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933373020652

4000/14000/40000 SERIES, QUAD 2-INPUT OR GATE, PDSO14, PLASTIC, SOT-108-1, SO-14

器件类别：逻辑    逻辑   

厂商名称：NXP(恩智浦)

厂商官网：https://www.nxp.com

器件标准：  

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参数 预览 参数对比
器件参数
参数名称
属性值
是否无铅
不含铅
是否Rohs认证
符合
厂商名称
NXP(恩智浦)
零件包装代码
SOIC
包装说明
PLASTIC, SOT-108-1, SO-14
针数
14
Reach Compliance Code
unknown
系列
4000/14000/40000
JESD-30 代码
R-PDSO-G14
JESD-609代码
e4
长度
8.65 mm
逻辑集成电路类型
OR GATE
湿度敏感等级
1
功能数量
4
输入次数
2
端子数量
14
封装主体材料
PLASTIC/EPOXY
封装代码
SOP
封装形状
RECTANGULAR
封装形式
SMALL OUTLINE
峰值回流温度（摄氏度）
260
传播延迟（tpd）
115 ns
认证状态
Not Qualified
座面最大高度
1.75 mm
标称供电电压 (Vsup)
5 V
表面贴装
YES
技术
CMOS
端子面层
NICKEL PALLADIUM GOLD
端子形式
GULL WING
端子节距
1.27 mm
端子位置
DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间
30
宽度
3.9 mm
Base Number Matches
1
文档预览
INTEGRATED CIRCUITS
DATA SHEET
For a complete data sheet, please also download:
•
The IC04 LOCMOS HE4000B Logic
Family Specifications HEF, HEC
•
The IC04 LOCMOS HE4000B Logic
Package Outlines/Information HEF, HEC
HEF4071B
gates
Quadruple 2-input OR gate
Product specification
File under Integrated Circuits, IC04
January 1995
Philips Semiconductors
Product specification
Quadruple 2-input OR gate
DESCRIPTION
The HEF4071B is a positive logic quadruple 2-input OR
gate. The outputs are fully buffered for highest noise
immunity and pattern insensitivity of output impedance.
HEF4071B
gates
Fig.2 Pinning diagram.
HEF4071BP(N): 14-lead DIL; plastic
(SOT27-1)
HEF4071BD(F): 14-lead DIL; ceramic (cerdip)
(SOT73)
HEF4071BT(D): 14-lead SO; plastic
Fig.1 Functional diagram.
(SOT108-1)
( ): Package Designator North America
FAMILY DATA, I
DD
LIMITS category GATES
See Family Specifications
Fig.3 Logic diagram (one gfate).
January 1995
2
Philips Semiconductors
Product specification
Quadruple 2-input OR gate
AC CHARACTERISTICS
V
SS
= 0 V; T
amb
= 25
°C;
C
L
= 50 pF; input transition times
≤
20 ns
V
DD
V
Propagation delays
I
n
→
O
n
HIGH to LOW
5
10
15
5
LOW to HIGH
Output transition times
HIGH to LOW
10
15
5
10
15
5
LOW to HIGH
10
15
t
TLH
t
THL
t
PLH
t
PHL
55
25
20
45
20
15
60
30
20
60
30
20
115
50
35
90
45
30
120
60
40
120
60
40
ns
ns
ns
ns
ns
ns
ns
ns
ns
ns
ns
ns
28 ns
15 ns
12 ns
18 ns
9 ns
7 ns
10 ns
9 ns
6 ns
10 ns
9 ns
6 ns
+
+
+
+
+
+
+
+
+
+
+
+
SYMBOL
TYP.
MAX.
HEF4071B
gates
TYPICAL EXTRAPOLATION
FORMULA
(0,55 ns/pF) C
L
(0,23 ns/pF) C
L
(0,16 ns/pF) C
L
(0,55 ns/pF) C
L
(0,23 ns/pF) C
L
(0,16 ns/pF) C
L
(1,0 ns/pF) C
L
(0,42 ns/pF) C
L
(0,28 ns/pF) C
L
(1,0 ns/pF) C
L
(0,42 ns/pF) C
L
(0,28 ns/pF) C
L
V
DD
V
Dynamic power
dissipation per
package (P)
5
10
15
TYPICAL FORMULA FOR P (µW)
1150 f
i
+ ∑
(f
o
C
L
)
×
V
DD2
4800 f
i
+ ∑
(f
o
C
L
)
×
V
DD2
19 700 f
i
+ ∑
(f
o
C
L
)
×
V
DD2
where
f
i
= input freq. (MHz)
f
o
= output freq. (MHz)
C
L
= load capacitance (pF)
∑
(f
o
C
L
) = sum of outputs
V
DD
= supply voltage (V)
January 1995
3
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参数对比
与933373020652相近的元器件有：933282670652、HEF4071BDF、933373020653、HEF4071BTD、HEF4071BD。描述及对比如下：
型号 933373020652 933282670652 HEF4071BDF 933373020653 HEF4071BTD HEF4071BD
描述 4000/14000/40000 SERIES, QUAD 2-INPUT OR GATE, PDSO14, PLASTIC, SOT-108-1, SO-14 4000/14000/40000 SERIES, QUAD 2-INPUT OR GATE, PDIP14, PLASTIC, SOT-27-1, DIP-14 IC 4000/14000/40000 SERIES, QUAD 2-INPUT OR GATE, CDIP14, SOT-73, CERDIP-14, Gate 4000/14000/40000 SERIES, QUAD 2-INPUT OR GATE, PDSO14, PLASTIC, SOT-108-1, SO-14 IC 4000/14000/40000 SERIES, QUAD 2-INPUT OR GATE, PDSO14, PLASTIC, SOT-108-1, SO-14, Gate IC 4000/14000/40000 SERIES, QUAD 2-INPUT OR GATE, CDIP14, SOT-73, CERDIP-14, Gate
零件包装代码 SOIC DIP DIP SOIC SOIC DIP
包装说明 PLASTIC, SOT-108-1, SO-14 DIP, SOT-73, CERDIP-14 PLASTIC, SOT-108-1, SO-14 SOP, SOP14,.25 DIP, DIP14,.3
针数 14 14 14 14 14 14
Reach Compliance Code unknown unknow unknown unknown unknown unknown
系列 4000/14000/40000 4000/14000/40000 4000/14000/40000 4000/14000/40000 4000/14000/40000 4000/14000/40000
JESD-30 代码 R-PDSO-G14 R-PDIP-T14 R-GDIP-T14 R-PDSO-G14 R-PDSO-G14 R-GDIP-T14
逻辑集成电路类型 OR GATE OR GATE OR GATE OR GATE OR GATE OR GATE
功能数量 4 4 4 4 4 4
输入次数 2 2 2 2 2 2
端子数量 14 14 14 14 14 14
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY CERAMIC, GLASS-SEALED PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码 SOP DIP DIP SOP SOP DIP
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE IN-LINE IN-LINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE IN-LINE
传播延迟（tpd） 115 ns 115 ns 115 ns 115 ns 115 ns 115 ns
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 1.75 mm 4.2 mm 5.08 mm 1.75 mm 1.75 mm 5.08 mm
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES NO NO YES YES NO
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
端子形式 GULL WING THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE GULL WING GULL WING THROUGH-HOLE
端子节距 1.27 mm 2.54 mm 2.54 mm 1.27 mm 1.27 mm 2.54 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
宽度 3.9 mm 7.62 mm 7.62 mm 3.9 mm 3.9 mm 7.62 mm
是否Rohs认证 符合 符合 - 符合 符合 -
厂商名称 NXP(恩智浦) - NXP(恩智浦) - NXP(恩智浦) NXP(恩智浦)
JESD-609代码 e4 e4 - e4 e4 -
长度 8.65 mm 19.025 mm - 8.65 mm 8.65 mm -
峰值回流温度（摄氏度） 260 245 - 260 NOT SPECIFIED -
端子面层 NICKEL PALLADIUM GOLD NICKEL PALLADIUM GOLD - NICKEL PALLADIUM GOLD Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) -
处于峰值回流温度下的最长时间 30 40 - 30 NOT SPECIFIED -
Base Number Matches 1 1 1 1 - -
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