ADV7122KP80,ADV7122KP80 pdf中文资料,ADV7122KP80引脚图,ADV7122KP80电路-Datasheet-电子工程世界

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参数对比

与ADV7122KP80相近的元器件有：ADV7121KN50、ADV7121KN80、ADV7121KN30、ADV7122KPZ30、ADV7122KP30、ADV7122KPZ80、ADV7122KP50、ADV7122KP50-REEL。描述及对比如下：

型号	ADV7122KP80	ADV7121KN50	ADV7121KN80	ADV7121KN30	ADV7122KPZ30	ADV7122KP30	ADV7122KPZ80	ADV7122KP50	ADV7122KP50-REEL
描述	TRIPLE, PARALLEL, 8 BITS INPUT LOADING, 10-BIT DAC, PQCC44, PLASTIC, LCC-44	TRIPLE, PARALLEL, 8 BITS INPUT LOADING, 10-BIT DAC, PDIP40, 0.600 INCH, PLASTIC, DIP-40	TRIPLE, PARALLEL, 8 BITS INPUT LOADING, 10-BIT DAC, PDIP40, 0.600 INCH, PLASTIC, DIP-40	TRIPLE, PARALLEL, 8 BITS INPUT LOADING, 10-BIT DAC, PDIP40, 0.600 INCH, PLASTIC, DIP-40	TRIPLE, PARALLEL, 8 BITS INPUT LOADING, 10-BIT DAC, PQCC44, PLASTIC, LCC-44	TRIPLE, PARALLEL, 8 BITS INPUT LOADING, 10-BIT DAC, PQCC44, PLASTIC, LCC-44	TRIPLE, PARALLEL, 8 BITS INPUT LOADING, 10-BIT DAC, PQCC44, PLASTIC, LCC-44	TRIPLE, PARALLEL, 8 BITS INPUT LOADING, 10-BIT DAC, PQCC44, PLASTIC, LCC-44	TRIPLE, PARALLEL, 8 BITS INPUT LOADING, 10-BIT DAC, PQCC44, PLASTIC, LCC-44
是否无铅	含铅	含铅	含铅	含铅	不含铅	含铅	不含铅	含铅	含铅
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合	符合	不符合	符合	不符合	不符合
零件包装代码	LCC	DIP	DIP	DIP	LCC	LCC	LCC	LCC	LCC
包装说明	QCCJ,	DIP,	DIP,	DIP,	QCCJ,	QCCJ,	QCCJ,	QCCJ,	QCCJ,
针数	44	40	40	40	44	44	44	44	44
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown
转换器类型	D/A CONVERTER	D/A CONVERTER	D/A CONVERTER	D/A CONVERTER	D/A CONVERTER	D/A CONVERTER	D/A CONVERTER	D/A CONVERTER	D/A CONVERTER
输入位码	BINARY	BINARY	BINARY	BINARY	BINARY	BINARY	BINARY	BINARY	BINARY
输入格式	PARALLEL, 8 BITS	PARALLEL, 8 BITS	PARALLEL, 8 BITS	PARALLEL, 8 BITS	PARALLEL, 8 BITS	PARALLEL, 8 BITS	PARALLEL, 8 BITS	PARALLEL, 8 BITS	PARALLEL, 8 BITS
JESD-30 代码	S-PQCC-J44	R-PDIP-T40	R-PDIP-T40	R-PDIP-T40	S-PQCC-J44	S-PQCC-J44	S-PQCC-J44	S-PQCC-J44	S-PQCC-J44
JESD-609代码	e0	e0	e0	e0	e3	e0	e3	e0	e0
最大线性误差 (EL)	0.195%	0.195%	0.195%	0.195%	0.195%	0.195%	0.195%	0.195%	0.195%
湿度敏感等级	3	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	3	3	3	3	3
位数	10	10	10	10	10	10	10	10	10
功能数量	3	3	3	3	3	3	3	3	3
端子数量	44	40	40	40	44	44	44	44	44
最高工作温度	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	QCCJ	DIP	DIP	DIP	QCCJ	QCCJ	QCCJ	QCCJ	QCCJ
封装形状	SQUARE	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE
封装形式	CHIP CARRIER	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	CHIP CARRIER	CHIP CARRIER	CHIP CARRIER	CHIP CARRIER	CHIP CARRIER
峰值回流温度（摄氏度）	225	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	260	225	260	225	225
认证状态	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL
座面最大高度	4.57 mm	5.08 mm	5.08 mm	5.08 mm	4.57 mm	4.57 mm	4.57 mm	4.57 mm	4.57 mm
标称供电电压	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	YES	NO	NO	NO	YES	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL
端子面层	TIN LEAD	TIN LEAD	TIN LEAD	TIN LEAD	MATTE TIN	TIN LEAD	MATTE TIN	TIN LEAD	TIN LEAD
端子形式	J BEND	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	J BEND	J BEND	J BEND	J BEND	J BEND
端子节距	1.27 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm
端子位置	QUAD	DUAL	DUAL	DUAL	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间	30	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	40	30	40	30	30
宽度	16.5862 mm	15.24 mm	15.24 mm	15.24 mm	16.5862 mm	16.5862 mm	16.5862 mm	16.5862 mm	16.5862 mm
厂商名称	Rochester Electronics	-	-	-	Rochester Electronics	Rochester Electronics	Rochester Electronics	Rochester Electronics	Rochester Electronics
长度	16.5862 mm	-	-	-	16.5862 mm	16.5862 mm	16.5862 mm	16.5862 mm	16.5862 mm

关于XC7A200T-2FFG1156型号BANK17和BANK37的VCCO供电问题: 请问一下，BANK17和BANK37只有VCCO引脚，却没有其他的信号引脚。所以，我想知道这两个B...; 卧龙生 EE_FPGA学习乐园

显示来电号码: 适用于Q2403模块的，用于显示来电号码的AT命令显示来电号码来电显示是通过信令传的吧，一定频率...; popstar 嵌入式系统

wince启动时出现first chance exception in nk.exe??: 在将系统镜像从开发工作站通过网络下载到开发板的时候，开发工作站上看到镜像下载过去了，wince开始启...; xiaoxiangjin WindowsCE

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Arteris合资设立传智驿芯，为中国客户提供支持和差异化服务

在摩尔定律的推动下，集成电路工艺取得了高速发展，单位面积上的晶体管数量不断增加。关注前沿技术的人一定对片上系统（System-on-Chip，SoC）不陌生，它具有集成度高、功耗低、成本低等优势，已经成为大规模集成电路系统设计的主流方向。在将近20年时间里，NoC技术已逐步发展完善，但玩家却寥寥无几。2018年，NetSpeed被英特尔收购；2019年，Sonics被Meta纳入旗下，至此...[详细]
波士顿动力等公司声明，不会将机器人武器化

近日，波士顿动力和Agility Robotics、ANYbotics、Clearpath Robotics、Open Robotics、Unitree Robotics共六家公司联合发布了公开信，宣布不会把通用的行动机器人或相关软件武器化，也不会支持其他人这样做，并欢迎其它企业或领域加入该阵营。信中指出，新一代的机器人不仅更容易操作、更自动化、更便宜，适应力也更强，种种新技术除了带来新...[详细]
Atmega16单片机进入“编程模式失败”问题的解决办法之一

最近在搞ATmega16单片机，自己做了一个PCB板子，一开始还能下程序，可是下了几次后，就突然间下不进去了，每次都提示“进入编程模式失败”，如下图又有如下的提示，大致是说下载速率过快，下载频率应该小于单片机晶振的四分之一网上查了好多资料，但是一直不知道怎么弄，怀疑自己的单片机熔丝位被改了，或者被锁了，或者自己画的电路板有问题，为此换了好几块单片机都是这样的，搞得自己焦头烂额。搞了一...[详细]
先进的数字隔离技术提高太阳能逆变器可靠性

　　一百多年来火力发电设施已被证明是稳定和可靠的能量来源，但这些设施巨大而复杂，并且构建成本日益高涨。同时，以最小的碳排放和环境影响标准来运行这些设施也面临着极大挑战和成本压力。相比之下，现代光伏（PV）电力系统成为火力发电厂的合理替代方案，其可以提供更低的长期运行成本、模块化的可扩展性、更高效，同时碳排放比集中式发电设施低很多。　　光伏发电系统由多个部分组成，例如把光能转换成电能的光伏面板、...[详细]
vivo nex 2摄像头创意设计曝光！

近几年各个手机厂商都在追求屏占比，在这个时候前置的摄像头就变成了一个十分尴尬的部件了。刘海屏、水滴屏、挖孔屏、弹出式似乎都不能完成满足到现在的消费者。vivo之前的APEX概念机一出震惊业界，并不久就以nex这个名字推向市场了。而近日则有消息传出，vivo将会在nex 2上配备可拆卸式摄像头模组。按照惯例我们还是对爆料保持理性的判断，我们可以从曝光的图片看到，这个可拆卸的摄像头模组，...[详细]
心脏除颤器测试分析仪的电磁兼容设计

摘要：分析了除颤器测试分析仪的主要干扰源及其特点，并讨论了抑制干扰的主要措施。经测试分析，证明仪器具有良好的电磁兼容性。除颤器是利用瞬间释放的高能量脉冲电流，通过短暂的电击去除心脏的室颤（VF）或房颤（AF），并使其恢复正常心律的种有效的医疗救护仪器。显然，除颤器的性能优劣将直接关系到临床急救的效果。作者研制的心脏除颤器测试分析仪，可对除颤器的各功能参数，包括放电能量、最大电流及电压，...[详细]
Molex莫仕发布全球数字健康与未来制药调研报告

Molex莫仕发布全球数字健康与未来制药调研报告 • 88% 的受访者认为数字化给药非常重要 • 三分之一的受访制药公司拥有市场上一种或多种数字疗法 • 患者体验、药物依从性和个性化被评为最佳潜在益处 • 障碍包括数据隐私、易用性、连接性、监管和技术障碍伊利诺伊州莱尔市 - 2021年5月7日 - 全球领先的电子连接解决方案提供商Molex莫仕及其给药器械部门Phillips-Medi...[详细]
实现未来机器人的多样性！TDK RoboKit1-DK

前言行业正在飞速发展，新技术亦层出不穷。现推出RoboKit1-DK机器人开发平台，它配备了机器人精确操作所必需的各种，有助于在各种机器人开发中提高效率和性能。本期推文就为您带来此开发平台的详细介绍。在技术快速进步与成长的环境中，机器人开发所面临挑战社会对机器人的需求日益增加，希望以此缓解劳动力短缺、提高生产力和改善日常生活。机器人可以分为两大类：一类...[详细]
2440裸机学习心得(下)

摄像头驱动一些概念：摄像接口的主时钟信号由USB PLL产生，它的频率为96MHz，再经过分频处理后输出给摄像头，摄像头再根据该时钟信号产生三个同步时钟信号（像素时钟、帧同步时钟和行同步时钟），反过来再输入回s3c2440。 OV9650内部有大量的寄存器需要配置，这就需要另外的数据接口。 OV9650的数据接口称为SCCB（串行摄像控制总线），它由两条数据线组成：一个是用于传输时钟信号...[详细]
D类MOSFT在发射机射频功放中的应用

随着微电子技术的发展，MOS管在电子与通信工程领域的应用越来越广泛。特别是在大功率全固态广播发射机的射频功率放大器中，利用MOS管的开关特性，可使整个射频功率放大器工作在开关状态，从而提高整机效率，改善技术性能，同时使发射机的射频功率放大器处于低电压范围，有利于设备的稳定运行。本文对D类MOS管在广播发射机射频功放电路中的应用进行了探讨。 1 MOSFET的开关特性 MOSFET是金属氧化物半...[详细]
Mouser与TDK-Lambda签署全球分销协议

最近Mouser与TDK-Lambda签署了一份全球分销协议，涉及的产品包括TDK-Lambda的交直流电源模块和DC/DC变换器。 TDK-Lambda提供可用于电信、医疗、测试测量、铁路运输、汽车和LED领域的电源模块产品。 “我们很高兴能够和TDK-Lambda合作，这次合作也扩充了我们在电源模块领域的产品分销。”Mouser表示。 ...[详细]
中国三大存储器厂商建厂神速，明年上半年迎“装机大战”

　　SEMI(国际半导体产业协会)“全球晶圆厂预测”最新报告指出，2017年中国总计有14座晶圆厂正在兴建，并将于2018年开始装机。2018年中国晶圆设备支出总金额将逾100亿美元，成长超过55%，全年支出金额位居全球第二。总计2017年中国将有48座晶圆厂有设备投资，支出金额达67亿美元。展望2018年，SEMI预估中国将有49座晶圆厂有设备投资，支出金额约100亿美元。下面就随...[详细]
揭开Galaxy Nexus搭载处理器型号之谜

相信不少用户都已经知道Galaxy Nexus的配置情况了，不过官方并没有公布该机搭载处理器的具体型号。到底是传闻的德州仪器OMAP4460，还是三星自家的Exynos系列处理器。经过国外媒体的实际测试之后，得出了其处理器型号为德州仪器OMAP4460的答案。不过需要注意的是，OMAP4460双核处理的主频为1.5GHz，而三星进行了降频，并将其主频固定在1.2GHz，相信这样做也是为了延...[详细]
Mentor Graphics推出全新的MicReD Power Tester 600A产品

环境污染、全球能源危机日益严重、石油价格不断上涨等等，给汽车行业带来了不可忽视的冲击，从而促使人们增强了开发新能源的意识，而新能源汽车更是人们关注的一大焦点。随着电动车(EV)及混合动力汽车(HEV)市场急速成长，进而带动汽车行业使用的IGBT需求不断增加，为确保车用IGBT的可靠性并达到预期的寿命等，电子设计自动化 (EDA) 领域的全球领导者Mentor Graphics近日推出全新的--Mi...[详细]
米格新材IPO中止，成立5年过会，盈利质量存疑；南京大学研发出水系有机液流电池和“胶体”液流电池

创业板IPO|米格新材IPO中止：成立5年就顺利过会，盈利质量存疑来源丨时代投研作者丨陆海编辑丨李乾韬【导语】成立5年就顺利过会，江苏米格新材料股份有限公司（下称米格新材）是个令人羡慕的幸运儿。不过，深交所官网显示，9月30日，因财务资料过期，米格新材IPO按 ... ...[详细]