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HEF4071BDF

IC 4000/14000/40000 SERIES, QUAD 2-INPUT OR GATE, CDIP14, SOT-73, CERDIP-14, Gate

器件类别：逻辑   

厂商名称：NXP(恩智浦)

厂商官网：https://www.nxp.com

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参数 预览 参数对比
器件参数
参数名称
属性值
厂商名称
NXP(恩智浦)
零件包装代码
DIP
包装说明
SOT-73, CERDIP-14
针数
14
Reach Compliance Code
unknown
Is Samacsys
N
系列
4000/14000/40000
JESD-30 代码
R-GDIP-T14
负载电容（CL）
50 pF
逻辑集成电路类型
OR GATE
功能数量
4
输入次数
2
端子数量
14
最高工作温度
85 °C
最低工作温度
-40 °C
封装主体材料
CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码
DIP
封装形状
RECTANGULAR
封装形式
IN-LINE
传播延迟（tpd）
115 ns
认证状态
Not Qualified
座面最大高度
5.08 mm
最大供电电压 (Vsup)
15 V
最小供电电压 (Vsup)
3 V
标称供电电压 (Vsup)
5 V
表面贴装
NO
技术
CMOS
温度等级
INDUSTRIAL
端子形式
THROUGH-HOLE
端子节距
2.54 mm
端子位置
DUAL
宽度
7.62 mm
Base Number Matches
1
文档预览
INTEGRATED CIRCUITS
DATA SHEET
For a complete data sheet, please also download:
•
The IC04 LOCMOS HE4000B Logic
Family Specifications HEF, HEC
•
The IC04 LOCMOS HE4000B Logic
Package Outlines/Information HEF, HEC
HEF4071B
gates
Quadruple 2-input OR gate
Product specification
File under Integrated Circuits, IC04
January 1995
Philips Semiconductors
Product specification
Quadruple 2-input OR gate
DESCRIPTION
The HEF4071B is a positive logic quadruple 2-input OR
gate. The outputs are fully buffered for highest noise
immunity and pattern insensitivity of output impedance.
HEF4071B
gates
Fig.2 Pinning diagram.
HEF4071BP(N): 14-lead DIL; plastic
(SOT27-1)
HEF4071BD(F): 14-lead DIL; ceramic (cerdip)
(SOT73)
HEF4071BT(D): 14-lead SO; plastic
Fig.1 Functional diagram.
(SOT108-1)
( ): Package Designator North America
FAMILY DATA, I
DD
LIMITS category GATES
See Family Specifications
Fig.3 Logic diagram (one gfate).
January 1995
2
Philips Semiconductors
Product specification
Quadruple 2-input OR gate
AC CHARACTERISTICS
V
SS
= 0 V; T
amb
= 25
°C;
C
L
= 50 pF; input transition times
≤
20 ns
V
DD
V
Propagation delays
I
n
→
O
n
HIGH to LOW
5
10
15
5
LOW to HIGH
Output transition times
HIGH to LOW
10
15
5
10
15
5
LOW to HIGH
10
15
t
TLH
t
THL
t
PLH
t
PHL
55
25
20
45
20
15
60
30
20
60
30
20
115
50
35
90
45
30
120
60
40
120
60
40
ns
ns
ns
ns
ns
ns
ns
ns
ns
ns
ns
ns
28 ns
15 ns
12 ns
18 ns
9 ns
7 ns
10 ns
9 ns
6 ns
10 ns
9 ns
6 ns
+
+
+
+
+
+
+
+
+
+
+
+
SYMBOL
TYP.
MAX.
HEF4071B
gates
TYPICAL EXTRAPOLATION
FORMULA
(0,55 ns/pF) C
L
(0,23 ns/pF) C
L
(0,16 ns/pF) C
L
(0,55 ns/pF) C
L
(0,23 ns/pF) C
L
(0,16 ns/pF) C
L
(1,0 ns/pF) C
L
(0,42 ns/pF) C
L
(0,28 ns/pF) C
L
(1,0 ns/pF) C
L
(0,42 ns/pF) C
L
(0,28 ns/pF) C
L
V
DD
V
Dynamic power
dissipation per
package (P)
5
10
15
TYPICAL FORMULA FOR P (µW)
1150 f
i
+ ∑
(f
o
C
L
)
×
V
DD2
4800 f
i
+ ∑
(f
o
C
L
)
×
V
DD2
19 700 f
i
+ ∑
(f
o
C
L
)
×
V
DD2
where
f
i
= input freq. (MHz)
f
o
= output freq. (MHz)
C
L
= load capacitance (pF)
∑
(f
o
C
L
) = sum of outputs
V
DD
= supply voltage (V)
January 1995
3
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参数对比
与HEF4071BDF相近的元器件有：933282670652、933373020652、933373020653、HEF4071BTD、HEF4071BD。描述及对比如下：
型号 HEF4071BDF 933282670652 933373020652 933373020653 HEF4071BTD HEF4071BD
描述 IC 4000/14000/40000 SERIES, QUAD 2-INPUT OR GATE, CDIP14, SOT-73, CERDIP-14, Gate 4000/14000/40000 SERIES, QUAD 2-INPUT OR GATE, PDIP14, PLASTIC, SOT-27-1, DIP-14 4000/14000/40000 SERIES, QUAD 2-INPUT OR GATE, PDSO14, PLASTIC, SOT-108-1, SO-14 4000/14000/40000 SERIES, QUAD 2-INPUT OR GATE, PDSO14, PLASTIC, SOT-108-1, SO-14 IC 4000/14000/40000 SERIES, QUAD 2-INPUT OR GATE, PDSO14, PLASTIC, SOT-108-1, SO-14, Gate IC 4000/14000/40000 SERIES, QUAD 2-INPUT OR GATE, CDIP14, SOT-73, CERDIP-14, Gate
零件包装代码 DIP DIP SOIC SOIC SOIC DIP
包装说明 SOT-73, CERDIP-14 DIP, PLASTIC, SOT-108-1, SO-14 PLASTIC, SOT-108-1, SO-14 SOP, SOP14,.25 DIP, DIP14,.3
针数 14 14 14 14 14 14
Reach Compliance Code unknown unknow unknown unknown unknown unknown
系列 4000/14000/40000 4000/14000/40000 4000/14000/40000 4000/14000/40000 4000/14000/40000 4000/14000/40000
JESD-30 代码 R-GDIP-T14 R-PDIP-T14 R-PDSO-G14 R-PDSO-G14 R-PDSO-G14 R-GDIP-T14
逻辑集成电路类型 OR GATE OR GATE OR GATE OR GATE OR GATE OR GATE
功能数量 4 4 4 4 4 4
输入次数 2 2 2 2 2 2
端子数量 14 14 14 14 14 14
封装主体材料 CERAMIC, GLASS-SEALED PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码 DIP DIP SOP SOP SOP DIP
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE IN-LINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE IN-LINE
传播延迟（tpd） 115 ns 115 ns 115 ns 115 ns 115 ns 115 ns
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 5.08 mm 4.2 mm 1.75 mm 1.75 mm 1.75 mm 5.08 mm
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 NO NO YES YES YES NO
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
端子形式 THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE GULL WING GULL WING GULL WING THROUGH-HOLE
端子节距 2.54 mm 2.54 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 2.54 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
宽度 7.62 mm 7.62 mm 3.9 mm 3.9 mm 3.9 mm 7.62 mm
厂商名称 NXP(恩智浦) - NXP(恩智浦) - NXP(恩智浦) NXP(恩智浦)
Base Number Matches 1 1 1 1 - -
是否Rohs认证 - 符合 符合 符合 符合 -
JESD-609代码 - e4 e4 e4 e4 -
长度 - 19.025 mm 8.65 mm 8.65 mm 8.65 mm -
峰值回流温度（摄氏度） - 245 260 260 NOT SPECIFIED -
端子面层 - NICKEL PALLADIUM GOLD NICKEL PALLADIUM GOLD NICKEL PALLADIUM GOLD Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) -
处于峰值回流温度下的最长时间 - 40 30 30 NOT SPECIFIED -
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