74HCT02D-Q100,74HCT02D-Q100 pdf中文资料,74HCT02D-Q100引脚图,74HCT02D-Q100电路-Datasheet-电子工程世界

参数对比

与74HCT02D-Q100相近的元器件有：74HC02BQ-Q100、74HCT02BQ-Q100、74HC02PW-Q100、74HCT02PW-Q100、74HC02D-Q100。描述及对比如下：

型号	74HCT02D-Q100	74HC02BQ-Q100	74HCT02BQ-Q100	74HC02PW-Q100	74HCT02PW-Q100	74HC02D-Q100
描述	HCT SERIES, QUAD 2-INPUT NOR GATE, PDSO14, 3.90 MM, PLASTIC, MS-012, SOT108-1, SOP-14	HC/UH SERIES, QUAD 2-INPUT NOR GATE, PQCC14, 2.50 X 3 MM, 0.85 MM HEIGHT, PLASTIC, MO-241, SOT762-1, DHVQFN-14	HCT SERIES, QUAD 2-INPUT NOR GATE, PQCC14, 2.50 X 3 MM, 0.85 MM HEIGHT, PLASTIC, MO-241, SOT762-1, DHVQFN-14	HC/UH SERIES, QUAD 2-INPUT NOR GATE, PDSO14, 4.40 MM, PLASTIC, MO-153, SOT402-1, TSSOP-14	HCT SERIES, QUAD 2-INPUT NOR GATE, PDSO14, 4.40 MM, PLASTIC, MO-153, SOT402-1, TSSOP-14	HC/UH SERIES, QUAD 2-INPUT NOR GATE, PDSO14, 3.90 MM, PLASTIC, MS-012, SOT108-1, SOP-14
是否Rohs认证	符合	符合	符合	符合	符合	符合
厂商名称	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)
零件包装代码	SOIC	QFN	QFN	TSSOP	TSSOP	SOIC
包装说明	3.90 MM, PLASTIC, MS-012, SOT108-1, SOP-14	2.50 X 3 MM, 0.85 MM HEIGHT, PLASTIC, MO-241, SOT762-1, DHVQFN-14	2.50 X 3 MM, 0.85 MM HEIGHT, PLASTIC, MO-241, SOT762-1, DHVQFN-14	4.40 MM, PLASTIC, MO-153, SOT402-1, TSSOP-14	TSSOP,	3.90 MM, PLASTIC, MS-012, SOT108-1, SOP-14
针数	14	14	14	14	14	14
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknow
系列	HCT	HC/UH	HCT	HC/UH	HCT	HC/UH
JESD-30 代码	R-PDSO-G14	R-PQCC-N14	R-PQCC-N14	R-PDSO-G14	R-PDSO-G14	R-PDSO-G14
长度	8.65 mm	3 mm	3 mm	5 mm	5 mm	8.65 mm
逻辑集成电路类型	NOR GATE	NOR GATE	NOR GATE	NOR GATE	NOR GATE	NOR GATE
湿度敏感等级	1	1	1	1	1	1
功能数量	4	4	4	4	4	4
输入次数	2	2	2	2	2	2
端子数量	14	14	14	14	14	14
最高工作温度	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SOP	HVQCCN	HVQCCN	TSSOP	TSSOP	SOP
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE	CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE	CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE
峰值回流温度（摄氏度）	260	260	260	260	260	260
传播延迟（tpd）	29 ns	135 ns	29 ns	135 ns	29 ns	135 ns
筛选级别	AEC-Q100	AEC-Q100	AEC-Q100	AEC-Q100	AEC-Q100	AEC-Q100
座面最大高度	1.75 mm	1 mm	1 mm	1.1 mm	1.1 mm	1.75 mm
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V	6 V	5.5 V	6 V	5.5 V	6 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V	2 V	4.5 V	2 V	4.5 V	2 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE
端子形式	GULL WING	NO LEAD	NO LEAD	GULL WING	GULL WING	GULL WING
端子节距	1.27 mm	0.5 mm	0.5 mm	0.65 mm	0.65 mm	1.27 mm
端子位置	DUAL	QUAD	QUAD	DUAL	DUAL	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	30	30	30	30	30	30
宽度	3.9 mm	2.5 mm	2.5 mm	4.4 mm	4.4 mm	3.9 mm
Base Number Matches	1	1	1	1	1	-

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中美贸易战况仍在继续，美国仍在遭受挫伤

中美之间的贸易争端仍在继续。据路透社报道，美国总统唐纳德·特朗普最近威胁称，如果不能达成协议，他将进一步提高对中国进口商品的关税。据悉，影响大多数从中国进口的消费电子产品的关税将定于 12 月 15 日生效。到目前为止，中国仍是美国最大的电子产品进口来源国，占其 2019 年前三季度的 54％。 2019 年前三季度，美国电子产品进口总额较 2018 年前三季度下降了 6%，来自中国的...[详细]
做个15路输出的彩灯

//想做个15路输出的彩灯，使用P0.0~P0.7和P2.0~P2.6端口输出；预置数为15个1（10进制32767）。 //设置＋1（P3.3）和－1(P3.4)两个按钮。 //可以减到十进制32047，到32047后如果继续按-1按钮，可以回到32767重新进行减法。 //加法也一样，加到32767后，再按＋1按钮可以到32047重新＋1. //再设置一个按钮（P2.7），当P2.7接地时，...[详细]
iSuppli：全球笔记本出货量首次超越台式机

国外媒体报道，据调研机构iSuppli周二发布的数据显示，今年第三季度全球笔记本电脑出货量首次超越台式机出货量。　　iSuppli数据显示，第三季度全球笔记本出货量增长近40%，达到3860万台。而台式机出货量为3850万台，仅增长1.3%。整体而言，第三季度全球PC出货量为7900万台，同比增长15.4%。　　其中，惠普笔记本出货量仍高居榜首，为1490万台，市场份额为18.8%...[详细]
长鑫为减少使用美国原产技术，重新设计DRAM芯片

合肥长鑫已经重新设计了其DRAM芯片，以尽量减少对美国原产技术的使用。据日经新闻亚洲评论报导，该消息人士表示，长鑫还无法完全消除威胁，其生产中依然会使用到美国的半导体设备(如Applied Materials、Lam Research及KLA-Tencor)和EDA工具(如Cadence和Synopsys)，但重新设计能够降低威胁，避免触及美国的知识产权。长鑫存储董事长兼CEO朱一明...[详细]
斐纳扫地机器人超薄新科技_价格千元值得购买

　　在样式和品牌众多的清洁家电市场，一款斐纳TOMEFON智能扫地机器人成为消费者咨询次数最多、购买量一直居高不下的爆款红品。被广大用户誉为清洁实力派，也是专业人士力荐的旗舰潮品。斐纳TOMEFON智能扫地机器人不仅加入了超薄新科技，还进行了拖扫双效升级，就是这样一台售价千元的清洁真正实现了家居清洁更干净，使用者省心又省力。　　国际品牌，专注品质　　　　该款产品拥有如此高的市...[详细]
400km以下，700km以上，磷酸铁锂和三元电池的挑战者来

400km以下有钠离子电池，700km以上有磷酸锰铁锂电池，这两个新材料电池体系的出现，势必会影响磷酸铁锂电池和三元电池未来的市场和产业格局。在2023年上半年结束前的倒数第二天，随着磷酸锰铁锂装车消息确认，磷酸锰铁锂、钠离子电池等技术都已经明确在今年落地，将在下半年陆续装车应用，而由此衍生的商业机遇前景非常广阔。 01 磷酸锰铁锂三季度装车，瞄准700km主流车型市场 ...[详细]
电池组一致性是电动轿车普及的瓶颈

作为电动车最重要部分的动力锂电池组的价格、性能、寿命和安全性，直接决定了整车的性能。对于动力锂电池，电池组的一致性问题一直困扰着国内外从事电动车研发的整车厂商。控制好动力电池的原材料、生产过程和出厂检验，可以有效提高电池组的一致性。另外，在驾驶中的合理监控及使用，以及与其他驱动控制系统的最佳搭配也会对电池组一致性的提高有帮助。材料是关键由于电池组里各电池单元之间的细微差别...[详细]
电气控制电路制图也可以很简单

电气控制系统是由许多电气元件按一定要求连接而成的，为了便于电气控制系统的设计、分析、安装、调整、使用和维修，需要将电气控制系统中各电气元件及其连接，用一定的图形表达出来，这种图就是电气控制系统图。由于电气控制系统图描述的对象复杂，应用领域广泛，表达形式多种多样，因此表达一项电气工程或一种电器装置的电气控制系统图多种，它们以不同的表达方式反映工程问题的不同侧面，但又有一定的对应关系，有时需要...[详细]
浅谈国产AGV逐鹿国际市场的喜与忧

在国内AGV市场打得一片火热之际，有一批企业已经成功的将生意做到了国外，海外项目的接连落地让我们看到了国产AGV企业的国际竞争力正在逐步提升，但欣喜之余也应该清醒的认识到，海外市场的开扩并没有那么简单。今天，我们就来浅谈一下国产AGV逐鹿国际市场的喜与忧。国产AGV最早出口海外可以追溯到2007年，新松赢得了通用汽车的全球招标项目，获得了移动机器人AGV采购订单，成为通用汽车全球合作供应商。打...[详细]
STM8单片机学习总结05-蓝牙模块

本次操作使用的“蓝牙模块”为“HC-06”，主要注意以下几点： 01）、“HC-06”（蓝牙模块）而言，其与“HC-05”一样，均采样“AT指令”控制，但需注意： i）、“HC-06”为“串口”连接，电压为“+5.0V”，“波特率”默认“9600”，“设备名称”默认“HC-06”，“配对密码”默认“1234”； ii）、“HC-06”发送“AT指令”时，末尾不需加“\r\n”（Enter键）； ...[详细]
闪存价格每年降43% 2年后1G闪存仅8美元

　　8月13日消息，国外媒体报道，据最新调查结果显示，在过去的几年中，数码相机等电子产品所使用的闪存的价格每年的降幅高达42.7%。　　据CNET报道，1998年，1兆（MB）闪存的零售价为3.5美元。而如今，1兆闪存的价格仅为2.5-3美分，而1G（1000兆）闪存的价格也就25-30美元。　　如果继续按照该速度发展，那么两年后，1兆闪存的价格仅为3/4美分，那么1G的价格还不足8美元...[详细]
不是钱的事！国内半导体低端困局怎么破？

在全球集成电路投资大幅下滑的情况下，中国市场却成为了一个特例。无论是中芯国际与高通等巨头厂商打造的研发池，还是武汉新芯在存储产业上获得至少200亿美元资金支持，亦或是以武岳峰为首的中国资本联合体击败赛普拉斯收购芯成半导体，近两周中国企业在集成电路上可谓是频频发声。而据不完全统计，在过去的18个月中，中国企业参与的大型投资并购，超过2005-2012年8年间总和的60倍。 ...[详细]
电磁悬挂与空气悬挂，优劣势在哪呢？哪个“含金量”更高呢？

车主们在判断一款汽车好坏的时候最常用的办法就是查看汽车的三大件。除了发动机、变速箱之外，一款汽车的底盘调校也同样重要。汽车底盘直接影响汽车能否正常行驶，是用来保证驾驶员驾驶体验和生命安全的重要组成部件。在豪华车型上，我们经常会听到说空气悬挂或者电磁悬挂这样的高端装备，不同于普通的悬架系统，这两种悬挂都可以及时调整阻尼，让行车动态更加稳定，那么什么是空气悬挂，什么是电磁悬挂，两者又有何...[详细]
通用自动测试软件平台设计

传统自动测试系统缺乏通用性，最根本的解决方法是标准化。本文以ABBET（A BroadBased Environment for Test）标准为主,与ATS(Automatic Test System)相关的其他国际标准为辅，采用符合标准描述的软件层次结构，使用COM组件和CORBA等软件设计技术，开发了面向信号的通用自动测试系统软件平台。采用基于国际标准ATS开发模式，一方面可以使面向信号的...[详细]
思建科技获投资，“驾图”深耕车联网大数据业务

弘达资本和网信集团宣布联手收购国内领先的车联网数据运营商思建科技。思建科技在车联网行业较为知名，其数据产品“驾图”盒子拥有上百万用户，并与多个行业达成深度合作;而弘达资本和网信集团均属于先锋集团，分别主攻产业投资和金融科技业务。据思建科技CEO葛建东介绍，驾图车联网项目是思建科技自主研发的车联网技术平台，在2011年正式启动。2012年驾图1.0正式上线时，实现了通过驾图盒子让汽...[详细]