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ARM微控制器 - MCU LowPwr CortexM3 w/ 128kEmbeddedFlashADC
器件类别：嵌入式处理器和控制器 微控制器和处理器
厂商名称：ADI(亚德诺半导体)
器件标准：
| 型号 | ADUCM3027BCPZ | ADUCM3029BCBZ-RL | ADUCM3027BCPZ-RL |
|---|---|---|---|
| 描述 | ARM微控制器 - MCU LowPwr CortexM3 w/ 128kEmbeddedFlashADC | ARM微控制器 - MCU LowPwr Cortex M3w 256kEmbeddedFlashADC | ADUCM3027BCPZ-RL |
| Brand Name | Analog Devices Inc | - | Analog Devices Inc |
| 是否无铅 | 含铅 | - | 含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 | - | 符合 |
| 厂商名称 | ADI(亚德诺半导体) | ADI(亚德诺半导体) | - |
| 包装说明 | HVQCCN, | - | HVQCCN, |
| 针数 | 64 | - | 64 |
| 制造商包装代码 | CP-64-16 | - | CP-64-16 |
| Reach Compliance Code | compliant | - | compliant |
| ECCN代码 | 5A992.C | - | 5A992.C |
| 具有ADC | YES | - | YES |
| 位大小 | 32 | - | 32 |
| DAC 通道 | NO | - | NO |
| DMA 通道 | YES | - | YES |
| JESD-30 代码 | S-XQCC-N64 | - | S-XQCC-N64 |
| JESD-609代码 | e3 | - | e3 |
| 长度 | 9 mm | - | 9 mm |
| 湿度敏感等级 | 3 | - | 3 |
| I/O 线路数量 | 44 | - | 44 |
| 端子数量 | 64 | - | 64 |
| 片上程序ROM宽度 | 8 | - | 8 |
| 最高工作温度 | 85 °C | - | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | - | -40 °C |
| PWM 通道 | YES | - | YES |
| 封装主体材料 | UNSPECIFIED | - | UNSPECIFIED |
| 封装代码 | HVQCCN | - | HVQCCN |
| 封装形状 | SQUARE | - | SQUARE |
| 封装形式 | CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE | - | CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 | - | 260 |
| RAM（字节） | 65536 | - | 65536 |
| ROM（单词） | 131072 | - | 131072 |
| ROM可编程性 | FLASH | - | FLASH |
| 座面最大高度 | 0.8 mm | - | 0.8 mm |
| 速度 | 26 MHz | - | 26 MHz |
| 最大供电电压 | 3.6 V | - | 3.6 V |
| 最小供电电压 | 1.74 V | - | 1.74 V |
| 标称供电电压 | 3 V | - | 3 V |
| 表面贴装 | YES | - | YES |
| 技术 | CMOS | - | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | - | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Tin (Sn) | - | TIN |
| 端子形式 | NO LEAD | - | NO LEAD |
| 端子节距 | 0.5 mm | - | 0.5 mm |
| 端子位置 | QUAD | - | QUAD |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 | - | 30 |
| 宽度 | 9 mm | - | 9 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER, RISC | - | MICROCONTROLLER, RISC |
