首页 > 器件类别 > 模拟混合信号IC > 驱动程序和接口

CD4504BKMSH

TTL/CMOS to CMOS Translator, 6 Func, Inverted Output, CMOS, CDFP16

器件类别:模拟混合信号IC    驱动程序和接口   

厂商名称:Harris

厂商官网:http://www.harris.com/

下载文档
器件参数
参数名称
属性值
是否Rohs认证
不符合
厂商名称
Harris
包装说明
DFP, FL16,.3
Reach Compliance Code
unknown
ECCN代码
EAR99
最大延迟
743 ns
接口集成电路类型
TTL/CMOS TO CMOS TRANSLATOR
JESD-30 代码
R-CDFP-F16
JESD-609代码
e0
位数
1
功能数量
6
端子数量
16
最高工作温度
125 °C
最低工作温度
-55 °C
输出锁存器或寄存器
NONE
输出极性
INVERTED
封装主体材料
CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码
DFP
封装等效代码
FL16,.3
封装形状
RECTANGULAR
封装形式
FLATPACK
峰值回流温度(摄氏度)
NOT SPECIFIED
电源
5/15 V
认证状态
Not Qualified
筛选级别
38535V;38534K;883S
标称供电电压
5 V
表面贴装
YES
技术
CMOS
温度等级
MILITARY
端子面层
Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式
FLAT
端子节距
1.27 mm
端子位置
DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间
NOT SPECIFIED
文档预览
查看更多>
参数对比
与CD4504BKMSH相近的元器件有:5962R9666501VXC、CD4504BFMSR、CD4504BFMSH、CD4504BKMSR。描述及对比如下:
型号 CD4504BKMSH 5962R9666501VXC CD4504BFMSR CD4504BFMSH CD4504BKMSR
描述 TTL/CMOS to CMOS Translator, 6 Func, Inverted Output, CMOS, CDFP16 TTL/CMOS to CMOS Translator, 6 Func, True Output, CMOS, CDFP16, CERAMIC, DFP-16 TTL/CMOS to CMOS Translator, 6 Func, Inverted Output, CMOS, CDIP16 TTL/CMOS to CMOS Translator, 6 Func, Inverted Output, CMOS, CDIP16 TTL/CMOS to CMOS Translator, 6 Func, Inverted Output, CMOS, CDFP16
厂商名称 Harris Harris Harris Harris Harris
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown unknown
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99
最大延迟 743 ns 743 ns 743 ns 743 ns 743 ns
接口集成电路类型 TTL/CMOS TO CMOS TRANSLATOR TTL/CMOS TO CMOS TRANSLATOR TTL/CMOS TO CMOS TRANSLATOR TTL/CMOS TO CMOS TRANSLATOR TTL/CMOS TO CMOS TRANSLATOR
JESD-30 代码 R-CDFP-F16 R-CDFP-F16 R-GDIP-T16 R-GDIP-T16 R-CDFP-F16
JESD-609代码 e0 e4 e0 e0 e0
位数 1 1 1 1 1
功能数量 6 6 6 6 6
端子数量 16 16 16 16 16
最高工作温度 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C
最低工作温度 -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C
输出锁存器或寄存器 NONE NONE NONE NONE NONE
输出极性 INVERTED TRUE INVERTED INVERTED INVERTED
封装主体材料 CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码 DFP DFP DIP DIP DFP
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 FLATPACK FLATPACK IN-LINE IN-LINE FLATPACK
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
筛选级别 38535V;38534K;883S MIL-PRF-38535 Class V 38535V;38534K;883S 38535V;38534K;883S 38535V;38534K;883S
标称供电电压 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES YES NO NO YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) GOLD Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 FLAT FLAT THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE FLAT
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
是否Rohs认证 不符合 - 不符合 不符合 不符合
包装说明 DFP, FL16,.3 DFP, - - DFP, FL16,.3
封装等效代码 FL16,.3 - DIP16,.3 DIP16,.3 FL16,.3
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED - NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED -
电源 5/15 V - 5/15 V 5/15 V 5/15 V
端子节距 1.27 mm - 2.54 mm 2.54 mm 1.27 mm
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED - NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED -
Base Number Matches - 1 1 1 -
电压跟随器的问题
我的电压跟随器出现了输出比输入大的现象,该现象是从输入超过1.6V之后出现的,在超过1.6V之后电压...
uestclgj 模拟电子
芯灵思SinlinxA33 简单QT控制led(io控制)
需要之前看过 “SinlinxA33搭建Qt App开发环境编写helloworld” “...
babyking 嵌入式系统
使用SDFlash烧录F28016提示无法连接
本帖最后由 woodenbox 于 2013-12-25 17:23 编辑 RT,按照网上的教...
woodenbox 微控制器 MCU
求组 急急急急~!!!!!!!!!!!!
用8051单片机设计一交通信号灯模拟控制系统,晶振采用12MHz,具体要求:正常情况下,A、B道(A...
yzb19860411 嵌入式系统
求方波信号检测硬件电路的设计方案
图片中的第一题和第七题,求硬件电路设计方案~越多越好~ 多学点知识!想了解一下都可以用那些方法~ ...
燕园技术宅 模拟电子
向网友们寻求数字设计:原理与实践第五版的习题答案
英文书名:Digital Design: Principles and Practices, 5t...
zzw_rst 编程基础
热门器件
热门资源推荐
器件捷径:
A0 A1 A2 A3 A4 A5 A6 A7 A8 A9 AA AB AC AD AE AF AG AH AI AJ AK AL AM AN AO AP AQ AR AS AT AU AV AW AX AY AZ B0 B1 B2 B3 B4 B5 B6 B7 B8 B9 BA BB BC BD BE BF BG BH BI BJ BK BL BM BN BO BP BQ BR BS BT BU BV BW BX BY BZ C0 C1 C2 C3 C4 C5 C6 C7 C8 C9 CA CB CC CD CE CF CG CH CI CJ CK CL CM CN CO CP CQ CR CS CT CU CV CW CX CY CZ D0 D1 D2 D3 D4 D5 D6 D7 D8 D9 DA DB DC DD DE DF DG DH DI DJ DK DL DM DN DO DP DQ DR DS DT DU DV DW DX DZ
需要登录后才可以下载。
登录取消