ADS7841PG4,ADS7841PG4 pdf中文资料,ADS7841PG4引脚图,ADS7841PG4电路-Datasheet-电子工程世界

参数对比

与ADS7841PG4相近的元器件有：ADS7841EB、ADS7841E、ADS7841PB、ADS7841ES、ADS7841EG4、ADS7841EBG4、ADS7841ESG4、ADS7841PBG4。描述及对比如下：

型号	ADS7841PG4	ADS7841EB	ADS7841E	ADS7841PB	ADS7841ES	ADS7841EG4	ADS7841EBG4	ADS7841ESG4	ADS7841PBG4
描述	Analog to Digital Converters - ADC 12-Bit 4-Ch Serial Output Sampling	12-Bit 4-Channel Serial Output Sampling Analog-to-Digital Converter 16-SSOP	12-Bit 4-Channel Serial Output Sampling Analog-to-Digital Converter 16-SSOP -40 to 85	Analog to Digital Converters - ADC 12-Bit 4-Ch Serial Output Sampling	12-Bit 4-Channel Serial Output Sampling Analog-to-Digital Converter 16-SSOP	12-Bit 4-Channel Serial Output Sampling Analog-to-Digital Converter 16-SSOP -40 to 85	12-Bit 4-Channel Serial Output Sampling Analog-to-Digital Converter 16-SSOP	12-Bit 4-Channel Serial Output Sampling Analog-to-Digital Converter 16-SSOP	Analog to Digital Converters - ADC 12B 4-Ch Serial Output Sampling ADC
Brand Name	Texas Instruments	Texas Instruments	Texas Instruments	Texas Instruments	Texas Instruments	Texas Instruments	Texas Instruments	Texas Instruments	Texas Instruments
是否Rohs认证	符合	符合	符合	符合	符合	符合	符合	符合	符合
零件包装代码	DIP	SOIC	SOIC	DIP	SOIC	SOIC	SOIC	SOIC	DIP
包装说明	DIP, DIP16,.3	GREEN, SSOP-16	GREEN, SSOP-16	DIP, DIP16,.3	SSOP, SSOP16,.25	SSOP, SSOP16,.25	SSOP, SSOP16,.25	SSOP, SSOP16,.25	DIP, DIP16,.3
针数	16	16	16	16	16	16	16	16	16
Reach Compliance Code	compli	compliant	compli	compli	compli	compli	compli	compli	compli
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99
最大模拟输入电压	5.25 V	5.25 V	5.25 V	5.25 V	5.25 V	-	5.25 V	-	-
最长转换时间	3.75 µs	3.75 µs	3.75 µs	3.75 µs	3.75 µs	-	3.75 µs	-	-
转换器类型	ADC, SUCCESSIVE APPROXIMATION	ADC, SUCCESSIVE APPROXIMATION	ADC, SUCCESSIVE APPROXIMATION	ADC, SUCCESSIVE APPROXIMATION	ADC, SUCCESSIVE APPROXIMATION	-	ADC, SUCCESSIVE APPROXIMATION	-	-
JESD-30 代码	R-PDIP-T16	R-PDSO-G16	R-PDSO-G16	R-PDIP-T16	R-PDSO-G16	-	R-PDSO-G16	-	-
JESD-609代码	e4	e4	e4	e4	e4	-	e4	-	-
长度	19.305 mm	4.9 mm	4.9 mm	19.305 mm	4.9 mm	-	4.9 mm	-	-
最大线性误差 (EL)	0.0488%	0.0244%	0.0488%	0.0244%	0.0488%	-	0.0244%	-	-
模拟输入通道数量	4	4	4	4	4	-	4	-	-
位数	12	12	12	12	12	-	12	-	-
功能数量	1	1	1	1	1	-	1	-	-
端子数量	16	16	16	16	16	-	16	-	-
最高工作温度	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	-	85 °C	-	-
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-	-40 °C	-	-
输出位码	BINARY	BINARY	BINARY	BINARY	BINARY	-	BINARY	-	-
输出格式	SERIAL	SERIAL	SERIAL	SERIAL	SERIAL	-	SERIAL	-	-
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	-	PLASTIC/EPOXY	-	-
封装代码	DIP	SSOP	SSOP	DIP	SSOP	-	SSOP	-	-
封装等效代码	DIP16,.3	SSOP16,.25	SSOP16,.25	DIP16,.3	SSOP16,.25	-	SSOP16,.25	-	-
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	-	RECTANGULAR	-	-
封装形式	IN-LINE	SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH	IN-LINE	SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH	-	SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH	-	-
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED	260	260	NOT SPECIFIED	260	-	260	-	-
电源	2.7/5 V	2.7/5 V	2.7/5 V	2.7/5 V	2.7/5 V	-	2.7/5 V	-	-
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	-	Not Qualified	-	-
采样速率	0.2 MHz	0.2 MHz	0.2 MHz	0.2 MHz	0.2 MHz	-	0.2 MHz	-	-
采样并保持/跟踪并保持	SAMPLE	SAMPLE	SAMPLE	SAMPLE	SAMPLE	-	SAMPLE	-	-
座面最大高度	5.08 mm	1.75 mm	1.75 mm	5.08 mm	1.75 mm	-	1.75 mm	-	-
标称供电电压	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	-	5 V	-	-
表面贴装	NO	YES	YES	NO	YES	-	YES	-	-
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	-	CMOS	-	-
温度等级	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	-	INDUSTRIAL	-	-
端子面层	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	-	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	-	-
端子形式	THROUGH-HOLE	GULL WING	GULL WING	THROUGH-HOLE	GULL WING	-	GULL WING	-	-
端子节距	2.54 mm	0.64 mm	0.64 mm	2.54 mm	0.64 mm	-	0.635 mm	-	-
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	-	DUAL	-	-
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	-	NOT SPECIFIED	-	-
宽度	7.62 mm	3.9 mm	3.9 mm	7.62 mm	3.9 mm	-	3.9 mm	-	-
是否无铅	-	不含铅	不含铅	-	不含铅	不含铅	-	不含铅	-
厂商名称	-	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	-	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)
Factory Lead Time	-	6 weeks	6 weeks	1 week	6 weeks	6 weeks	-	6 weeks	-

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28377片内flash和ram大小的问题: 器件概述里flash是512K或1M，RAM是172K或204K。28377D片上的存储器到底有多大...; xiangou123 微控制器 MCU

编译错误: 菜鸟开始学习arm，但在编译时有个expect ；错误。但不知如何定位。麻烦各位大虾帮忙看下。 ...; straw 微控制器 MCU

关于ARM开发板: 最近想弄块A8或者ARM11的板子玩玩，不知道大家都有没有兴趣如果人多，我们可以组织团购！！~ ...; wanghongyang 淘e淘

Mk7A11p,兼容em78p153,sn2501,性价比优: 研发兼销售工程师：李泳生 13760155692 075581580452 QQ：2528591...; judasmile 嵌入式系统

Epic专家称App Store利润率超过70% 苹果：假的、法庭见

据The Verge报道，Epic方的一名专家证人声称：苹果公司2018年度以及2019年度的App Store利润率均超过了70%。其中，2018年利润率达到了74.9%，而2019年更是达到了77.8%。　　但苹果方面对这些数据提出质疑——苹果CCO在上个月的国会听证会上曾表示：苹果没有制作关于App Store的单独损益表，CEO蒂姆·库克也在该会议上做了类似陈述。　　苹果的陈述...[详细]
“100亿公里0事故”的秘诀，轩逸·纯电全自动电池生产线探秘

进入2019年，新能源纯电动汽车由于连续的多起起火自燃事故而饱受争议。特斯拉与蔚来你方唱罢我登场，生怕“火热”程度下降，前几天还有名不见经传的云度以及看起来“一脸正气”的长城欧拉也先后自燃了。7月新能源汽车销量遇冷，除了补贴和政策因素外，也受到了人们对电动汽车的安全问题担忧的影响。而在此时，日产汽车宣布，旗下纯电动产品Leaf聆风销量已突破43万台，累计行驶里程超过100亿公里，迄今无电池自身导...[详细]
中兴公开的秘密——康讯

@李易同志据说，中兴通讯全球手机业务低调换帅，七零后的曾学忠接替六零后的何士友执掌中兴手机业务事业部。据说，清华毕业的曾学忠也是中兴通讯历史上最年轻的副总裁。据说，这位少帅浑身上下都是移动互联网细胞。求证 @曾学忠-中兴同志？ →手机晶片达人：先把独立于ZTE之外的采购公司”康讯”裁撤掉，才是中兴通讯改革的第一步。但我觉得既得利益者，不可能同意的。微博上很多博主应该都这...[详细]
SIMATIC S7-1500 PLC S7-SCL寻址详解

寻址寻址可分为直接寻址和间接寻址，以下分别介绍。 (1)直接寻址直接寻址就是操作输的地址直接给出而不需要经过某种变换，图1所示是直接寻址的。图1 (2)间接寻址间接寻址提供寻址在运行之前不计算地址的操作数的选项。使用间接寻址，可以多次执行程序部分，且在每次运行可以使用不同的操作数。SIMATIC S7-1500间接寻址与S7-300/400有较大区别，需要用到PEEK/POKE指令，...[详细]
Vishay推出采用ChipLED封装的小尺寸SMD LED

宾夕法尼亚、MALVERN — 2017 年 6 月21 日 — 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出采用小尺寸表面贴装0603 ChipLED封装的新系列真绿色LED---VLMTG1400。VLMTG1400系列器件的尺寸为1.6mm x 0.8mm，高度只有0.55mm，使用了最新的超亮InGaN芯片技术，使发光强度达到28...[详细]
高通千人研发团队重押5G　提前点燃商用化战火

全球5G技术研发在高通(Qualcomm)、华为、NTT Docomo及三星电子(Samsung Electronics)等强力主导下，近期业界已喊出5G商用化脚步将提前在2018年上路的声音，国际IC设计业者透露，目前高通已投入逾1,000名研发人员在5G通讯技术协定及芯片规格开发，人力规模远超过其他竞争对手，凸显高通在5G世代鲸吞版图的企图心。近期高通宣布将裁撤全职员工15...[详细]
三星电子斥资147亿美元新建芯片工厂更加倚重半导体业务

路透首尔10月6日 - 韩国IT业巨擘三星电子(005930.KS: 行情)计划投资147亿美元新建一家晶片(芯片)工厂，这是该公司在一座工厂上投资规模的最高纪录。由于在智能手机领域的主导地位日益被削弱，三星加大对半导体业务的倚重。该公司表示，新工厂将设在首尔以南约75公里的平泽市(Pyeongtaek)，并创造15万个就业机会，相当于这个城市人口的三分之一左右。三星是全球最大的记忆体晶...[详细]
小米MIX劲敌来了华为概念手机12月发布

采用全面屏黑科技的小米MIX的亮相想必刺激到了一些友商，促使大家都纷纷准备推出概念机。日前，业内人士潘九堂爆料，华为即将推出一款概念手机。现如今，爆料人@摩卡工社透露，华为这款概念手机不仅将在12月发布，而且还是一个全新品牌。摩卡工社爆料　　爆料显示，华为概念手机将于12月16日发布，不仅是一款新机，同时隶属新品牌之下。由此来看，华为这款概念手机应该早有推出的计划，甚至研发已经趋于成...[详细]
手持激光测距仪选择必读

在购买手持激光测距仪选购时，需要关注两个问题，才能确定您能购买到自己想要的机器： 1、用于室内还是室外？或者更偏向于室内还是室外。 2、测量时，实测的距离是多少？主要分为30米、60米、80米和80米以上到200米室内：如果是纯室内应用的情况，不牵扯光线的问题，测量距离在60米以内，要求质量好的，可以选择：徕卡的A2、喜利得的PD4手持激光测距仪和博世的DLE50；要经济型的可以选择：进...[详细]
菲半导体电子协会看好2015出口强劲成长

菲律宾半导体和电子产业协会（SEIPI）总裁Arthur Tan表示，由于全球电子产品需求回升，石油价格回跌，转化为更低的能源和运输成本，主要经济体正在致力于推动消费，固定商品和服务消费需求，使今（2015）年出口前景看好，保持强劲成长。根据SEIPI预测，菲律宾电子产品出口加速成长，占总出口额40％。去（2014）年前10个月，电子出口成长6%，较2013年同期198亿美元上升至20...[详细]
比亚迪将建8条刀片电池生产线规划年产能20GWh

比亚迪计划提升刀片电池产能至20GWh/年。 9月18日，据财联社报道，目前比亚迪正在加紧提高刀片电池的产能。其中，作为刀片电池重要生产基地的弗迪重庆工厂，将在今年年底建成8条产线，实现20GWh以上的年产能目标。据官方介绍，位于重庆的弗迪电池工厂的面积为100多万平方米，占地1500亩，总投资100亿元，设计产能为20GWh，年产值超200亿元。该工厂于2019年2...[详细]
恩智浦半导体发布业界最小的为手机设计的ULPI高速USB 收发器

与主流手机供应商合作满足手机设计的需求荷兰, 埃因霍温，2007 年 3月 13 日 – 恩智浦半导体，由飞利浦创建的独立半导体公司今天宣布推出专为手机设计研发的新一代 UTMI+ Low-Pin Interface（ULPI）高速 USB 收发器，从而进一步增强了自己在高质量连接解决方案领域中的声誉。新一代收发器仅为 2.2 x 2.25 x 0.6毫米，焊点仅为 0.4毫米，是市场上体...[详细]
走进智能制造时代的中国机器人

作为智能制造的重要装备，工业机器人的需求不断攀升，国内厂商遍地开花，然而当“机器人热潮”逐渐褪去，引发了更多思考，行业厂商如何根据自身条件谋求进一步发展？工业机器人有哪些“蓝海”应用行业？未来机器人行业的发展趋势是什么？ 2018年5月9~11日，由国家工信部、国家科技部（国家外专局）指导，浙江省人民政府主办的第五届中国机器人峰会暨智能经济人才峰会，在浙江宁波余姚盛大举行。本届峰会依旧以“知行合...[详细]
国能合作AutoX 2020年底在欧洲大规模部署机器人出租车

据外媒报道，瑞典电动汽车（EV）制造商国能（NEVS）与自动驾驶汽车初创公司AutoX达成了独家战略合作伙伴关系，双方将把AutoX的自动驾驶汽车技术集成至国能下一代汽车架构中。并购合作，自动驾驶，国能AutoX，国能机器人出租车，AutoX机器人出租车，国能欧洲机器人出租车（图片来源：国能电动汽车瑞典有限公司官网）盖世汽车讯据外媒报道，瑞典电动汽车（EV）制造商国能（NEVS）与自动...[详细]
比亚迪电池不香了,中国突破!奇瑞固态电池续航1500km＋,将量产

火烧、针刺、腐蚀浸泡算什么，奇瑞汽车研发的固态电池，即使切掉一个角仍能正常充放电。在近日举行的2024奇瑞全新创新大会上，奇瑞官方宣布，这款先进的固态电池将于2026年上车，届时纯电车型的续航将迎来重大突破，有望达到1500km以上。主流的三元锂/磷酸铁锂电池，续航能力有限且存在自燃风险目前，无论是三元锂还是磷酸铁锂电池，使用的都是液态电解质，这种液态电池在充放电过程中容易形成...[详细]