型号
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| 型号 | ADUCM3027BCPZ-RL | ADUCM3027BCPZ | ADUCM3029BCBZ-RL |
|---|---|---|---|
| 描述 | ADUCM3027BCPZ-RL | ARM微控制器 - MCU LowPwr CortexM3 w/ 128kEmbeddedFlashADC | ARM微控制器 - MCU LowPwr Cortex M3w 256kEmbeddedFlashADC |
| Brand Name | Analog Devices Inc | Analog Devices Inc | - |
| 是否无铅 | 含铅 | 含铅 | - |
| 是否Rohs认证 | 符合 | 符合 | - |
| 包装说明 | HVQCCN, | HVQCCN, | - |
| 针数 | 64 | 64 | - |
| 制造商包装代码 | CP-64-16 | CP-64-16 | - |
| Reach Compliance Code | compliant | compliant | - |
| ECCN代码 | 5A992.C | 5A992.C | - |
| 具有ADC | YES | YES | - |
| 位大小 | 32 | 32 | - |
| DAC 通道 | NO | NO | - |
| DMA 通道 | YES | YES | - |
| JESD-30 代码 | S-XQCC-N64 | S-XQCC-N64 | - |
| JESD-609代码 | e3 | e3 | - |
| 长度 | 9 mm | 9 mm | - |
| 湿度敏感等级 | 3 | 3 | - |
| I/O 线路数量 | 44 | 44 | - |
| 端子数量 | 64 | 64 | - |
| 片上程序ROM宽度 | 8 | 8 | - |
| 最高工作温度 | 85 °C | 85 °C | - |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | - |
| PWM 通道 | YES | YES | - |
| 封装主体材料 | UNSPECIFIED | UNSPECIFIED | - |
| 封装代码 | HVQCCN | HVQCCN | - |
| 封装形状 | SQUARE | SQUARE | - |
| 封装形式 | CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE | CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE | - |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 | 260 | - |
| RAM（字节） | 65536 | 65536 | - |
| ROM（单词） | 131072 | 131072 | - |
| ROM可编程性 | FLASH | FLASH | - |
| 座面最大高度 | 0.8 mm | 0.8 mm | - |
| 速度 | 26 MHz | 26 MHz | - |
| 最大供电电压 | 3.6 V | 3.6 V | - |
| 最小供电电压 | 1.74 V | 1.74 V | - |
| 标称供电电压 | 3 V | 3 V | - |
| 表面贴装 | YES | YES | - |
| 技术 | CMOS | CMOS | - |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | - |
| 端子面层 | TIN | Tin (Sn) | - |
| 端子形式 | NO LEAD | NO LEAD | - |
| 端子节距 | 0.5 mm | 0.5 mm | - |
| 端子位置 | QUAD | QUAD | - |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 | 30 | - |
| 宽度 | 9 mm | 9 mm | - |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER, RISC | MICROCONTROLLER, RISC | - |
| 厂商名称 | - | ADI(亚德诺半导体) | ADI(亚德诺半导体) |
