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74HC273BQ

IC HC/UH SERIES, POSITIVE EDGE TRIGGERED D FLIP-FLOP, TRUE OUTPUT, PQCC20, 2.50 X 4.50 MM, 0.85 MM HEIGHT, PLASTIC, MO-241, SOT-764-1, DHVQFN-20, FF/Latch

器件类别:逻辑    逻辑   

厂商名称:NXP(恩智浦)

厂商官网:https://www.nxp.com

器件标准:

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器件参数
参数名称
属性值
是否Rohs认证
符合
厂商名称
NXP(恩智浦)
零件包装代码
QFN
包装说明
HVQCCN, LCC20/24,.14X.18,20
针数
20
Reach Compliance Code
compliant
系列
HC/UH
JESD-30 代码
R-PQCC-N20
JESD-609代码
e4
长度
4.5 mm
负载电容(CL)
50 pF
逻辑集成电路类型
D FLIP-FLOP
最大频率@ Nom-Sup
24000000 Hz
最大I(ol)
0.004 A
湿度敏感等级
1
位数
8
功能数量
1
端子数量
20
最高工作温度
125 °C
最低工作温度
-40 °C
输出极性
TRUE
封装主体材料
PLASTIC/EPOXY
封装代码
HVQCCN
封装等效代码
LCC20/24,.14X.18,20
封装形状
RECTANGULAR
封装形式
CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE
峰值回流温度(摄氏度)
260
电源
2/6 V
传播延迟(tpd)
225 ns
认证状态
Not Qualified
座面最大高度
1 mm
最大供电电压 (Vsup)
6 V
最小供电电压 (Vsup)
2 V
标称供电电压 (Vsup)
5 V
表面贴装
YES
技术
CMOS
温度等级
AUTOMOTIVE
端子面层
NICKEL PALLADIUM GOLD
端子形式
NO LEAD
端子节距
0.5 mm
端子位置
QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间
30
触发器类型
POSITIVE EDGE
宽度
2.5 mm
最小 fmax
24 MHz
参数对比
与74HC273BQ相近的元器件有:5962-01-269-2702、74HC273DB-T、74HCT273BQ。描述及对比如下:
型号 74HC273BQ 5962-01-269-2702 74HC273DB-T 74HCT273BQ
描述 IC HC/UH SERIES, POSITIVE EDGE TRIGGERED D FLIP-FLOP, TRUE OUTPUT, PQCC20, 2.50 X 4.50 MM, 0.85 MM HEIGHT, PLASTIC, MO-241, SOT-764-1, DHVQFN-20, FF/Latch IC IC,FLIP-FLOP,OCTAL,D TYPE,HCT-CMOS,DIP,20PIN,PLASTIC, FF/Latch 触发器 octal D-type IC HCT SERIES, POSITIVE EDGE TRIGGERED D FLIP-FLOP, TRUE OUTPUT, PQCC20, 2.50 X 4.50 MM, 0.85 MM HEIGHT, PLASTIC, MO-241, SOT-764-1, DHVQFN-20, FF/Latch
是否Rohs认证 符合 符合 符合 符合
包装说明 HVQCCN, LCC20/24,.14X.18,20 DIP, DIP20,.3 SSOP, HVQCCN, LCC20/24,.14X.18,20
Reach Compliance Code compliant compli unknow compliant
JESD-30 代码 R-PQCC-N20 R-PDIP-T20 R-PDSO-G20 R-PQCC-N20
负载电容(CL) 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF
逻辑集成电路类型 D FLIP-FLOP D FLIP-FLOP D FLIP-FLOP D FLIP-FLOP
功能数量 1 8 1 1
端子数量 20 20 20 20
最高工作温度 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 HVQCCN DIP SSOP HVQCCN
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE IN-LINE SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES NO YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE
端子形式 NO LEAD THROUGH-HOLE GULL WING NO LEAD
端子节距 0.5 mm 2.54 mm 0.65 mm 0.5 mm
端子位置 QUAD DUAL DUAL QUAD
触发器类型 POSITIVE EDGE POSITIVE EDGE POSITIVE EDGE POSITIVE EDGE
厂商名称 NXP(恩智浦) - NXP(恩智浦) NXP(恩智浦)
零件包装代码 QFN - SSOP QFN
针数 20 - 20 20
系列 HC/UH - HC/UH HCT
JESD-609代码 e4 - e4 e4
长度 4.5 mm - 7.2 mm 4.5 mm
最大I(ol) 0.004 A 0.004 A - 0.004 A
湿度敏感等级 1 - 1 1
位数 8 - 8 8
输出极性 TRUE - TRUE TRUE
封装等效代码 LCC20/24,.14X.18,20 DIP20,.3 - LCC20/24,.14X.18,20
峰值回流温度(摄氏度) 260 - 260 260
电源 2/6 V 5 V - 5 V
传播延迟(tpd) 225 ns - 225 ns 45 ns
座面最大高度 1 mm - 2 mm 1 mm
最大供电电压 (Vsup) 6 V - 6 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 2 V - 2 V 4.5 V
端子面层 NICKEL PALLADIUM GOLD - NICKEL PALLADIUM GOLD NICKEL PALLADIUM GOLD
处于峰值回流温度下的最长时间 30 - 30 30
宽度 2.5 mm - 5.3 mm 2.5 mm
最小 fmax 24 MHz - 24 MHz 20 MHz
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器件捷径:
A0 A1 A2 A3 A4 A5 A6 A7 A8 A9 AA AB AC AD AE AF AG AH AI AJ AK AL AM AN AO AP AQ AR AS AT AU AV AW AX AY AZ B0 B1 B2 B3 B4 B5 B6 B7 B8 B9 BA BB BC BD BE BF BG BH BI BJ BK BL BM BN BO BP BQ BR BS BT BU BV BW BX BY BZ C0 C1 C2 C3 C4 C5 C6 C7 C8 C9 CA CB CC CD CE CF CG CH CI CJ CK CL CM CN CO CP CQ CR CS CT CU CV CW CX CY CZ D0 D1 D2 D3 D4 D5 D6 D7 D8 D9 DA DB DC DD DE DF DG DH DI DJ DK DL DM DN DO DP DQ DR DS DT DU DV DW DX DZ
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