74LCX374MTCX,74LCX374MTCX pdf中文资料,74LCX374MTCX引脚图,74LCX374MTCX电路-Datasheet-电子工程世界

参数对比

与74LCX374MTCX相近的元器件有：74LCX374、74LCX374MSA、74LCX374MSAX、74LCX374MTC、74LCX374SJ、74LCX374SJX、74LCX374WM、74LCX374WMX。描述及对比如下：

型号	74LCX374MTCX	74LCX374	74LCX374MSA	74LCX374MSAX	74LCX374MTC	74LCX374SJ	74LCX374SJX	74LCX374WM	74LCX374WMX
描述	LVC/LCX/Z SERIES, 8-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, PDSO20	LVC/LCX/Z SERIES, 8-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, PDSO20	LVC/LCX/Z SERIES, 8-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, PDSO20	LVC/LCX/Z SERIES, 8-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, PDSO20	LVC/LCX/Z SERIES, 8-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, PDSO20	LVC/LCX/Z SERIES, 8-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, PDSO20	LVC/LCX/Z SERIES, 8-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, PDSO20	LVC/LCX/Z SERIES, 8-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, PDSO20	LVC/LCX/Z SERIES, 8-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, PDSO20
功能数量	1	1	1	1	1	1	1	1	1
端子数量	20	20	20	20	20	20	20	20	20
最大工作温度	85 Cel	85 Cel	85 Cel	85 Cel	85 Cel	85 Cel	85 Cel	85 Cel	85 Cel
最小工作温度	-40 Cel	-40 Cel	-40 Cel	-40 Cel	-40 Cel	-40 Cel	-40 Cel	-40 Cel	-40 Cel
最大供电/工作电压	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V
最小供电/工作电压	2 V	2 V	2 V	2 V	2 V	2 V	2 V	2 V	2 V
额定供电电压	2.5 V	2.5 V	2.5 V	2.5 V	2.5 V	2.5 V	2.5 V	2.5 V	2.5 V
端口数	2	2	2	2	2	2	2	2	2
加工封装描述	4.40 MM, LEAD FREE, MO-153AC, TSSOP-20	4.40 MM, LEAD FREE, MO-153AC, TSSOP-20	4.40 MM, LEAD FREE, MO-153AC, TSSOP-20	4.40 MM, LEAD FREE, MO-153AC, TSSOP-20	4.40 MM, LEAD FREE, MO-153AC, TSSOP-20	4.40 MM, LEAD FREE, MO-153AC, TSSOP-20	4.40 MM, LEAD FREE, MO-153AC, TSSOP-20	4.40 MM, LEAD FREE, MO-153AC, TSSOP-20	4.40 MM, LEAD FREE, MO-153AC, TSSOP-20
无铅	Yes	Yes	Yes	Yes	Yes	Yes	Yes	Yes	Yes
欧盟RoHS规范	Yes	Yes	Yes	Yes	Yes	Yes	Yes	Yes	Yes
状态	ACTIVE	ACTIVE	ACTIVE	ACTIVE	ACTIVE	ACTIVE	ACTIVE	ACTIVE	ACTIVE
工艺	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
包装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
包装尺寸	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
表面贴装	Yes	Yes	Yes	Yes	Yes	Yes	Yes	Yes	Yes
端子形式	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING
端子间距	0.6500 mm	0.6500 mm	0.6500 mm	0.6500 mm	0.6500 mm	0.6500 mm	0.6500 mm	0.6500 mm	0.6500 mm
端子涂层	NICKEL PALLADIUM GOLD	NICKEL PALLADIUM GOLD	NICKEL PALLADIUM GOLD	NICKEL PALLADIUM GOLD	NICKEL PALLADIUM GOLD	NICKEL PALLADIUM GOLD	NICKEL PALLADIUM GOLD	NICKEL PALLADIUM GOLD	NICKEL PALLADIUM GOLD
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
包装材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
温度等级	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL
系列	LVC/LCX/Z	LVC/LCX/Z	LVC/LCX/Z	LVC/LCX/Z	LVC/LCX/Z	LVC/LCX/Z	LVC/LCX/Z	LVC/LCX/Z	LVC/LCX/Z
输出特性	3-ST	3-ST	3-ST	3-ST	3-ST	3-ST	3-ST	3-ST	3-ST
逻辑IC类型	DRIVER	DRIVER	DRIVER	DRIVER	DRIVER	DRIVER	DRIVER	DRIVER	DRIVER
位数	8	8	8	8	8	8	8	8	8
输出极性	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE
传播延迟TPD	10.5 ns	10.5 ns	10.5 ns	10.5 ns	10.5 ns	10.5 ns	10.5 ns	10.5 ns	10.5 ns

【求助】C高手:C语言2维数组指针问题: #include msp430X14X.h const unsigned char char_DI...; xianghonghe 微控制器 MCU

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建议：关于“团购板子中不带触摸板”的解决办法: 首先这次团购活动确实是EEWORLD为大家争取到的福利，这块板子上的仿真器部分的芯片就不止25元...; fengzhang2002 微控制器 MCU

求书籍资料！！！（关于51系列单片机与TMS9914接口技术）: 小弟看了几天GPIB通信（488.2），9914模式的E文，自己用89C52和TMS9914芯片（还...; zyandll 嵌入式系统

如何使用FlashPro-ARM编程器实现STM32H563/573的生命周期管理？

用户使用调试器可以访问嵌入式系统的大部分资源，调试身份验证（Debug authentication）是系统的一个关键安全特性，可以控制调试端口的安全锁定或回归打开，可用于MCU的开发、和现场返回分析。在TrustZone使能或禁止情况下，STM32H563/573都支持调试认证。在禁用TZ的情况下，使用密码实现回归。在启用TZ的情况下，可以使用加密证书打开调试端口。 ELprotroni...[详细]
为何英特尔4年来首次调降财测？

虽然英特尔第一季的财报没让人失望，但英特尔悲观看待今年半导体市场前景，下调财测值，该动作让股价跟着大跌7％。据韩媒《edaily》报道，英特尔于25日（当地时间）宣布今年第一季营收为160亿6000万美元。这符合市场的预期值（160亿2000万美元），调整后每股收益（EPS）为0.89美分，比市场预期（0.87美分）要高一些。虽然财报结果符合当初预期，但由于英特尔下修展望，在盘后大跌...[详细]
中创新航合肥项目产品下线暨三期项目签约

　　10月8日，中创新航合肥项目产品下线暨三期项目签约活动在合肥基地举行。合肥市委副书记、市长罗云峰，中创新航董事长刘静瑜出席活动。活动由长丰县委书记李命山主持。　　项目计划总投资248亿元，用地约1250亩，主要建设电池生产厂房、仓库、综合站房、110kV变电站等生产及辅助用房，配套建设办公楼等附属用房，并购置各类生产及辅助设备组建锂离子动力电池生产线。建成达产后将形成年产锂离子...[详细]
任正非答复：华为百分百没有后门

6月17日下午，任正非在与在与美国《连线》杂志专栏作家尼古拉斯·尼葛洛庞帝和美国作家、思想家、未来学家、经济学家乔治·吉尔德交流采访中表示，华为有没有后门，要从网络安全和信息安全这两个问题来说。任正非解释称，“华为公司已经担负30亿人口连接。30年在170个国家证明，华为的网络是安全的，没有怎么瘫痪过，这个网络是安全的。” 任正非表示，“信息安全可以比喻成一个管道，里面流水还是流油，是运营商的...[详细]
大国重器：解密中国最大的机器人生产基地

　　3月4日，央视《大国重器》第七集《智造先锋》在央视播出。继《大国重器》第一季的亮眼表现后，新松以崭新姿态再次亮相。下面就随工业控制小编一起来了解一下相关内容吧。　　新时代下，信息化、工业化不断融合，以机器人技术为代表的智能装备产业蓬勃兴起。在这个世界上最大、最完备的工业体系内，智能制造正成为先锋，引领中国工业制造一场前所未有的变革。　　中国第一条机器人数字化工厂...[详细]
全国消防日高精尖装备曝光消防机器人备受瞩目

每一年，各类火灾事故的惨剧时有发生，在大型灾害面前，单靠人类血肉之躯灭火和救援，人类的力量十分薄弱，还可能在救援过程中造成二次伤亡，“火场换人”需求与日俱增。　　　　11月9日是一年一度的全国消防日，全国许多省市地区都举行了消防演练活动，消防机器人、等一批高精尖“武器”纷纷亮相。消防机器人引人注目在安徽省芜湖市举行的超高层住宅消防演练活动上，消防人员使用了...[详细]
基于模糊控制的远程康复信息采集系统设计

1 引言　　远程康复是一项现代信息及通信技术与康复医学相结合的多学科交叉课题，它可以被定义为：在综合运用通信、远程感知、远程控制、计算机、信息处理等技术的基础上，实现的远方康复医疗服务。　　国外在此方面的研究出发点各有不同，归纳起来，主要是将远程康复系统当作一种通信手段，来消除辅助器具评价专家与远方残疾人士之间的空间障碍，对如何把远程康复系统本身作为一种辅助器具评价诊断系统，促进康复医学的...[详细]
行车计程仪电路

本计程仪由霍尔开关，十进制计数器及十进制计数，寄存，驱动，LED显示组合件等构成。行车计程仪电路(点击放大): ...[详细]
电信系统的热插拔设计:避免拼凑、支持高效设计

本应用笔记讨论了热插拔电路在常备系统中的重要作用和电路优化，本文以电信系统作为需要插入背板的微处理器板卡的例子。“始终保持有效运转”的系统定义为不会因为维护或整修而断电的系统，本文涉及的“5个9”高度可靠系统几乎意味着零关断。如此可靠运行的设备必须依靠热插拔电路，在不关闭整体系统电源的前提下插入或拔出维护板卡。本文详细介绍了热插拔电路，对一些拼凑而成的热插拔方案加以分析，说明了这些方法中存在的缺...[详细]
Diodes MOSFET H桥节省50%占位面积

Diodes公司 (Diodes Incorporated) 推出一对MOSFET H桥，DMHC4035LSD和DMHC3025LSD。产品通过减少元件数量及缩减50%的印刷电路板占位面积，简化电机驱动和电感无线充电电路。40V额定值H桥DMHC4035LSD旨在满足车用电机驱动应用的要求；30V额定值H桥DMHC3025LSD则适合12V单相风扇应用。 DMHC3025LSD及DMH...[详细]
GD32开发实战指南(基础篇) 第4章 GD32启动流程详解(Keil版)

开发环境： MDK：Keil 5.30 开发板：GD32F207I-EVAL MCU：GD32F207IK 对于我们常用的桌面操作系统而言，我们在开发应用时，并不关心系统的初始化，绝大多数应用程序是在操作系统运行后才开始运行的，操作系统已经提供了一个合适的运行环境，然而对于嵌入式设备而言，在设备上电后，所有的一切都需要由开发者来设置，这里处理器是没有堆栈，没有中断，更没有外围设备，这些工作是...[详细]
立讯精密深入苹果供应链收购美芯片制造商中国组装测试设施

北京时间12月19日，美国威讯联合半导体有限公司(Qorvo)周一宣布，公司已达成最终协议，将把中国北京和德州的组装和测试设施出售给立讯精密。这笔交易的财务条款尚未披露，预计将于2024年上半年完成。威讯联合半导体主要设计、开发及生产“射频”集成电路产品，是全球功率放大器和滤波器的主要供应商，在中国具有北京和德州两大高科技制造中心。威讯联合半导体将苹果公司列为其客户之一，并受益于iPhone在...[详细]
指纹识别横扫多领域市场汇顶Q1单季营收同比增长超70%

移动支付已成为全球金融支付市场主流应用，原本仅在中、高端智能手机配置的指纹识别功能，2017年开始席卷全球低端智能手机市场，甚至指纹金融卡新品亦纷纷推出，两岸芯片厂商借由芯片及模组成本优势，可望成为最大受惠者，包括汇顶、神盾等厂商均看好2017年旗下指纹识别芯片解决方案业绩可望倍增，且客户群从原先的移动装置市场，扩大到金融服务、NB、家电、工业用、甚至汽车领域客户群。 2017年上半两岸指纹...[详细]
2022年PCB发展主要趋势

随着 5G、物联网和人工智能等最新技术对电子世界的巨大影响，PCB 制造业现在有了很多发展。 PCB 开发过程中的新趋势正在迅速赶上。预计 2023 年全球 PCB 市场规模约为 700-750 亿美元。 PCB 所关联的各项领域都在同时发展，包括：直接成像，其中电路图案直接印刷在材料上；基板新材料；表面光洁度测试新方法；柔性PCB；制造过程的自动化程度；以及更环保。这些技术趋势的根源...[详细]
荣耀智慧屏下午发布或首发鸿蒙操作系统

为期两天半的华为开发者大会今天下午将在东莞松山湖正式揭幕，此次大会将正式推出备受关注的“荣耀智慧屏”，而不出意外的话，该设备将首发搭载华为自研的鸿蒙操作系统。　　值得一提的是，荣耀20系列近日迎来了系统更新，更新显示新增了魔法闪投功能，可以让手机与荣耀智慧屏进行联动。看来兵马未动，粮草先行，荣耀智慧屏跟其它设备的联动工作已经做好了准备工作。据此前报道，荣耀智慧屏玩法很多，会打破传统的电视与...[详细]