ADS7841PBG4,ADS7841PBG4 pdf中文资料,ADS7841PBG4引脚图,ADS7841PBG4电路-Datasheet-电子工程世界

参数对比

与ADS7841PBG4相近的元器件有：ADS7841EB、ADS7841E、ADS7841PB、ADS7841ES、ADS7841EG4、ADS7841EBG4、ADS7841PG4、ADS7841ESG4。描述及对比如下：

型号	ADS7841PBG4	ADS7841EB	ADS7841E	ADS7841PB	ADS7841ES	ADS7841EG4	ADS7841EBG4	ADS7841PG4	ADS7841ESG4
描述	Analog to Digital Converters - ADC 12B 4-Ch Serial Output Sampling ADC	12-Bit 4-Channel Serial Output Sampling Analog-to-Digital Converter 16-SSOP	12-Bit 4-Channel Serial Output Sampling Analog-to-Digital Converter 16-SSOP -40 to 85	Analog to Digital Converters - ADC 12-Bit 4-Ch Serial Output Sampling	12-Bit 4-Channel Serial Output Sampling Analog-to-Digital Converter 16-SSOP	12-Bit 4-Channel Serial Output Sampling Analog-to-Digital Converter 16-SSOP -40 to 85	12-Bit 4-Channel Serial Output Sampling Analog-to-Digital Converter 16-SSOP	Analog to Digital Converters - ADC 12-Bit 4-Ch Serial Output Sampling	12-Bit 4-Channel Serial Output Sampling Analog-to-Digital Converter 16-SSOP
Brand Name	Texas Instruments	Texas Instruments	Texas Instruments	Texas Instruments	Texas Instruments	Texas Instruments	Texas Instruments	Texas Instruments	Texas Instruments
是否Rohs认证	符合	符合	符合	符合	符合	符合	符合	符合	符合
零件包装代码	DIP	SOIC	SOIC	DIP	SOIC	SOIC	SOIC	DIP	SOIC
包装说明	DIP, DIP16,.3	GREEN, SSOP-16	GREEN, SSOP-16	DIP, DIP16,.3	SSOP, SSOP16,.25	SSOP, SSOP16,.25	SSOP, SSOP16,.25	DIP, DIP16,.3	SSOP, SSOP16,.25
针数	16	16	16	16	16	16	16	16	16
Reach Compliance Code	compli	compliant	compli	compli	compli	compli	compli	compli	compli
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99
厂商名称	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	-	-	Texas Instruments(德州仪器)
是否无铅	-	不含铅	不含铅	-	不含铅	不含铅	-	-	不含铅
Factory Lead Time	-	6 weeks	6 weeks	1 week	6 weeks	6 weeks	-	-	6 weeks
最大模拟输入电压	-	5.25 V	5.25 V	5.25 V	5.25 V	-	5.25 V	5.25 V	-
最长转换时间	-	3.75 µs	3.75 µs	3.75 µs	3.75 µs	-	3.75 µs	3.75 µs	-
转换器类型	-	ADC, SUCCESSIVE APPROXIMATION	ADC, SUCCESSIVE APPROXIMATION	ADC, SUCCESSIVE APPROXIMATION	ADC, SUCCESSIVE APPROXIMATION	-	ADC, SUCCESSIVE APPROXIMATION	ADC, SUCCESSIVE APPROXIMATION	-
JESD-30 代码	-	R-PDSO-G16	R-PDSO-G16	R-PDIP-T16	R-PDSO-G16	-	R-PDSO-G16	R-PDIP-T16	-
JESD-609代码	-	e4	e4	e4	e4	-	e4	e4	-
长度	-	4.9 mm	4.9 mm	19.305 mm	4.9 mm	-	4.9 mm	19.305 mm	-
最大线性误差 (EL)	-	0.0244%	0.0488%	0.0244%	0.0488%	-	0.0244%	0.0488%	-
模拟输入通道数量	-	4	4	4	4	-	4	4	-
位数	-	12	12	12	12	-	12	12	-
功能数量	-	1	1	1	1	-	1	1	-
端子数量	-	16	16	16	16	-	16	16	-
最高工作温度	-	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	-	85 °C	85 °C	-
最低工作温度	-	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-	-40 °C	-40 °C	-
输出位码	-	BINARY	BINARY	BINARY	BINARY	-	BINARY	BINARY	-
输出格式	-	SERIAL	SERIAL	SERIAL	SERIAL	-	SERIAL	SERIAL	-
封装主体材料	-	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	-	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	-
封装代码	-	SSOP	SSOP	DIP	SSOP	-	SSOP	DIP	-
封装等效代码	-	SSOP16,.25	SSOP16,.25	DIP16,.3	SSOP16,.25	-	SSOP16,.25	DIP16,.3	-
封装形状	-	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	-	RECTANGULAR	RECTANGULAR	-
封装形式	-	SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH	IN-LINE	SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH	-	SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH	IN-LINE	-
峰值回流温度（摄氏度）	-	260	260	NOT SPECIFIED	260	-	260	NOT SPECIFIED	-
电源	-	2.7/5 V	2.7/5 V	2.7/5 V	2.7/5 V	-	2.7/5 V	2.7/5 V	-
认证状态	-	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	-	Not Qualified	Not Qualified	-
采样速率	-	0.2 MHz	0.2 MHz	0.2 MHz	0.2 MHz	-	0.2 MHz	0.2 MHz	-
采样并保持/跟踪并保持	-	SAMPLE	SAMPLE	SAMPLE	SAMPLE	-	SAMPLE	SAMPLE	-
座面最大高度	-	1.75 mm	1.75 mm	5.08 mm	1.75 mm	-	1.75 mm	5.08 mm	-
标称供电电压	-	5 V	5 V	5 V	5 V	-	5 V	5 V	-
表面贴装	-	YES	YES	NO	YES	-	YES	NO	-
技术	-	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	-	CMOS	CMOS	-
温度等级	-	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	-	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	-
端子面层	-	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	-	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	-
端子形式	-	GULL WING	GULL WING	THROUGH-HOLE	GULL WING	-	GULL WING	THROUGH-HOLE	-
端子节距	-	0.64 mm	0.64 mm	2.54 mm	0.64 mm	-	0.635 mm	2.54 mm	-
端子位置	-	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	-	DUAL	DUAL	-
处于峰值回流温度下的最长时间	-	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	-	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	-
宽度	-	3.9 mm	3.9 mm	7.62 mm	3.9 mm	-	3.9 mm	7.62 mm	-

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具有温度补偿功能的多通道A/D转换芯片MAX1230

摘要：MAX1230是MAXIM公司推出的具有温度补偿功能的12位模数转换芯片，它采用+5V单电源供电，具有１６个输入通道，功耗低，工作方式灵活多样。文章介绍了它的主要特点、内部结构及工作过程，并结合MAX1230在数据采集系统中的应用给出了典型设计电路。关键词：MAX1230；A/D转换；采样保持；串行输出；温度补偿１ＭＡＸ１２３０的主要特点对于在野外工作的数据采集系统来说，由于...[详细]
LED显示屏常见信号的了解

CLK时钟信号：提供给移位寄存器的移位脉冲，每一个脉冲将引起数据移入或移出一位。数据口上的数据必须与时钟信号协调才能正常传送数据，数据信号的频率必须是时钟信号的频率的1/2倍。在任何情况下，当时钟信号有异常时，会使整板显示杂乱无章。 STB锁存信号：将移位寄存器内的数据送到锁存器，并将其数据内容通过驱动电路点亮LED显示出来。但由于驱动电路受EN使能信号控制，其点亮的前提必须是使能为开启状态...[详细]
单片机与上位机的串口通信

照片名称：串口发送数据十六进制55 照片名称：串口通信输入十六进制55 照片名称：串口通信输入十六进制55 照片名称：串口发送数据十六进制aa 照片名称：串口通信输入十六进制aa 照片名称：串口通信输入十六进制aa #include reg52.h #define uchar unsigned char #define uint u...[详细]
雷蛇公布2021年全年度业绩

香港 - Media OutReach - 2022年3月17日 - 全球玩家生活方式潮流品牌雷蛇™（以下简称雷蛇或公司，连同其附属公司统称集团，）公布截至2021年12月31日全年度（ 2021年全年）业绩。雷蛇联合创始⼈兼CEO陈⺠亮表示：有鉴于地域政治紧张局势、宏观环境及持续的新型冠状病毒疫情带来的不确定因素及挑战，我们预计持续的全行业供应链的冲击将继续对我们的业务...[详细]
赛灵思

Xilinx 公司中文名赛灵思网站 http://www.xilinx.com 总部地址 Xilinx, Inc. 2100 Logic Drive San Jose, CA 95124 U.S.A. 中国地址上海浦东张江高科技园区上海浦东软件园...[详细]
特斯拉自动驾驶又出事，撞上护栏都不停？

据国外媒体报道，美国德克萨斯州一男子称，其特斯拉 Model S 电动汽车在处于自动驾驶Autopilot模式时偏离了公路并撞上了路边的护栏，让他满脸是血，并动摇了他对自动驾驶技术的信心。不过，他不打算起诉特斯拉，但他的保险公司可能会起诉。这位男子名叫Mark Molthan，他爽快地承认他开车时并没有充分注意道路情况。他说，像以往一样，他相信Autopilot可以应对道路情况，碰撞...[详细]
Seyond全品类亮相CES，推动高性能激光雷达行业认可

全球领先的图像级激光雷达解决方案提供商Seyond（原Innovusion）亮相全球最大的消费类电子展——国际消费类电子产品展览会（CES）。本次展会Seyond带来图像级超远距主视雷达Falcon系列、前向及广角侧视激光雷达Robin系列，以及感知软件平台OmniVidi的超全产品矩阵齐亮相。值得一提的是，展会现场迎来蔚来ET9所搭载的激光雷达Robin W点云首秀，同步搭载沉浸式舞台互动装置...[详细]
攻坚克难，南京帝耐激光取得堆叠焊技术的突破性进步

　　目前，液流储能行业内，整个电堆的密封技术主要有以下三种：一、板框之间采用密封垫密封；二是质子膜之间采用密封垫密封；三是双极板和板框之间采用热熔胶密封。由于流场框注塑本身存在的热应力以及热熔胶经过加热后带来的热应力，导致流场框存在热应力。在不同的温度场下，因热应力释放，会导致流场框产生局部变形。密封垫或热熔胶条在锁簧压紧（高压）情况下，并不能随着板框微小变化而变化，这就是电堆内漏\外漏的原...[详细]
U-Boot中SMDK2410的NAND Flash驱动

标准的SMDK2410板不支持NAND Flash，启动的时候是这样的： U-Boot 1.1.2 (May 28 2006 - 08:20:50) U-Boot code: 33F80000 - 33F99A14 BSS: - 33F9DB0C RAM Configuration: Bank #0: 30000000 64 MB Flash: 1 MB *** Warning - bad CR...[详细]
电力辅助服务价格传导机制正加快完善

中国储能网讯：随着我国能源转型快速推进，预计到2025年、2030年，新能源发电量在全社会用电量中的占比将分别达到18.6%和25.9%。当可再生能源渗透率超过15%时，电力系统灵活运行将成为关键。2021年12月，国家能源局下发了新版《电力并网运行管理规定》《电力辅助服务管理办法》（下称“新版两个细则”），进一步完善电力辅助服务价格传导机制，加快构建以新能源为主体的新型电力系统。 ...[详细]
福布斯：苹果道歉的真相一个强大的中国市场

4月7日福布斯发文表示，上周苹果向全世界人口最多国家——中国的消费者做出道歉。事实上，苹果一般不轻易向外界道歉，如果它这样做了，也就意味着中国目前是苹果重要的市场。根据2012年11月公布的数据，苹果占据中国平板电脑市场71.4%的份额，中国国产品牌联想占据10%份额，三星仅为3%。这一市场地位是苹果希望得到的，也是其最大竞争对手三星梦寐以求的，因为中国是非常、非常重要的市场。　　根据...[详细]
英特尔携手生态伙伴发起卓越POS产品认证倡议

英特尔携手生态伙伴发起卓越POS产品认证倡议，助力实体零售门店数字转型 2021年12月14日，深圳——以“同芯与共，行以至远”为主题的英特尔智慧零售领航创享会今天在深圳湾1号圆满举行。会上，英特尔系统介绍了其在智能边缘×零售领域的创新成果和技术进展，与生态合作伙伴共同分享了在智能零售领域的解决方案和优秀落地案例。此外，英特尔还携手中国连锁经营协会和来自石基零售、海信、中科英泰、易捷通、桑达...[详细]
智能机器人对社会的影响

　　好处　　1、除了能帮您好科技进行的日常的打卡、接送、迎宾交谈。未来机器人几乎可以做人类所有的工资，比如会计、汽车司机、工厂的工人、客服等等。　　2、危险的工作都会油机器人代替。比如军事上的排雷工作，去抄危险太空中的—些任务，去深海的—些任务等等都可以让机器人来做。边有比如—些比较脏累的工作，下水道排查等都可以油机器人来做。3、人类的伴侣。未来很多人可能不会结婚，耐是选择跟自己内...[详细]
东芝最新款分立IGBT将大幅提高空调和工业设备的效率

东芝最新款分立IGBT将大幅提高空调和工业设备的效率中国上海，2023年3月9日—— 东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布推出一款用于空调和工业设备大型电源的功率因数校正（PFC）电路的650V分立IGBT---“GT30J65MRB” 。该产品于今日开始支持批量出货。功率半导体器件经过业界验证，对于节能工作意义重大，其中包括助力实现碳中和目标。由于在高功率的工...[详细]
布局先进产能，山东海辰长时储能一体化零碳产业园区落地菏泽

　　2024年10月29日，山东海辰一体化零碳产业园项目建设现场推进会在山东菏泽举行，正式宣告海辰储能牵头建设的全球首个长时储能一体化零碳产业园区（以下简称菏泽基地）落地菏泽，该项目聚焦长时储能生态，其上下游产业链计划总投资超130亿元。　　菏泽基地的开工建设不仅是海辰储能布局长时储能这一先进产能的关键布局，也是海辰储能构筑三大基地战略指引下新的里程碑，同时还是海辰储能规划与山东、...[详细]