962-9686001QCA	SN74AHC74DRG4	SN74AHC74NSRG4	5962-9686001Q2A	5962-9686001QDA	SNJ54AHC74FK	SNJ54AHC74J	SNJ54AHC74W	SN74AHC74	SN54AHC74
描述	Dual Positive-Edge-Triggered D-type Flip-Flops With Clear And Preset 14-CDIP -55 to 125	Flip Flops Dual Pos Edge Trgrd DType FlipFlop	Flip Flops Dual Pos Edge Trgrd DType FlipFlop	Dual Positive-Edge-Triggered D-type Flip-Flops With Clear And Preset 20-LCCC -55 to 125	Dual Positive-Edge-Triggered D-type Flip-Flops With Clear And Preset 14-CFP -55 to 125	Dual Positive-Edge-Triggered D-type Flip-Flops With Clear And Preset 20-LCCC -55 to 125	Dual Positive-Edge-Triggered D-type Flip-Flops With Clear And Preset 14-CDIP -55 to 125	Dual Positive-Edge-Triggered D-type Flip-Flops With Clear And Preset 14-CFP -55 to 125	SN74AHC74 Dual Positive-Edge-Triggered D-Type Flip-Flops With Clear and Preset	SN54AHC74 Dual Positive-Edge-Triggered D-type Flip-Flops With Clear And Preset
Brand Name	Texas Instruments	-	-	Texas Instruments	Texas Instruments	Texas Instruments	Texas Instruments	Texas Instruments	-	-
零件包装代码	DIP	SOIC	SOIC	QLCC	DFP	QLCC	DIP	DFP	-	-
包装说明	DIP-14	SOP, SOP14,.25	SOP, SOP14,.3	QCCN, LCC20,.35SQ	DFP, FL14,.3	QCCN, LCC20,.35SQ	DIP, DIP14,.3	DFP, FL14,.3	-	-
针数	14	14	14	20	14	20	14	14	-	-
Reach Compliance Code	not_compliant	unknown	unknown	not_compliant	not_compliant	not_compliant	not_compliant	not_compliant	-	-
Factory Lead Time	1 week	-	-	1 week	6 weeks	6 weeks	6 weeks	6 weeks	-	-
系列	AHC/VHC/H/U/V	AHC/VHC/H/U/V	AHC/VHC/H/U/V	AHC/VHC/H/U/V	AHC/VHC/H/U/V	AHC/VHC/H/U/V	AHC/VHC/H/U/V	AHC/VHC/H/U/V	-	-
JESD-30 代码	R-GDIP-T14	R-PDSO-G14	R-PDSO-G14	S-CQCC-N20	R-GDFP-F14	S-CQCC-N20	R-GDIP-T14	R-GDFP-F14	-	-
长度	19.56 mm	8.65 mm	10.2 mm	8.89 mm	9.21 mm	8.89 mm	19.56 mm	9.21 mm	-	-
负载电容（CL）	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	-	-
逻辑集成电路类型	D FLIP-FLOP	D FLIP-FLOP	D FLIP-FLOP	D FLIP-FLOP	D FLIP-FLOP	D FLIP-FLOP	D FLIP-FLOP	D FLIP-FLOP	-	-
最大频率@ Nom-Sup	75000000 Hz	75000000 Hz	75000000 Hz	75000000 Hz	75000000 Hz	75000000 Hz	75000000 Hz	75000000 Hz	-	-
最大I（ol）	0.008 A	0.008 A	0.008 A	0.008 A	0.008 A	0.008 A	0.008 A	0.008 A	-	-
位数	1	1	1	1	1	1	1	1	-	-
功能数量	2	2	2	2	2	2	2	2	-	-
端子数量	14	14	14	20	14	20	14	14	-	-
最高工作温度	125 °C	85 °C	85 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	-	-
最低工作温度	-55 °C	-40 °C	-40 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-	-
输出极性	COMPLEMENTARY	COMPLEMENTARY	COMPLEMENTARY	COMPLEMENTARY	COMPLEMENTARY	COMPLEMENTARY	COMPLEMENTARY	COMPLEMENTARY	-	-
封装主体材料	CERAMIC, GLASS-SEALED	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, GLASS-SEALED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, GLASS-SEALED	CERAMIC, GLASS-SEALED	-	-
封装代码	DIP	SOP	SOP	QCCN	DFP	QCCN	DIP	DFP	-	-
封装等效代码	DIP14,.3	SOP14,.25	SOP14,.3	LCC20,.35SQ	FL14,.3	LCC20,.35SQ	DIP14,.3	FL14,.3	-	-
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	SQUARE	RECTANGULAR	SQUARE	RECTANGULAR	RECTANGULAR	-	-
封装形式	IN-LINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	CHIP CARRIER	FLATPACK	CHIP CARRIER	IN-LINE	FLATPACK	-	-
包装方法	TUBE	TAPE AND REEL	TAPE AND REEL	TUBE	TUBE	TUBE	TUBE	TUBE	-	-
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED	260	260	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	-	-
电源	2/5.5 V	2/5.5 V	2/5.5 V	2/5.5 V	2/5.5 V	2/5.5 V	2/5.5 V	2/5.5 V	-	-
最大电源电流（ICC）	0.02 mA	-	-	0.02 mA	0.02 mA	0.02 mA	0.02 mA	0.02 mA	-	-
Prop。Delay @ Nom-Sup	10.5 ns	10.5 ns	10.5 ns	10.5 ns	10.5 ns	10.5 ns	10.5 ns	10.5 ns	-	-
传播延迟（tpd）	17.5 ns	17.5 ns	17.5 ns	17.5 ns	17.5 ns	17.5 ns	17.5 ns	17.5 ns	-	-
认证状态	Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Qualified	Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	-	-
筛选级别	MIL-PRF-38535 Class Q	-	-	MIL-PRF-38535 Class Q	MIL-PRF-38535 Class Q	MIL-PRF-38535	MIL-PRF-38535	MIL-PRF-38535	-	-
座面最大高度	5.08 mm	1.75 mm	2 mm	2.03 mm	2.03 mm	2.03 mm	5.08 mm	2.03 mm	-	-
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	-	-
最小供电电压 (Vsup)	2 V	2 V	2 V	2 V	2 V	2 V	2 V	2 V	-	-
标称供电电压 (Vsup)	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	-	-
表面贴装	NO	YES	YES	YES	YES	YES	NO	YES	-	-
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	-	-
温度等级	MILITARY	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY	-	-
端子形式	THROUGH-HOLE	GULL WING	GULL WING	NO LEAD	FLAT	NO LEAD	THROUGH-HOLE	FLAT	-	-
端子节距	2.54 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	2.54 mm	1.27 mm	-	-
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	QUAD	DUAL	QUAD	DUAL	DUAL	-	-
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	-	-
触发器类型	POSITIVE EDGE	POSITIVE EDGE	POSITIVE EDGE	POSITIVE EDGE	POSITIVE EDGE	POSITIVE EDGE	POSITIVE EDGE	POSITIVE EDGE	-	-
宽度	7.62 mm	3.9 mm	5.3 mm	8.89 mm	6.285 mm	8.89 mm	7.62 mm	6.285 mm	-	-
最小 fmax	110 MHz	110 MHz	110 MHz	110 MHz	110 MHz	110 MHz	110 MHz	110 MHz	-	-

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简析光伏逆变器的工作原理

一、光伏逆变器工作原理- -简介逆变指将直流电转换为交流电的过程，逆变电路指可完成逆变功能的电路，逆变器指可实现逆变功能的装置设备。光伏逆变器(又称为电源调整器)，是逆变器的一种，该类逆变器常用于光伏发电系统中，故将其名曰“光伏逆变器”。光伏逆变器除直交流变换功能外，还具有自动运行、停机功能和最大功率跟踪控制功能。二、光伏逆变器工作原理- -分类光伏逆变器有多种不同的分...[详细]
立积中标中国网通标案，推动三季度营收创新高

中国三大电信运营商年度网通标案启动，射频元件立积WiFi芯片本季底出货放量，营运动能启动。其中，高毛利率FEM营收比重拉高，下半年营收、毛利率回升，业界预期第3季单月营收可望挑战历史新高。中国加快网通建布建脚步，农历年后陆续释出网通标案规格，三大电信运营商新年度标案在4月开始陆续释出，立积结盟两岸网通业者，取得中国网通标案WiFi芯片，预计在6月开始出货放量，预料将一路出货至第3季，下半年...[详细]
751.2亿美元！2018年我国家用电器出口同比增长9.6%

　　2018年我家用电器产品（含零件）出口751.2亿美元，同比增长9.6%。延续了2017年的增长态势，增长主要得益于三方面：第一，欧美等国家经济的持续增长，欧美市场占我家电产品出口市场份额合计达45%，上半年我对欧美家电出口的持续回暖拉动了整个家电出口规模保持增长；第二，汇率的贬值缓解了一部分风险压力，特别是在应对中美经贸摩擦方面，一段时期内缓解了外贸企业的部分压力；第三，企业为应对中美...[详细]
同方锐安新一代出入控制领军品牌

2012年12月6日，为期4天的北京安博会圆满落下帷幕。本次安博会共有30多个国家和地区的900多家企业参展、52个国家和地区的10多万专业人士参观。在本次展会上，作为出入控制行业第一品牌的同方锐安，携多款出入控制设备新品及一卡通解决方案精彩亮相，给现场观众带来一场科技与智慧交融的全新体验。推陈出新产品线不断丰富从2009年开始，同方锐安已连续4次参加安博会，每次都给观众带来新的变化和...[详细]
微信推视频功能没有撼动运营商根本

　　微博上随便搜了下，很多人第一反应都是看衰运营商。我认为目前的这个功能还不具备冲击，只能说带来挑战。　　差不多从skype出现的那一天开始，所有的电信运营商都开始逐渐明白一个道理，传统的话音业务终究是要被数据业务完全取代和吞没的，从2003年到现在已经有近10年的时间了，在今天这个时段，全球所有的电信基础服务运营商，都是这件事情的明白人，包括国内3大运营商。　　虽然所有的运营商(包括国...[详细]
充电时间长:美国消费者拒绝电动汽车的主因

管美国家庭对选购电动汽车持有积极态度，但实际购买量离真正的推广还有很大差距。多项研究显示，美国汽车消费者多数偏好纯汽油车或混动车，最新的调查结果也证实了这一观点。本次调查覆盖了全美1100位成年人，结果显示仅约五分之一（21%）的受访者明确表示愿意购买电动汽车，相比之下，34%偏向混动，38%则更倾心传统燃油车。调查揭示，消费者不愿购买电动汽车的首要原因在于充电时间过长。高达60%的...[详细]
基于ARM Cortex-A8的城轨能馈式供电系统综合监控

摘要：能馈式供电系统不仅在列车正常运行是为其提供牵引动力，在列车制动时可以将制动能量回馈至交流电网，达到了节能减排的目的，因此在地铁等城轨交通系统中得到广泛应用、本文以TI公司推出的基于ARMCortex—A8的微控制器AM3359作为底层设备，基于串口通信以及数据采集卡共同进行数据采集，利用C#语言进行上位机监控软件的设计，实现了对能馈式供电系统的综合监控。城市轨道交通供电系统为城轨车辆...[详细]
全项目土壤肥料养分检测仪的测试方法

全项目土壤肥料养分检测仪【恒美HM-GT3】仪器测试项目全，可以快速检测土壤中的速效氮、有效磷、速效钾、全氮、全磷、全钾、有机质含量，在现代农业生产中起到了重要的辅助作用，有了它，我们的测土工作不在困难，仪器测试土壤养分，让我们更好的对土地进行补肥增肥。全项目土壤肥料养分检测仪测试方法：（1）按照试剂说明书的步骤配制【空白液】、【标准液】和【样品液】；（2）将【检测液】比色皿放入相应通...[详细]
发动机综合分析仪

发动机综合性能检测与发动机台架试验不同，后者是发动机拆离汽车，以测功机吸收发动机的输出功率对功率、扭矩、油耗和排放等最终性能指标进行定量测定；而发动机综合性能检测装置主要在检测线上或汽车调试站内就车对发动机各系统的工作状态的静态和动态参数进行分析，为发动机技术状态判断和故障诊断提供科学依据。有专家系统的发动机综合分析仪具有故障自动判断功能，有排气分析选件的综合分析仪能测定汽车排放指标。基本功...[详细]
美IP咨询公司起诉苹果iPhone侵犯其专利

　　据国外媒体12月5日报道，美国圣克莱尔知识产权咨询公司(St. Clair Intellectual Property Consultants)向美国特拉华州地方法院起诉苹果iPhone侵犯该公司四项数码相机专利。　　　　圣克莱尔称，苹果iPhone摄像头侵犯该公司持有的‘459、‘219、‘010和‘899四项专利。　　　　这并非圣克莱尔首次就数码相机专利提起诉讼。该公司还曾于200...[详细]
美高森美宣布FreeRTOS支持SmartFusion

帮助客户加速工业和网络应用设计致力于提供帮助功率管理、安全、可靠与高性能半导体技术产品的领先供应商美高森美公司(Microsemi Corporation，纽约纳斯达克交易所代号：MSCC) 宣布其获奖的SmartFusion® 可定制单片系统 (customizable system-on-chip, cSoC) 器件现在获得FreeRTOSTM ( www.freertos.org ) ...[详细]
LED调光技术攻略图

调光对于光源来说很重要，不仅是可以在家居中得到一个更舒适的环境，并可以进一步实现节能减排，而且对于LED光源来说，调光也是比其他荧光灯、节能灯、高压钠灯等更容易实现，所以更应该在各种类型的LED灯具中加上调光的功能。　　1. 采用直流电源led的调光技术　　1.1、用调正向电流的方法来调亮度　　要改变LED的亮度，是很容易实现的。首先想到的是改变它的驱动电流，因为LED的亮...[详细]
由于亚洲半导体供应链格局发生变化，5月韩国芯片出口大跌53.1%

北京和首尔的最新数据显示，由于地缘政治紧张局势改变了亚洲芯片供应链格局，中韩两国一度强大的半导体贸易在 5 月份继续下滑。韩国贸易、工业和能源部周四报告称，该国 5 月份对中国大陆和香港的信息和通信技术 (ICT) 出口（包括半导体、显示器和智能手机）同比下降超过 30%。据该部称，5 月份从韩国到中国的半导体出货量同比下降 35.7%，因为需求低迷导致存储芯片贸易暴跌 53.1%。 ...[详细]
Kudan研发KudanSLAM软件提供实时3D地图与定位追踪功能

据外媒报道，Kudan公司已研发一款基于摄像头的实时3D地图与定位追踪软件（real-time 3D mapping and position tracking）——KudanSLAM，其中的SLAM意为同步定位与地图创建（Simultaneous Localization and Mapping），该产品定位自动驾驶车辆、ADAS、无人机、工业及个人用机器人及现有的增强现实/虚拟现实行业等目...[详细]
Vishay欲以16亿美元吃掉竞争对手IR

Vishay公司作出一项非约束性收购计划，即耗资16亿美元来收购IR公司（International Rectifier）的股票。如果该项交易通过的话，收购将强化Vishay的分立器件业务。IR与Vishay均是全球最大的分立半导体制造商之一。成立于1947年的IR公司年销售额约为10亿美元，拥有雇员5,400名。Vishay成立于1962年，上一年度的销售额达28.33亿美元。 ...[详细]