74LCX374,74LCX374 pdf中文资料,74LCX374引脚图,74LCX374电路-Datasheet-电子工程世界

参数对比

与74LCX374相近的元器件有：74LCX374MSA、74LCX374MSAX、74LCX374MTC、74LCX374MTCX、74LCX374SJ、74LCX374SJX、74LCX374WM、74LCX374WMX。描述及对比如下：

型号	74LCX374	74LCX374MSA	74LCX374MSAX	74LCX374MTC	74LCX374MTCX	74LCX374SJ	74LCX374SJX	74LCX374WM	74LCX374WMX
描述	LVC/LCX/Z SERIES, 8-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, PDSO20	LVC/LCX/Z SERIES, 8-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, PDSO20	LVC/LCX/Z SERIES, 8-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, PDSO20	LVC/LCX/Z SERIES, 8-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, PDSO20	LVC/LCX/Z SERIES, 8-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, PDSO20	LVC/LCX/Z SERIES, 8-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, PDSO20	LVC/LCX/Z SERIES, 8-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, PDSO20	LVC/LCX/Z SERIES, 8-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, PDSO20	LVC/LCX/Z SERIES, 8-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, PDSO20
功能数量	1	1	1	1	1	1	1	1	1
端子数量	20	20	20	20	20	20	20	20	20
最大工作温度	85 Cel	85 Cel	85 Cel	85 Cel	85 Cel	85 Cel	85 Cel	85 Cel	85 Cel
最小工作温度	-40 Cel	-40 Cel	-40 Cel	-40 Cel	-40 Cel	-40 Cel	-40 Cel	-40 Cel	-40 Cel
最大供电/工作电压	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V
最小供电/工作电压	2 V	2 V	2 V	2 V	2 V	2 V	2 V	2 V	2 V
额定供电电压	2.5 V	2.5 V	2.5 V	2.5 V	2.5 V	2.5 V	2.5 V	2.5 V	2.5 V
端口数	2	2	2	2	2	2	2	2	2
加工封装描述	4.40 MM, LEAD FREE, MO-153AC, TSSOP-20	4.40 MM, LEAD FREE, MO-153AC, TSSOP-20	4.40 MM, LEAD FREE, MO-153AC, TSSOP-20	4.40 MM, LEAD FREE, MO-153AC, TSSOP-20	4.40 MM, LEAD FREE, MO-153AC, TSSOP-20	4.40 MM, LEAD FREE, MO-153AC, TSSOP-20	4.40 MM, LEAD FREE, MO-153AC, TSSOP-20	4.40 MM, LEAD FREE, MO-153AC, TSSOP-20	4.40 MM, LEAD FREE, MO-153AC, TSSOP-20
无铅	Yes	Yes	Yes	Yes	Yes	Yes	Yes	Yes	Yes
欧盟RoHS规范	Yes	Yes	Yes	Yes	Yes	Yes	Yes	Yes	Yes
状态	ACTIVE	ACTIVE	ACTIVE	ACTIVE	ACTIVE	ACTIVE	ACTIVE	ACTIVE	ACTIVE
工艺	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
包装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
包装尺寸	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
表面贴装	Yes	Yes	Yes	Yes	Yes	Yes	Yes	Yes	Yes
端子形式	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING
端子间距	0.6500 mm	0.6500 mm	0.6500 mm	0.6500 mm	0.6500 mm	0.6500 mm	0.6500 mm	0.6500 mm	0.6500 mm
端子涂层	NICKEL PALLADIUM GOLD	NICKEL PALLADIUM GOLD	NICKEL PALLADIUM GOLD	NICKEL PALLADIUM GOLD	NICKEL PALLADIUM GOLD	NICKEL PALLADIUM GOLD	NICKEL PALLADIUM GOLD	NICKEL PALLADIUM GOLD	NICKEL PALLADIUM GOLD
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
包装材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
温度等级	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL
系列	LVC/LCX/Z	LVC/LCX/Z	LVC/LCX/Z	LVC/LCX/Z	LVC/LCX/Z	LVC/LCX/Z	LVC/LCX/Z	LVC/LCX/Z	LVC/LCX/Z
输出特性	3-ST	3-ST	3-ST	3-ST	3-ST	3-ST	3-ST	3-ST	3-ST
逻辑IC类型	DRIVER	DRIVER	DRIVER	DRIVER	DRIVER	DRIVER	DRIVER	DRIVER	DRIVER
位数	8	8	8	8	8	8	8	8	8
输出极性	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE
传播延迟TPD	10.5 ns	10.5 ns	10.5 ns	10.5 ns	10.5 ns	10.5 ns	10.5 ns	10.5 ns	10.5 ns

ucos移植过程中的用户堆栈地址问题: 我建立一个任务MyTask,代码如下： void MyTask(void *data) { d...; 甄蔡组合实时操作系统RTOS

重金请高手帮忙嵌入式数据: 本人急需嵌入式数据应用程序。需要实现下列功能：基于Windows CE的应用程序可以捕获来自于用户...; mondayfriday 嵌入式系统

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京微雅格技术巡讲--广州站: 刚从广州回到家，还是养成以前的习惯，参加完一项活动总爱写下总结或心得。所以等小孩睡了，静静的...; fsyicheng FPGA/CPLD

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驱动模块makefile文件编写求助: 自己编的一个linux驱动，我原来的工程目录是这样的：工程总目录下有一个include文件夹，所有的...; sck04004 嵌入式系统

电池管理系统的应用

当今社会能源紧缺，环境污染等问题给人类提出了重要课题，各电池厂家积极研发研究出各种类型的蓄电池，尤其以锂离动力电池为先进的代表从而解决了这一难题。锂动力电池应用和推广的瓶颈，主要是在组合应用时电池组中的单只电池失效，导致电池组综合性能下降和电池组被超限使用。哈尔滨冠拓电源有限公司生产的“电池组管理系统”通过对电池组中串联单体电池电压、电流、环境与操作温度的采集、分析、决策，经过接口与充电器、负...[详细]
中微亿芯FPGA等项目于无锡滨湖区开工

7月17日，在无锡滨湖区2021年三季度重大项目现场推进会暨工装自控高端阀门智造中心项目奠基仪式上，2亿元的第三代功率半导体SiC模块封装线项目、1.6亿元的亿门级高性能FPGA系列产品研发及产业化项目开工。图片来源：无锡滨湖发布图片来源：无锡滨湖发布第三代功率半导体SiC模块封装线项目由无锡利普思半导体有限公司投资建设，计划引进2条自动化程度较高的先进第三代功率半导体SiC模块封...[详细]
紫光控股昨天飙升55%,持有联想控股股权已超7%

集微网消息，清华紫光集团旗下在港股挂牌的紫光控股昨天狂飙55.7%至2.990港元，成为港股最飙股，也创下今年以来的最大单日涨幅。紫光控股上周披露购入联想控股至逾5%，圣诞假期后未见停手，再披露于昨天在场内购入350万股联想，平均价33.15港元，涉资1.16亿港元，持股由6.17%增至7.07%。联想控股总股本中，83%是内资股，其余才是港上市H股，紫光持有股份占联想控股总股本约1%。联...[详细]
赋能工业智能化升级 | 基于ACM32 MCU的工业通用变频器方案

近年来，随着智能制造对节能的更高要求，通用变频器在工业领域的应用愈加广泛。变频器是一种先进的调速控制设备，通过对电源频率的控制可以实现对电机转速的精确调节，从而提高设备的性能和节能效果。 01 变频器概述变频器（Variable-Frequency Drive，VFD）是应用变频技术和微电子技术，通过改变电机工作电源频率方式来控制交流电动机的电动设备。对于交流电机而言，其转速表达...[详细]
一种新型双极型LDO线性稳压器的设计

　　摘　要：LDO线性稳压器的低漏失电压、低静态电流特性使电池使用具有高效率和长寿命。针对这2个主要特性和使能开关、过温过流保护等功能，本文设计并实现了一种新型的双极型LDO线性稳压器，调整管采用自由集电极纵向PNP管。　　关键词：LDO线性稳压器；低漏失电压；低静态电流；自由集电纵向PNP管　　随着电子产品的不断发展，电源管理解决方案不断追求高效率、小占位面积、低成本，这使得低压降（LDO，...[详细]
联发科首发天玑5G开放架构 OEM可定制移动设备

集微网消息（文/思坦），联发科周二（29日）首度发布天玑5G开放架构，搭载天玑1200平台，提供更接近底层的开放资源，为相机、显示器、图像、AI处理单元、传感器及无线连接等子系统，提供定制化解决方案，搭载该款定制芯片的装置预计7月上市。联发科表示，此开放架构可让终端厂商弹性定制化5G移动设备，满足不同消费者群体。比如OEM厂可以其自身深度学习数据为支撑，动态调整画面显示的对比度、色彩、锐利度、...[详细]
51单片机串行口通信程序设计例子

串行口方式0应用编程 8051单片机串行口方式0为移位寄存器方式，外接一个串入并出的移位寄存器，就能扩展一个并行口。单片机串行口通信程序设计硬件连接图例：用8051单片机串行口外接CD4094扩展8位并行输出口，如图所示，8位并行口的各位都接一个发光二极管，要求发光管呈流水灯状态。串行口方式0的数据传送可采用中断方式，也可采用查询方式，无论哪种方式，都要借助于TI或RI标志。串行发送...[详细]
对机器人竞争说不看清现实学技术

　　智能机器人“阿法狗”大战韩国围棋名将李世石后，智能炒菜机器人“赛米控”又去挑战河南豫菜大师。如今，智能机器人的应用领域越来越广。　　据悉，机器人焊接应用量已占市场的29%，尤其是在汽车行业中使用的弧焊，近年来发展势头十分迅猛，许多加工车间逐步引入焊接机器人，用来实现自动化焊接作业。　　专家介绍，全球机器人占领市场份额以每年14%的速度增长，而中国是增速最快的地方，预计到2018年会出现很...[详细]
5G赋能泛在电力物联网建设

4G改变生活，5G改变社会。2019年，5G（第五代通信技术）成为了全球最为关注的热点之一。6月6日，工业和信息化部向4家运营商发放5G商用牌照，我国正式进入5G商用元年。5G将从哪些方面赋能泛在电力物联网的建设，又将为能源互联网发展开拓哪些新空间？面向工业物联网，5G有哪些优势 5G的特征是什么？业界人士认为，5G应该至少包含5个方面的基本特征：高速率、高容量、高可靠性、低时...[详细]
9个容易忽视的UPS电源选用原则

1 估算ups电源的功率根据微机及其外部设备的用电功率，算出设备的总用电量。总用电量乘以安全系数，就是UPS电源的估算功率，安全系数一般取1.2-1.3为宜。 2 国产和进口UPS电源的选择在国产和进口UPS电源的选择冲，一般建议选用国产UPS电源。近几年来，国产小型UPS电源在质量上有很大的提高。选用国产小型UPS电源，一方面是对本国经济和技术发展的支持，另一方面在维修上有很大的方便，如备...[详细]
matlab的GUI实验——实现简单信号发生器

命令行输入 Guide 创建空白的 GUI 项目摆好控件，修改 Tag 名称和字体实现滑动条和显示框的联动，滑动条拖动到哪，显示框显示多少数字，显示框输入数字同样可以更改函数的值（滑动条有个范围 Min 到 Max，显示框输入的值要在这个范围内） % 粘贴在滑动条回调函数下的代码 function fre_sliser_Callback(hObject) v1 = get(handles...[详细]
新思谈RISC-V：架构并不等于一切，隐藏深处的还有很多

Synopsys公司正在将其长期以来的ARC处理器技术战略转向RISC-V架构。去年，他们公布了ARC-V产品系列，并展示了他们如何利用RISC-V的IP（知识产权）和成熟的软件开发工具链来满足汽车、消费电子、物联网、网络、存储和其他应用领域的需求。这些产品在11月的RISC-V硅谷峰会上发布，展示了Synopsys如何扩展RISC-V指令集架构（ISA），以满足32位和64位主机的实时和嵌入式...[详细]
机载计算机通用自动测试平台设计

随着自动测试技术的飞速发展，以及军事领域强有力的需求牵引，自动测试设备(AutomaticTestEquipment，ATE)已成为机载计算机产品测试、使用和维护的必要手段。由于对复杂机载计算机的测试要求越来越高，具有较强的通用性和扩展性已成为测试设备性能的主要指标。 ATE通用性的实现涉及到接口与适配器的标准化、硬件平台的模块化、测试程序集与仪器资源的无关性设计等许多方面的内容。本文提...[详细]
瑞萨电子和Codeplay合作开发用于高级驾驶辅助系统解决方案的

瑞萨电子株式会社（TSE:6723）与高性能编译器及多核并行运算的专业企业Codeplay软件有限公司，今日联合宣布将为瑞萨电子R-Car片上系统（SoC）提供Codeplay的OpenCL开放式标准软件框架ComputeAorta™。该框架将首先应用于R-Car H3，随后将主要用于瑞萨电子为高级驾驶辅助系统（ADAS）和自动驾驶开发的autonomyTM平台上的R-Car V3M 及其它R-...[详细]
Bourns 推出两款厚膜电阻系列，具备高功率耗散能力，采用紧凑型 TO-220 和 DPAK 封装设计

Bourns 推出 Riedon™ PF2203/PFS35 系列高功率厚膜电阻功率高达 35W，具备低 TCR 和精准公差选项 2024年11月21日 - 美国柏恩 Bourns 全球知名电源、保护和传感解决方案电子组件领导制造供货商，隆重推出全新 Riedon™ PF2203 和 PFS35 系列高功率厚膜电阻。这两大系列是 Bourns 广泛高功率电阻产品线的重要扩充，采用紧凑型 T...[详细]