AM27S27A/DMC,AM27S27A/DMC pdf中文资料,AM27S27A/DMC引脚图,AM27S27A/DMC电路-Datasheet-电子工程世界

参数对比

与AM27S27A/DMC相近的元器件有：AM27S27ADC、AM27S27ADCB、AM27S27DCB、AM27S27/BKA、AM27S27/DMC、AM27S27A/BWA、AM27S27A/BKA、AM27S27/BWA。描述及对比如下：

型号	AM27S27A/DMC	AM27S27ADC	AM27S27ADCB	AM27S27DCB	AM27S27/BKA	AM27S27/DMC	AM27S27A/BWA	AM27S27A/BKA	AM27S27/BWA
描述	OTP ROM, 512X8, 20ns, Bipolar, CDIP22, 0.400 INCH, CERAMIC, DIP-22	OTP ROM, 512X8, 17ns, Bipolar, CDIP22, 0.400 INCH, CERAMIC, DIP-22	OTP ROM, 512X8, 17ns, Bipolar, CDIP22, 0.400 INCH, CERAMIC, DIP-22	OTP ROM, 512X8, 27ns, Bipolar, CDIP22, 0.400 INCH, CERAMIC, DIP-22	OTP ROM, 512X8, 30ns, Bipolar, CDFP24, FP-24	OTP ROM, 512X8, 30ns, Bipolar, CDIP22, 0.400 INCH, CERAMIC, DIP-22	OTP ROM, 512X8, 20ns, Bipolar, CDIP22, 0.400 INCH, CERAMIC, DIP-22	OTP ROM, 512X8, 20ns, Bipolar, CDFP24, FP-24	OTP ROM, 512X8, 30ns, Bipolar, CDIP22, 0.400 INCH, CERAMIC, DIP-22
零件包装代码	DIP	DIP	DIP	DIP	DFP	DIP	DIP	DFP	DIP
包装说明	DIP, DIP22,.4	DIP, DIP22,.4	DIP, DIP22,.4	DIP, DIP22,.4	DFP, FL24,.4	DIP, DIP22,.4	DIP, DIP22,.4	DFP,	DIP, DIP22,.4
针数	22	22	22	22	24	22	22	24	22
Reach Compliance Code	unknown	unknow	unknow	unknow	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99
最长访问时间	20 ns	17 ns	17 ns	27 ns	30 ns	30 ns	20 ns	20 ns	30 ns
JESD-30 代码	R-GDIP-T22	R-GDIP-T22	R-GDIP-T22	R-GDIP-T22	R-GDFP-F24	R-GDIP-T22	R-GDIP-T22	R-GDFP-F24	R-GDIP-T22
长度	27.4955 mm	27.4955 mm	27.4955 mm	27.4955 mm	15.367 mm	27.4955 mm	27.4955 mm	15.367 mm	27.4955 mm
内存密度	4096 bit	4096 bi	4096 bi	4096 bi	4096 bit	4096 bit	4096 bit	4096 bit	4096 bit
内存集成电路类型	OTP ROM	OTP ROM	OTP ROM	OTP ROM	OTP ROM	OTP ROM	OTP ROM	OTP ROM	OTP ROM
内存宽度	8	8	8	8	8	8	8	8	8
功能数量	1	1	1	1	1	1	1	1	1
端子数量	22	22	22	22	24	22	22	24	22
字数	512 words	512 words	512 words	512 words	512 words	512 words	512 words	512 words	512 words
字数代码	512	512	512	512	512	512	512	512	512
工作模式	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS
最高工作温度	125 °C	75 °C	75 °C	75 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C
最低工作温度	-55 °C	-	-	-	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C
组织	512X8	512X8	512X8	512X8	512X8	512X8	512X8	512X8	512X8
输出特性	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE
封装主体材料	CERAMIC, GLASS-SEALED	CERAMIC, GLASS-SEALED	CERAMIC, GLASS-SEALED	CERAMIC, GLASS-SEALED	CERAMIC, GLASS-SEALED	CERAMIC, GLASS-SEALED	CERAMIC, GLASS-SEALED	CERAMIC, GLASS-SEALED	CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码	DIP	DIP	DIP	DIP	DFP	DIP	DIP	DFP	DIP
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	FLATPACK	IN-LINE	IN-LINE	FLATPACK	IN-LINE
并行/串行	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	5.588 mm	5.588 mm	5.588 mm	5.588 mm	2.286 mm	5.588 mm	5.588 mm	2.286 mm	5.588 mm
最大供电电压 (Vsup)	5.25 V	5.25 V	5.25 V	5.25 V	5.25 V	5.25 V	5.25 V	5.5 V	5.25 V
最小供电电压 (Vsup)	4.75 V	4.75 V	4.75 V	4.75 V	4.75 V	4.75 V	4.75 V	4.5 V	4.75 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	NO	NO	NO	NO	YES	NO	NO	YES	NO
技术	BIPOLAR	BIPOLAR	BIPOLAR	BIPOLAR	BIPOLAR	BIPOLAR	BIPOLAR	BIPOLAR	BIPOLAR
温度等级	MILITARY	COMMERCIAL EXTENDED	COMMERCIAL EXTENDED	COMMERCIAL EXTENDED	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY
端子形式	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	FLAT	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	FLAT	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	1.27 mm	2.54 mm	2.54 mm	1.27 mm	2.54 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
宽度	10.16 mm	10.16 mm	10.16 mm	10.16 mm	9.525 mm	10.16 mm	10.16 mm	9.525 mm	10.16 mm
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	-	不符合
厂商名称	AMD(超微)	-	AMD(超微)	AMD(超微)	AMD(超微)	AMD(超微)	AMD(超微)	AMD(超微)	AMD(超微)
JESD-609代码	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0	-	e0
封装等效代码	DIP22,.4	DIP22,.4	DIP22,.4	DIP22,.4	FL24,.4	DIP22,.4	DIP22,.4	-	DIP22,.4
筛选级别	MIL-STD-883 Class B (Modified)	-	-	-	38535Q/M;38534H;883B	MIL-STD-883 Class B (Modified)	38535Q/M;38534H;883B	-	38535Q/M;38534H;883B
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	-	Tin/Lead (Sn/Pb)

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惠普推威盛芯商用PC 瞄准中国新兴市场

4月13日消息，威盛电子宣布与惠普共推一款采用“威盛芯”的商用电脑，它瞄准中国快速增长的新兴市场，将适用于常规的商业基础应用环境。据了解，这款新品型号为HP Compaq dx2020，它采用了威盛C7-D 1.5Ghz桌面处理器，是一款专门针对中国快速增长的新兴市场的节约型PC产品。此外，dx2020还配备了威盛CN700数字多媒体芯片组，威盛UniChrome Pro II集成显卡，D...[详细]
国外怎么看待中国抗疫？机器人+人工智能如何展现硬实力

现在的每天甚至每小时，新型冠状病毒（以下都称为COVID-19）的发展形势都在发生着变化，目前已经造成了全球范围内日益严重的公共卫生紧急情况。COVID-19不仅仅威胁着人类的生命安全，还对各企业、各行业都造成了影响，甚至经合组织警告称，COVID-19可能会使全球经济的增长减半。中国经历了近两个月的全面停工停产，众多企业的生产销售都受到了不同程度的影响。作为制造业大国，国内多家为全球企...[详细]
开发环境搭建 (一) OK6410A 开发环境 1官方环境 OK

从nand中的 u-boot(1.1.6) 启动 u-boot load nand 中的kernel(3.0.1),然后kernel 启动 kernel 挂载 nand 中的第三个分区(被格式化为yaff2)为根文件系统,并执行 /linuxrc /linuxrc 作为进程1 启动 u-boot 与启动模式 u-boot(版本 U-Boot 1.1.6,u-boot.bin...[详细]
使用示波器对电源模块进行纹波测量

在电源模块物料检测和某些单板测试时，会使用示波器对电源模块进行纹波测量，所以需要了解电源纹波的产生、危害，以及示波器各种探头，用哪种探头测试，最后怎么分析测试的电源纹波是正确的。 01电源纹波 1.1、纹波的产生与描述开关电源设计电路中脉冲宽度调制(PWM)信号或开关器件控制通道的开启与闭合过程中，开关电源功能模块中的储能电感两端的渐变电流及储能电容两端的渐变电压同步进行充放电并叠加在输出...[详细]
德国博朗携手大疆引爆不一样的科技跨界

，德国博朗携手大疆于深圳举办“巅峰科技，敢享不同”博朗x大疆跨界合作暨博朗全新9系新品发布会，尝试不一样的跨界合作，突破科技边界，联袂开启天猫超级CP日。博朗，全球最高效剃须刀，往复式刀头代表，不断革新剃须方式；而大疆，世界顶尖无人机品牌，全球无人机影像系统领航者，带来不一样飞行视野。这一次，强强联合，探索巅峰科技，让更多人享受科技给生活带来的便利和乐趣。强强联手，倾情典映超燃大片...[详细]
高清液晶电视LCD屏检测仪的设计

　随着多媒体技术的快速发展与普及，液晶显示屏(LCD)在生活中的使用十分普遍。因为目前高清电视的分辨率大多不为电脑显卡所支持，传统的电脑软件测试方法无法满足个体用户对显示屏质量的测试需求。为解决此问题，本文设计了一款价格低、使用灵活、体积小巧的便携式多分辨率LCD图样发生器，可以为实验室人员和消费者提供逐点检测高清液晶屏的机会。 1 LCD检测项目及样图 1.1 检测项目　(1)坏点检测　坏...[详细]
介绍为新一代汽车、新常态、SDGs作贡献的最新解决方案

阿尔卑斯阿尔派参展“CEATEC 2021 ONLINE” 　阿尔卑斯阿尔派株式会社(TOKYO 6770、社长:栗山年弘，总部:东京，下称“阿尔卑斯阿尔派”)将参展10月19日（周二）起在线举行的“CEATEC 2021 ONLINE”展会。届时将介绍面向广泛市场的最新举措，包括搭载实现无人驾驶所必须的C-V2X功能的5G通信模块等面向新一代汽车的新提案、凭借为疫情防控作贡献而在去年获...[详细]
STM32串口通信（一）

关于STM32串口通信USART的一些个人浅见： 1：对STM32中文数据手册解读之后，相信大家对USART串行通信有些了解，学习51的时候也都接触过，使用串口只要弄明白原理就很简单了发送和接收数据的过程从图上可以直观的看出 USART串口通信涉及到几个重要的寄存器 1:）状态寄存器 2）数据寄存器 3）波特比率寄存器例：若要设置比特率为9600，那么D...[详细]
TI推出采用微型 SC70 封装的16位DAC

2009 年 2 月 20 日，德州仪器 (TI) 宣布推出业界首批采用微型 SC70 封装的单通道数模转换器 (DAC) 系列。DAC8411 系列 8 位至 16 位引脚兼容型产品在 1.8V 电压下流耗仅为 80 uA，而且还具有 1.8 V 至 5.5 V 的宽泛电源电压以及 6 us（典型值）趋稳时间等优异特性。这些器件具有比标准 SOT23 器件小 40% 的小型尺寸以及...[详细]
工信部印发智能传感器规划 2019年产业规模260亿

　　近日，工信部正式下发《智能传感器产业三年行动指南(2017-2019)》(简称“指南”)。为了贯彻中国制造2025等战略，工信部于2016年4月启动了该指南的编制工作，于2017年11月20日正式印发。下面就随网络通信小编一起来了解一下相关内容吧。　　《指南》指出，智能传感器是指具有信息采集、信息处理、信息交换、信息存储功能的多元件集成电路，是集成传感芯片、通信芯片、微处理器、驱...[详细]
无线水表自动抄表系统硬件和软件设计方案

本文论述了目前无线自动抄表技术的发展状况，系统采用nRF905构建无线通信模块，实现了无线方式的自动抄表，解决了人工抄表费时费力的现状。文章阐述了无线水表自动抄表系统硬件和软件设计方法，采用有效的低功耗设计方案，解决了电池使用寿命低的问题；通过构建合理的通信协议，保证了通信的可靠性。系统模块设计具有通用性，适用于各种近距离无线数据传输领域，具有较高的实用价值。全国大部分新建居民小区...[详细]
电源及其测试的热点与动向

　　据IHS，全球数字电源市场正在经历爆炸式的增长，数字电源和数字功率集成电路(IC)预计2014营收增长近65%。如图1，2014年数字电源的全球收入预计达33亿美元，预计2018年将攀升到118亿美元。与此同时，数字电源IC的全球收入将在2014突破6.05亿美元，2018年达到31亿美元。　　数字电源为客户提供了许多超过传统模拟电源的优点，IHS电源和存储元件分析师Jonatho...[详细]
相约白色情人节 5款超有爱的APP推荐

最近电影《超能陆战队》火的一塌糊涂，虽然故事情节略显老套，但有大白就足够了，这个胖乎乎的机器人形象瞬间成了公认的治愈系暖男，看过电影的人都会相信“生活中总会有一个人，会像大白一样爱你”。　　再过几天就是3月14日白色情人节，作为西方情人节的延续，在这一天要回送对方一份礼物。今天小编就为大家推荐几款适合在白色情人用到的APP。　　亲手做一张充满爱意的贺卡——Line Card ...[详细]
一加与OPPO研发部二合一，不再独立研发

据外媒报道，一加和OPPO研发部门已经合并，研发岗位新员工的Offer均由OPPO发出，并非一加发出。有OPPO内部人士表示，两家公司的研发部门早在2020年12月就已经基本合并，目前隶属于整个欧加集团，研发不再单独进行，但在软件上仍然暂时保持原有特色。“类似小米和Redmi的关系，共用一个研发体系而已。” 可以看出，欧加旗下子品牌的联系更加紧密了。在销售方面，去年7月，OPPO商城升...[详细]
有机电子渐热，有机CMOS晶体管即将问世

　　Novaled AG（德国，德累斯顿）通过采用其自主研发的p型和n型掺杂剂成功地开发出了基于单层并五苯（Pentacene）半导电层的p型和n型场效应管。这项掺杂技术将促进数字有机电子的发展。　　Novaled表示，当前的大多数开发都是基于并五苯（一类有机材料，通常仅用于p型晶体管的半导体层）展开。通过在晶体管源极或漏极接点加薄薄的一层p型或n型掺杂剂，晶体管变成纯P型或纯N型，抗噪性增...[详细]