AM27S27ADCB,AM27S27ADCB pdf中文资料,AM27S27ADCB引脚图,AM27S27ADCB电路-Datasheet-电子工程世界

参数对比

与AM27S27ADCB相近的元器件有：AM27S27ADC、AM27S27DCB、AM27S27/BKA、AM27S27/DMC、AM27S27A/BWA、AM27S27A/DMC、AM27S27A/BKA、AM27S27/BWA。描述及对比如下：

型号	AM27S27ADCB	AM27S27ADC	AM27S27DCB	AM27S27/BKA	AM27S27/DMC	AM27S27A/BWA	AM27S27A/DMC	AM27S27A/BKA	AM27S27/BWA
描述	OTP ROM, 512X8, 17ns, Bipolar, CDIP22, 0.400 INCH, CERAMIC, DIP-22	OTP ROM, 512X8, 17ns, Bipolar, CDIP22, 0.400 INCH, CERAMIC, DIP-22	OTP ROM, 512X8, 27ns, Bipolar, CDIP22, 0.400 INCH, CERAMIC, DIP-22	OTP ROM, 512X8, 30ns, Bipolar, CDFP24, FP-24	OTP ROM, 512X8, 30ns, Bipolar, CDIP22, 0.400 INCH, CERAMIC, DIP-22	OTP ROM, 512X8, 20ns, Bipolar, CDIP22, 0.400 INCH, CERAMIC, DIP-22	OTP ROM, 512X8, 20ns, Bipolar, CDIP22, 0.400 INCH, CERAMIC, DIP-22	OTP ROM, 512X8, 20ns, Bipolar, CDFP24, FP-24	OTP ROM, 512X8, 30ns, Bipolar, CDIP22, 0.400 INCH, CERAMIC, DIP-22
零件包装代码	DIP	DIP	DIP	DFP	DIP	DIP	DIP	DFP	DIP
包装说明	DIP, DIP22,.4	DIP, DIP22,.4	DIP, DIP22,.4	DFP, FL24,.4	DIP, DIP22,.4	DIP, DIP22,.4	DIP, DIP22,.4	DFP,	DIP, DIP22,.4
针数	22	22	22	24	22	22	22	24	22
Reach Compliance Code	unknow	unknow	unknow	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99
最长访问时间	17 ns	17 ns	27 ns	30 ns	30 ns	20 ns	20 ns	20 ns	30 ns
JESD-30 代码	R-GDIP-T22	R-GDIP-T22	R-GDIP-T22	R-GDFP-F24	R-GDIP-T22	R-GDIP-T22	R-GDIP-T22	R-GDFP-F24	R-GDIP-T22
长度	27.4955 mm	27.4955 mm	27.4955 mm	15.367 mm	27.4955 mm	27.4955 mm	27.4955 mm	15.367 mm	27.4955 mm
内存密度	4096 bi	4096 bi	4096 bi	4096 bit	4096 bit	4096 bit	4096 bit	4096 bit	4096 bit
内存集成电路类型	OTP ROM	OTP ROM	OTP ROM	OTP ROM	OTP ROM	OTP ROM	OTP ROM	OTP ROM	OTP ROM
内存宽度	8	8	8	8	8	8	8	8	8
功能数量	1	1	1	1	1	1	1	1	1
端子数量	22	22	22	24	22	22	22	24	22
字数	512 words	512 words	512 words	512 words	512 words	512 words	512 words	512 words	512 words
字数代码	512	512	512	512	512	512	512	512	512
工作模式	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS
最高工作温度	75 °C	75 °C	75 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C
最低工作温度	-	-	-	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C
组织	512X8	512X8	512X8	512X8	512X8	512X8	512X8	512X8	512X8
输出特性	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE
封装主体材料	CERAMIC, GLASS-SEALED	CERAMIC, GLASS-SEALED	CERAMIC, GLASS-SEALED	CERAMIC, GLASS-SEALED	CERAMIC, GLASS-SEALED	CERAMIC, GLASS-SEALED	CERAMIC, GLASS-SEALED	CERAMIC, GLASS-SEALED	CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码	DIP	DIP	DIP	DFP	DIP	DIP	DIP	DFP	DIP
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	FLATPACK	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	FLATPACK	IN-LINE
并行/串行	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	5.588 mm	5.588 mm	5.588 mm	2.286 mm	5.588 mm	5.588 mm	5.588 mm	2.286 mm	5.588 mm
最大供电电压 (Vsup)	5.25 V	5.25 V	5.25 V	5.25 V	5.25 V	5.25 V	5.25 V	5.5 V	5.25 V
最小供电电压 (Vsup)	4.75 V	4.75 V	4.75 V	4.75 V	4.75 V	4.75 V	4.75 V	4.5 V	4.75 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	NO	NO	NO	YES	NO	NO	NO	YES	NO
技术	BIPOLAR	BIPOLAR	BIPOLAR	BIPOLAR	BIPOLAR	BIPOLAR	BIPOLAR	BIPOLAR	BIPOLAR
温度等级	COMMERCIAL EXTENDED	COMMERCIAL EXTENDED	COMMERCIAL EXTENDED	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY
端子形式	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	FLAT	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	FLAT	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	1.27 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	1.27 mm	2.54 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
宽度	10.16 mm	10.16 mm	10.16 mm	9.525 mm	10.16 mm	10.16 mm	10.16 mm	9.525 mm	10.16 mm
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	-	不符合
厂商名称	AMD(超微)	-	AMD(超微)	AMD(超微)	AMD(超微)	AMD(超微)	AMD(超微)	AMD(超微)	AMD(超微)
JESD-609代码	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0	-	e0
封装等效代码	DIP22,.4	DIP22,.4	DIP22,.4	FL24,.4	DIP22,.4	DIP22,.4	DIP22,.4	-	DIP22,.4
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	-	Tin/Lead (Sn/Pb)
筛选级别	-	-	-	38535Q/M;38534H;883B	MIL-STD-883 Class B (Modified)	38535Q/M;38534H;883B	MIL-STD-883 Class B (Modified)	-	38535Q/M;38534H;883B

verilog generate模块中的参数定义问题?: parameter DQS_IO_COL=0; parameter DQ_IO_MS=0; .......; eeleader FPGA/CPLD

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德国测试智能充电站适用各类电动汽车

近日，德国弗劳恩霍夫研究所、戴姆勒集团、德国斯图加特大学正在联合开发一个项目，项目内容包括全新的电动汽车充电设施以及满足大规模车队充电需求的能量管理系统，项目名称叫做“ge@work”。项目中将设计一种能够为不同种类电动汽车(指燃料电池车、液流电池车、混合动力车等)同时提供充电服务的小型智能电网。今年，研究小组将在弗劳恩霍夫研究中心斯图加特工业区建立一个利用光伏单元和风能发电系统的充电设施...[详细]
基于LabVIEW和IMAQ的LCD机器视觉精确检测系统Lxy

　　Lxy 系统组成及检测方法：　　1. 系统组成：系统的结构组成如下图1－1所示。本系统采用NI公司的高速图像采集卡PCI－1408,该采集卡支持多路图像采集，现采用双镜头输入以提高系统的分辨率。该系统采用背光照明，光度可调。图像经由CCD摄影头并经采集卡转换为数字化图像输入计算机。经处理后判定是否正常。　　2. 检测方法：本系统的检测方法是采用预先经自学习产生的一系列标准图像与采集...[详细]
国半与尚德电力合作, 开发高效太阳能光伏发电系统

总部设于美国加州圣塔克拉拉的美国国家半导体公司(National Semiconductor Corporation)与全球最大的晶体硅光伏发电模块生产商尚德电力有限公司(Suntech Power Holdings Co. Ltd.)签署了一份技术合作备忘录。根据该备忘录，尚德公司将对美国国家半导体的SolarMagic技术进行评估，并希望通过合作携手推动这种技术及开发新一代的解决方案。...[详细]
想用手机挡子弹？你至少得怀揣五部iPhone才行

此前曾有不少新闻报道说有枪击案时候，事主胸前的手机帮他挡住子弹捡回了一条命。真的这样？一名国外青年帮我们证实了这点。　　这名用户在YouTube视频站上的ID为EverythingApplePro，他采用一支AK74突击步枪对排列在一起的七部iPhone加一部三星S6 edge进行射击。　　这些iPhone型号不一，iPhone 6/6 Plus和iPhone 5s都有，AK74突...[详细]
本田发布新一代燃料电池车续航里程或超300英里

综合外电报道，本田汽车在近日的北美国际车展上发布了其新一代燃料电池车，预计将在明年正式推出。本田新一代燃料电池车设计草图早在2013年就已曝光，原定于2015年左右推出，现在定于明年在日本和美国先后上市。本田美国燃料电池车市场营销经理Stephen Ellis表示，相比于2008年推出的Clarity，新一代FCV所搭载的燃料电池尺寸缩小了三分之一，但提供的...[详细]
赫联电子携全新电子元器件亮相2020新加坡航空展

专业的互连与机电产品授权分销商赫联电子将亮相2020新加坡航空展（2月11日- 2月16日,新加坡）。届时赫联电子将携手TE Connectivity， Alpha Wire和Souriau等全球知名厂商展示各应用领域下的电子元器件及最新解决方案，这些应用领域主要为航空科技、军工、航天国防以及传感器等。除了展示最新的样品板，赫联的资深工程师及行业专家也会带来航空科技/国防资讯分享。赫...[详细]
STM32的ADC多路采集 DMA传输数据错位

解决方法：不要采用连续转换模式 ADC_InitStructure.ADC_ContinuousConvMode = DISABLE; 需要时才实施转换 ADC_SoftwareStartConvCmd(ADC1, ENABLE); 转换后取消转换 ADC_SoftwareStartConvCmd(ADC1, DISABLE); 经过测试能够解决stm32 adc dma多通道采...[详细]
labview深入探索----xcontrol

control是LABVIEW8.x新增的功能，ＬＶ中的ＣＯＮＴＲＯＬ我们是再熟悉不过了，这个＂Ｘ＂到底代表什么那，到ＮＩ网站上也没找到它的英文定义，可能相当与ＡＣＴＩＶＥＸ中的＂Ｘ＂？虽然无法弄清楚它的定义，但是它的作用是清楚的，我个人理解它更象ＶＣ中ＭＦＣ的控件自画，也具备了一些ＡＣＴＩＶＥＸ的能力，与ＡＣＴＩＶＥＸ的最大区别是ＡＣＴＩＶＥＸ是独立于平台的，可用于各种编程环境，从这点来说，可以...[详细]
dsPIC30F6014 CAN总线发送功能+DS18B20温度采集

1。DS18B20定时采集温度 2。温度采集时间间隔用T1定时器控制 3。采集到的温度通过CAN总线送另一主机处理 #include p30f6014.h //dsPIC30F6014标准头文件 _FOSC(0x0ffe5); //4倍频晶振，Failsafe 时钟关闭 _FWDT(WDT_OFF); //关闭看门狗定时器 _FBORPOR(PB...[详细]
微软Windows 7和IE 9将支持APU新技术(图)

　　从微软方面传来消息称，软件巨头正在为IE 9添加一项能以便更好的支持“APU(Accelerated Processing Units)”技术，该项功能最早可在今年年内实现。　　　　据报道，随着使用IE 9和Windows 7的用户不断增多，人们正期望享受到最新的CPU和GPU技术带来的硬件加速处理功能。今后用户即使是在浏览网页，也能借助硬件设备提高加载页面的速度。　...[详细]
联想凌拓分布式云存储ThinkSystem DF，最大化释放云端数据价值

致力于帮助中国企业释放数据潜能、并加速数字化转型的领先智能数据管理解决方案和服务提供商，联想凌拓科技有限公司（以下简称“联想凌拓”）于今日推出其首款国产化分布式云存储ThinkSystem DF 系列，该存储系统是一款基于海光平台打造的，在原有NAS基础上，同时支持SAN和对象等广泛协议的全国产化分布式存储系统。其分布式架构、高扩展能力、高性能、统一管理的特性可满足企业海量数据的管理需求，助力“...[详细]
盘点2019年机器人行业十大关键词，把握市场动向

我国机器人市场正进入高速增长期，连续六年成为全球第一大工业机器人应用市场，服务机器人需求潜力巨大，各类型机器人应用场景持续落地。那么回顾2019年，庞大的机器人产业中，有哪些关键要素呢？跟随OFweek机器人网编辑一起来看看吧。 1．工业化我国制造产业面临着向高端转变，承接国际先进制造、参与国际分工的巨大挑战，工业化机器人则是我国由制造大国向制造强国转变的主要手段和途径。在此基础上，机器...[详细]
串行12位ADC与计算机之间的接口电路设计

近几年来，IC制造商设计了实现接口的各种方法，并且特别重视减少IC接口I/O引脚的数量。MAX187就是这样一个器件，它是一个12位模/数转换器（ADC）。你可以利用串行数据通信技术产生与该ADC的一个接口。MAX187的模/数转换和数据传输仅需三条数字I/O线。你可以利用PC的Centronics打印机端口在MAX187和PC之间产生一个简易接口(图1)。只要将引脚分别设置为高电平或低电平...[详细]
特斯拉半挂卡车周四来临，承诺“让你们耳目一新”

特斯拉有望于本周四为期待已久的电动半挂卡车揭开面纱，首席执行官埃隆·马斯克（Elon Musk）表示说，由于预定发布时间被推迟了，希望不会对后续的车辆生产问题造成负面影响。上周日，马斯克在Twitter上说，官方揭幕仪式将在本周四晚上举行，承诺将“让你们耳目一新”。他发帖称：“特斯拉的半挂卡车发布仪式将于本周四晚上8点（北京时间本周五中午12点）在线直播！绝对让你耳目一新，大吃一惊，...[详细]
除了iPhone屏幕旋转，MEMS还能为我们带来什么？

　　微机电系统(MEMS)为iPhone提供了很大帮助，因为如果没有MEMS，苹果的iPhone就无法根据用户手持手机的方向将网页从竖屏(垂直)旋转成横屏(水平)显示。　　iPhone中使用的是意法微电子公司(ST)的加速计，可以提供全部三个方向的模拟加速值，覆盖范围±2g's。该产品不仅适用于检测方向，而且适合苹果今后可能增加的一些功能。　　苹果公司有许多加速计供应商可供选择，并且可能...[详细]