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5962R9666501VXC

TTL/CMOS to CMOS Translator, 6 Func, True Output, CMOS, CDFP16, CERAMIC, DFP-16

器件类别:模拟混合信号IC    驱动程序和接口   

厂商名称:Harris

厂商官网:http://www.harris.com/

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器件参数
参数名称
属性值
厂商名称
Harris
包装说明
DFP,
Reach Compliance Code
unknown
ECCN代码
EAR99
最大延迟
743 ns
接口集成电路类型
TTL/CMOS TO CMOS TRANSLATOR
JESD-30 代码
R-CDFP-F16
JESD-609代码
e4
位数
1
功能数量
6
端子数量
16
最高工作温度
125 °C
最低工作温度
-55 °C
输出锁存器或寄存器
NONE
输出极性
TRUE
封装主体材料
CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码
DFP
封装形状
RECTANGULAR
封装形式
FLATPACK
认证状态
Not Qualified
筛选级别
MIL-PRF-38535 Class V
最大供电电压
18 V
最小供电电压
3 V
标称供电电压
5 V
表面贴装
YES
技术
CMOS
温度等级
MILITARY
端子面层
GOLD
端子形式
FLAT
端子位置
DUAL
总剂量
100k Rad(Si) V
Base Number Matches
1
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参数对比
与5962R9666501VXC相近的元器件有:CD4504BFMSR、CD4504BFMSH、CD4504BKMSH、CD4504BKMSR。描述及对比如下:
型号 5962R9666501VXC CD4504BFMSR CD4504BFMSH CD4504BKMSH CD4504BKMSR
描述 TTL/CMOS to CMOS Translator, 6 Func, True Output, CMOS, CDFP16, CERAMIC, DFP-16 TTL/CMOS to CMOS Translator, 6 Func, Inverted Output, CMOS, CDIP16 TTL/CMOS to CMOS Translator, 6 Func, Inverted Output, CMOS, CDIP16 TTL/CMOS to CMOS Translator, 6 Func, Inverted Output, CMOS, CDFP16 TTL/CMOS to CMOS Translator, 6 Func, Inverted Output, CMOS, CDFP16
厂商名称 Harris Harris Harris Harris Harris
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown unknown
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99
最大延迟 743 ns 743 ns 743 ns 743 ns 743 ns
接口集成电路类型 TTL/CMOS TO CMOS TRANSLATOR TTL/CMOS TO CMOS TRANSLATOR TTL/CMOS TO CMOS TRANSLATOR TTL/CMOS TO CMOS TRANSLATOR TTL/CMOS TO CMOS TRANSLATOR
JESD-30 代码 R-CDFP-F16 R-GDIP-T16 R-GDIP-T16 R-CDFP-F16 R-CDFP-F16
JESD-609代码 e4 e0 e0 e0 e0
位数 1 1 1 1 1
功能数量 6 6 6 6 6
端子数量 16 16 16 16 16
最高工作温度 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C
最低工作温度 -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C
输出锁存器或寄存器 NONE NONE NONE NONE NONE
输出极性 TRUE INVERTED INVERTED INVERTED INVERTED
封装主体材料 CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码 DFP DIP DIP DFP DFP
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 FLATPACK IN-LINE IN-LINE FLATPACK FLATPACK
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
筛选级别 MIL-PRF-38535 Class V 38535V;38534K;883S 38535V;38534K;883S 38535V;38534K;883S 38535V;38534K;883S
标称供电电压 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES NO NO YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY
端子面层 GOLD Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 FLAT THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE FLAT FLAT
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
包装说明 DFP, - - DFP, FL16,.3 DFP, FL16,.3
Base Number Matches 1 1 1 - -
是否Rohs认证 - 不符合 不符合 不符合 不符合
封装等效代码 - DIP16,.3 DIP16,.3 FL16,.3 FL16,.3
峰值回流温度(摄氏度) - NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED -
电源 - 5/15 V 5/15 V 5/15 V 5/15 V
端子节距 - 2.54 mm 2.54 mm 1.27 mm 1.27 mm
处于峰值回流温度下的最长时间 - NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED -
热门器件
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器件捷径:
E0 E1 E2 E3 E4 E5 E6 E7 E8 E9 EA EB EC ED EE EF EG EH EI EJ EK EL EM EN EO EP EQ ER ES ET EU EV EW EX EY EZ F0 F1 F2 F3 F4 F5 F6 F7 F8 F9 FA FB FC FD FE FF FG FH FI FJ FK FL FM FN FO FP FQ FR FS FT FU FV FW FX FY FZ G0 G1 G2 G3 G4 G5 G6 G7 G8 G9 GA GB GC GD GE GF GG GH GI GJ GK GL GM GN GO GP GQ GR GS GT GU GV GW GX GZ H0 H1 H2 H3 H4 H5 H6 H7 H8 HA HB HC HD HE HF HG HH HI HJ HK HL HM HN HO HP HQ HR HS HT HU HV HW HX HY HZ I1 I2 I3 I4 I5 I6 I7 IA IB IC ID IE IF IG IH II IK IL IM IN IO IP IQ IR IS IT IU IV IW IX J0 J1 J2 J6 J7 JA JB JC JD JE JF JG JH JJ JK JL JM JN JP JQ JR JS JT JV JW JX JZ K0 K1 K2 K3 K4 K5 K6 K7 K8 K9 KA KB KC KD KE KF KG KH KI KJ KK KL KM KN KO KP KQ KR KS KT KU KV KW KX KY KZ
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