ADV7121KN50,ADV7121KN50 pdf中文资料,ADV7121KN50引脚图,ADV7121KN50电路-Datasheet-电子工程世界

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参数对比

与ADV7121KN50相近的元器件有：ADV7121KN80、ADV7121KN30、ADV7122KPZ30、ADV7122KP30、ADV7122KPZ80、ADV7122KP50、ADV7122KP80、ADV7122KP50-REEL。描述及对比如下：

型号	ADV7121KN50	ADV7121KN80	ADV7121KN30	ADV7122KPZ30	ADV7122KP30	ADV7122KPZ80	ADV7122KP50	ADV7122KP80	ADV7122KP50-REEL
描述	TRIPLE, PARALLEL, 8 BITS INPUT LOADING, 10-BIT DAC, PDIP40, 0.600 INCH, PLASTIC, DIP-40	TRIPLE, PARALLEL, 8 BITS INPUT LOADING, 10-BIT DAC, PDIP40, 0.600 INCH, PLASTIC, DIP-40	TRIPLE, PARALLEL, 8 BITS INPUT LOADING, 10-BIT DAC, PDIP40, 0.600 INCH, PLASTIC, DIP-40	TRIPLE, PARALLEL, 8 BITS INPUT LOADING, 10-BIT DAC, PQCC44, PLASTIC, LCC-44	TRIPLE, PARALLEL, 8 BITS INPUT LOADING, 10-BIT DAC, PQCC44, PLASTIC, LCC-44	TRIPLE, PARALLEL, 8 BITS INPUT LOADING, 10-BIT DAC, PQCC44, PLASTIC, LCC-44	TRIPLE, PARALLEL, 8 BITS INPUT LOADING, 10-BIT DAC, PQCC44, PLASTIC, LCC-44	TRIPLE, PARALLEL, 8 BITS INPUT LOADING, 10-BIT DAC, PQCC44, PLASTIC, LCC-44	TRIPLE, PARALLEL, 8 BITS INPUT LOADING, 10-BIT DAC, PQCC44, PLASTIC, LCC-44
是否无铅	含铅	含铅	含铅	不含铅	含铅	不含铅	含铅	含铅	含铅
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	符合	不符合	符合	不符合	不符合	不符合
零件包装代码	DIP	DIP	DIP	LCC	LCC	LCC	LCC	LCC	LCC
包装说明	DIP,	DIP,	DIP,	QCCJ,	QCCJ,	QCCJ,	QCCJ,	QCCJ,	QCCJ,
针数	40	40	40	44	44	44	44	44	44
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown
转换器类型	D/A CONVERTER	D/A CONVERTER	D/A CONVERTER	D/A CONVERTER	D/A CONVERTER	D/A CONVERTER	D/A CONVERTER	D/A CONVERTER	D/A CONVERTER
输入位码	BINARY	BINARY	BINARY	BINARY	BINARY	BINARY	BINARY	BINARY	BINARY
输入格式	PARALLEL, 8 BITS	PARALLEL, 8 BITS	PARALLEL, 8 BITS	PARALLEL, 8 BITS	PARALLEL, 8 BITS	PARALLEL, 8 BITS	PARALLEL, 8 BITS	PARALLEL, 8 BITS	PARALLEL, 8 BITS
JESD-30 代码	R-PDIP-T40	R-PDIP-T40	R-PDIP-T40	S-PQCC-J44	S-PQCC-J44	S-PQCC-J44	S-PQCC-J44	S-PQCC-J44	S-PQCC-J44
JESD-609代码	e0	e0	e0	e3	e0	e3	e0	e0	e0
最大线性误差 (EL)	0.195%	0.195%	0.195%	0.195%	0.195%	0.195%	0.195%	0.195%	0.195%
湿度敏感等级	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	3	3	3	3	3	3
位数	10	10	10	10	10	10	10	10	10
功能数量	3	3	3	3	3	3	3	3	3
端子数量	40	40	40	44	44	44	44	44	44
最高工作温度	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	DIP	DIP	DIP	QCCJ	QCCJ	QCCJ	QCCJ	QCCJ	QCCJ
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE
封装形式	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	CHIP CARRIER	CHIP CARRIER	CHIP CARRIER	CHIP CARRIER	CHIP CARRIER	CHIP CARRIER
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	260	225	260	225	225	225
认证状态	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL
座面最大高度	5.08 mm	5.08 mm	5.08 mm	4.57 mm	4.57 mm	4.57 mm	4.57 mm	4.57 mm	4.57 mm
标称供电电压	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	NO	NO	NO	YES	YES	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL
端子面层	TIN LEAD	TIN LEAD	TIN LEAD	MATTE TIN	TIN LEAD	MATTE TIN	TIN LEAD	TIN LEAD	TIN LEAD
端子形式	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	J BEND	J BEND	J BEND	J BEND	J BEND	J BEND
端子节距	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	40	30	40	30	30	30
宽度	15.24 mm	15.24 mm	15.24 mm	16.5862 mm	16.5862 mm	16.5862 mm	16.5862 mm	16.5862 mm	16.5862 mm
厂商名称	-	-	-	Rochester Electronics	Rochester Electronics	Rochester Electronics	Rochester Electronics	Rochester Electronics	Rochester Electronics
长度	-	-	-	16.5862 mm	16.5862 mm	16.5862 mm	16.5862 mm	16.5862 mm	16.5862 mm

温度传感指南 | 了解设计挑战: 在个人电子产品、工业或医疗应用的设计中，工程师必须应对同样的挑战，即如何提升性能、增加功...; qwqwqw2088 模拟与混合信号

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NXP Layerscape LS1046A Freeway评估板贸泽开售

专注于引入新品推动行业创新的电子元器件分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开售NXP Semiconductors的Layerscape®LS1046A Freeway (FRWY-LS1046A) 评估板。FRWY-LS1046A评估板是一个边缘计算平台，可以裸板方式提供，或在含双频段Wi-Fi模块的外壳内提供，旨在支持NXP的QorIQ LS1046A片上系统 (...[详细]
Protel99 SE高频PCB设计的研究

Protel99 SE高频PCB设计的研究　随着电子技术的进步,PCB(印制电路板)的复杂程度、适用范围有了飞速的发展。从事高频PCB的设计者必须具有相应的基础理论知识,同时还应具有丰富的高频PCB的制作经验。也就是说,无论是原理图的绘制,还是PCB的设计,都应当从其所在的高频工作环境去考虑,才能够设计出较为理想的PCB。本文主要从高频PCB的手动布局、布线两个方面,基于Protel99SE...[详细]
联发科3月营收靓，首季达成财测高标

联发科(2454)公布3月合并营收为94.29亿元，月增54.77%，年增14.6%，首季营收为239.7亿元，季减10.3%，年增22%，不仅3月营收优于元月，首季营收也成功达到财测高标，也符合法人预期表现。　联发科今日股价以红盘开出，涨幅在0.5%以内。外资昨日由买转卖881张，而投信则连4日买进共1075张。　受到农历年后四核心芯片MT6589库存回补带动，联发科3月合并营收成...[详细]
如何检查红外热像仪时工作时参数设置是否正确规范的方法

红外热像仪作为一种先进的高科技产品，有着同类型的其他产品无法比拟的优势和特色，红外热像仪性能卓越，效果显著。但是，高科技的产品也需要科学的使用，如果在使用过程中不加以爱护和保养，或是经常以不正确不规范的方式进行操作，也会影响仪器的精度和使用寿命，使仪器发生不同程度的故障。让我们来看看红外热像仪常见的故障有哪些？一、红外热像仪时而工作时而停止，测量过程不稳定这可能是由于仪器线路连接不当或接...[详细]
英国格拉斯大学开发双光子干涉激光雷达，将深度分辨率提升至微米级

近日，英国格拉斯哥大学(University of Glasgow)的一个项目宣布将量子干涉测量技术应用到激光雷达（LiDAR）中，开发出了一种具备深度分辨率的激光雷达。与传统的毫米级性能相比，这种激光雷达可以区分小于2毫米的反射表面，并创建7微米左右的高分辨率3D图像。格拉斯哥大学研究团队负责人Ashley Lyons说：“尽管激光雷达已经可以对一个人的整体形状进行成像，但它们通常无法捕...[详细]
继日美之后，上海成为欧姆龙第三个工业机器人生产地？

近日，欧姆龙开始在上海生产可实现生产一线自动化的机器人。此前该公司仅在日本和美国生产。中国因人力短缺，人工成本高涨问题逐渐严重，汽车和机电类厂商实现作业自动化的需求增加。除了生产机器人之外，欧姆龙还将把传感器的产能提高至2倍，获取相关需求。欧姆龙将在华生产用于抓取产品和零部件的“多关节机器人”。计划月产约100台。此前，该公司一直在京都府绫部市和美国加利福尼亚州生产。此次开始在中国当地...[详细]
基于AT89C52单片机与TC35i的远程温度监测系统设计

1 引言随着科技的发展和自动化水平的提高，温度的自动监测已经成为各行各业进行安全生产和减少损失采取的重要措施之一。特定场合下由于监测分站比较分散、偏远，采用传统的温度测量方式周期长、成本高，而且测量员必须到现场进行测量，因此工作效率非常低。且不便于管理。本文提出了基于GSM的远程温度监测系统，采用美国Dallas公司生产的DSl8820数字温度传感器，通过现有的GSM网络将监测结果以短信方式...[详细]
构建“绿色工厂”矩阵美芝、威灵打造家电“绿色竞争力”

当下，大力推动可持续发展，加快经济社会发展全面绿色转型，已经成为各行各业共同的目标。作为消费电器核心零部件系统级解决方案供应商，GMCC美芝、Welling威灵秉承集团“绿色战略”，并凭借持续的研发投入与精益制造能力，构建了包括六家国家级绿色工厂在内的绿色制造矩阵，在推进产业数字化、智能化与绿色化的深度融合，持续引领中国家电产业绿色低碳发展与可持续转型上贡献力量。于2023年投产的GM...[详细]
苹果正评估Apple Watch端链作为通用连接器标准的基础

据外媒报道，随着苹果正在研究一种“附件系统”，甚至Apple Music的框架也可能是这样连接在一起的，Apple Watch上巧妙的末端链接可能会被应用到更多的设备上。Apple Watch表带的设计是革命性的，最近公布的一项专利申请希望将其扩展到其他用途。　　虽然是最新披露的，但这项专利申请的历史可以追溯到2015年，最初可以认为只是关于Apple Watch的。不过，苹果还提出了在...[详细]
特斯拉在美竞争对手Rivian在5G年或将翻盘

特斯拉在美国电动汽车市场的主导地位正面临越来越大的威胁，因为其竞争对手 Rivian 近日获得了新一轮 13 亿美元的融资，将其 2019 年的总融资额提高到了 28 亿美元。美国纯电动汽车初创公司 Rivian，又双叒叕宣布融资了，这是其在 2019 年宣布的第四次融资，累计融资金额为 28.5 亿美元，约合人民币 200 亿，刚好达到蔚来李斌宣称的造车门槛。据悉，该资金是摩根士丹...[详细]
兆易创新GD32 MCU荣获“中国芯”最佳市场表现产品奖

集微网报道，2017 年10 月 23日昆山，在国家工业和信息化部软件与集成电路促进中心（简称“CSIP”）举办的第十二届“中国芯 • 新动能”中国集成电路产业促进大会上，北京兆易创新科技股份有限公司（GigaDevice）推出的GD32系列Cortex®-M内核32位通用微控制器产品GD32F130C6T6荣获“中国芯”最佳市场表现产品奖。    兆易创新GD32 MCU作为中国高性能通用微控...[详细]
新能源汽车销量“跌跌不休”，国内厂商需稳住

据报道，中国电动汽车百人会召开媒体沟通会，探讨新能源汽车热点问题和发展趋势。中国电动汽车百人会理事长陈清泰坦承，电动车行业正处在大浪淘沙阶段，这是非常残酷的。国际汽车市场的抱团现象已然显现，之前其他国家并不认同这条技术路线，欧阳明高还表示，更加强调系统安全而非单体安全。有一些企业日子很不好过，如里程焦虑、成本焦虑、充电焦虑、安全焦虑等，已经到资金链断裂的边缘，菏泽新闻网，目前消费...[详细]
为了安全 Uber让家人也能确定你的位置

不断浮现的打车软件司机犯罪事件让不少人心生恐惧，用户的矛盾正在从便捷打车转移到安全打车。为了安抚用户情绪，Uber开发了一项新功能，允许一位家庭成员对你乘坐的Uber汽车进行实时位置跟踪。当你开启Uber行程时，你的父母或者其他一位亲人的账户会收到一份提醒，点击进去可以进入地图导航模式，实时监测你的位置。为了安全 Uber让家人也能确定你的位置（图片引自Uber）　　Uber开...[详细]
5G带动砷化镓用量翻倍，射频元件厂2020年将受惠

研调机构集邦旗下拓墣产业研究院报告指出，由于现行射频前端元件制造商依手机通信元件功能需求，逐渐以砷化镓（GaAs）晶圆作为元件的制造材料，加上5G布建逐步展开，射频元件使用量较4G时代倍增，预期GaAs射频元件市场将自2020年起进入新一波成长期。拓墣指出，由于射频前端元件特性是耐高电压、耐高温及高频等，在4G与5G时代有高度需求，传统如HBT和CMOS的硅（Si）元件已无法满足，厂商逐渐转向...[详细]
STM32 GPIO工作原理及LED电路原理

一、STM32F103ZET6介绍 1. STM32实物图： 2. STM32引脚分布图： STM32F103ZET6：共144个引脚，7组IO口，每组16个IO口7*16=112个IO口（这7组IO口分别为GPIOA，GPIOB…GPIOG）例如：PGIOA包含PA0，PA1，PA2…PA15，每组16个IO口二、IO口的基本结构和工作方式1. STM32F1系列IO口的基本结构（）I...[详细]