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5962H9654901VEA

Multiplexer, ACT Series, 1-Func, 8 Line Input, 1 Line Output, Complementary Output, CMOS, CDIP16, SIDE BRAZED, CERAMIC, DIP-16

器件类别：逻辑    逻辑   

厂商名称：Cobham PLC

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参数 参数对比
器件参数
参数名称
属性值
包装说明
DIP, DIP16,.3
Reach Compliance Code
unknown
ECCN代码
3A001.A.1.A
系列
ACT
JESD-30 代码
R-XDIP-T16
JESD-609代码
e0
长度
19.05 mm
负载电容（CL）
50 pF
逻辑集成电路类型
MULTIPLEXER
最大I（ol）
0.008 A
功能数量
1
输入次数
8
输出次数
1
端子数量
16
最高工作温度
125 °C
最低工作温度
-55 °C
输出极性
COMPLEMENTARY
封装主体材料
CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码
DIP
封装等效代码
DIP16,.3
封装形状
RECTANGULAR
封装形式
IN-LINE
电源
5 V
Prop。Delay @ Nom-Sup
25 ns
传播延迟（tpd）
25 ns
认证状态
Qualified
筛选级别
38535V;38534K;883S
座面最大高度
5.08 mm
最大供电电压 (Vsup)
5.5 V
最小供电电压 (Vsup)
4.5 V
标称供电电压 (Vsup)
5 V
表面贴装
NO
技术
CMOS
温度等级
MILITARY
端子面层
TIN LEAD
端子形式
THROUGH-HOLE
端子节距
2.54 mm
端子位置
DUAL
总剂量
1M Rad(Si) V
宽度
7.62 mm
Base Number Matches
1
参数对比
与5962H9654901VEA相近的元器件有：5962H9654901VEC、5962H9654901QEC、5962H9654901QEA、5962H9654901QXA、5962H9654901QXC、5962H9654901VXA、5962H9654901VXC。描述及对比如下：
型号 5962H9654901VEA 5962H9654901VEC 5962H9654901QEC 5962H9654901QEA 5962H9654901QXA 5962H9654901QXC 5962H9654901VXA 5962H9654901VXC
描述 Multiplexer, ACT Series, 1-Func, 8 Line Input, 1 Line Output, Complementary Output, CMOS, CDIP16, SIDE BRAZED, CERAMIC, DIP-16 Multiplexer, ACT Series, 1-Func, 8 Line Input, 1 Line Output, Complementary Output, CMOS, CDIP16, SIDE BRAZED, CERAMIC, DIP-16 Multiplexer, ACT Series, 1-Func, 8 Line Input, 1 Line Output, Complementary Output, CMOS, CDIP16, SIDE BRAZED, CERAMIC, DIP-16 Multiplexer, ACT Series, 1-Func, 8 Line Input, 1 Line Output, Complementary Output, CMOS, CDIP16, SIDE BRAZED, CERAMIC, DIP-16 Multiplexer, ACT Series, 1-Func, 8 Line Input, 1 Line Output, Complementary Output, CMOS, CDFP16, BOTTOM BRAZED, CERAMIC, DFP-16 Multiplexer, ACT Series, 1-Func, 8 Line Input, 1 Line Output, Complementary Output, CMOS, CDFP16, BOTTOM BRAZED, CERAMIC, DFP-16 Multiplexer, ACT Series, 1-Func, 8 Line Input, 1 Line Output, Complementary Output, CMOS, CDFP16, BOTTOM BRAZED, CERAMIC, DFP-16 Multiplexer, ACT Series, 1-Func, 8 Line Input, 1 Line Output, Complementary Output, CMOS, CDFP16, BOTTOM BRAZED, CERAMIC, DFP-16
包装说明 DIP, DIP16,.3 DIP, DIP16,.3 DIP, DIP16,.3 DIP, DIP16,.3 DFP, FL16,.3 DFP, FL16,.3 DFP, FL16,.3 DFP, FL16,.3
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown unknown unknown unknown unknown
ECCN代码 3A001.A.1.A 3A001.A.1.A 3A001.A.1.A 3A001.A.1.A 3A001.A.1.A 3A001.A.1.A 3A001.A.1.A 3A001.A.1.A
系列 ACT ACT ACT ACT ACT ACT ACT ACT
JESD-30 代码 R-XDIP-T16 R-XDIP-T16 R-XDIP-T16 R-XDIP-T16 R-XDFP-F16 R-XDFP-F16 R-XDFP-F16 R-XDFP-F16
JESD-609代码 e0 e4 e4 e0 e0 e4 e0 e4
负载电容（CL） 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF
逻辑集成电路类型 MULTIPLEXER MULTIPLEXER MULTIPLEXER MULTIPLEXER MULTIPLEXER MULTIPLEXER MULTIPLEXER MULTIPLEXER
最大I（ol） 0.008 A 0.008 A 0.008 A 0.008 A 0.008 A 0.008 A 0.008 A 0.008 A
功能数量 1 1 1 1 1 1 1 1
输入次数 8 8 8 8 8 8 8 8
输出次数 1 1 1 1 1 1 1 1
端子数量 16 16 16 16 16 16 16 16
最高工作温度 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C
最低工作温度 -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C
输出极性 COMPLEMENTARY COMPLEMENTARY COMPLEMENTARY COMPLEMENTARY COMPLEMENTARY COMPLEMENTARY COMPLEMENTARY COMPLEMENTARY
封装主体材料 CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码 DIP DIP DIP DIP DFP DFP DFP DFP
封装等效代码 DIP16,.3 DIP16,.3 DIP16,.3 DIP16,.3 FL16,.3 FL16,.3 FL16,.3 FL16,.3
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE IN-LINE IN-LINE IN-LINE FLATPACK FLATPACK FLATPACK FLATPACK
电源 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
Prop。Delay @ Nom-Sup 25 ns 25 ns 25 ns 25 ns 25 ns 25 ns 25 ns 25 ns
传播延迟（tpd） 25 ns 25 ns 25 ns 25 ns 25 ns 25 ns 25 ns 25 ns
认证状态 Qualified Qualified Qualified Qualified Qualified Qualified Qualified Qualified
筛选级别 38535V;38534K;883S 38535V;38534K;883S 38535Q/M;38534H;883B 38535Q/M;38534H;883B 38535Q/M;38534H;883B 38535Q/M;38534H;883B 38535V;38534K;883S 38535V;38534K;883S
座面最大高度 5.08 mm 5.08 mm 5.08 mm 5.08 mm 2.921 mm 2.921 mm 2.921 mm 2.921 mm
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 NO NO NO NO YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY
端子面层 TIN LEAD GOLD GOLD TIN LEAD TIN LEAD GOLD TIN LEAD GOLD
端子形式 THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE FLAT FLAT FLAT FLAT
端子节距 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
总剂量 1M Rad(Si) V 1M Rad(Si) V 1M Rad(Si) V 1M Rad(Si) V 1M Rad(Si) V 1M Rad(Si) V 1M Rad(Si) V 1M Rad(Si) V
宽度 7.62 mm 7.62 mm 7.62 mm 7.62 mm 6.731 mm 6.731 mm 6.731 mm 6.731 mm
Base Number Matches 1 1 1 1 1 1 1 1
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