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AM2910APC

Microprogram Sequencer, 12-Bit, TTL, PDIP40, PLASTIC, DIP-40

器件类别:嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   

厂商名称:AMD(超微)

厂商官网:http://www.amd.com

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器件参数
参数名称
属性值
是否Rohs认证
不符合
零件包装代码
DIP
包装说明
DIP, DIP40,.6
针数
40
Reach Compliance Code
unknow
最大时钟频率
20 MHz
外部数据总线宽度
12
JESD-30 代码
R-PDIP-T40
JESD-609代码
e0
长度
52.07 mm
端子数量
40
最高工作温度
70 °C
最低工作温度
封装主体材料
PLASTIC/EPOXY
封装代码
DIP
封装等效代码
DIP40,.6
封装形状
RECTANGULAR
封装形式
IN-LINE
峰值回流温度(摄氏度)
NOT SPECIFIED
电源
5 V
认证状态
Not Qualified
座面最大高度
5.08 mm
最大压摆率
344 mA
最大供电电压
5.25 V
最小供电电压
4.75 V
标称供电电压
5 V
表面贴装
NO
技术
TTL
温度等级
COMMERCIAL
端子面层
Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式
THROUGH-HOLE
端子节距
2.54 mm
端子位置
DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间
NOT SPECIFIED
宽度
15.24 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型
BIT-SLICE PROCESSOR, MICROPROGRAM SEQUENCER
Base Number Matches
1
参数对比
与AM2910APC相近的元器件有:AM2910ADCB、AM2910ADC、AM2910APCB、AM2910A/BQA、AM2910A/BYC、AM2910A/BUA。描述及对比如下:
型号 AM2910APC AM2910ADCB AM2910ADC AM2910APCB AM2910A/BQA AM2910A/BYC AM2910A/BUA
描述 Microprogram Sequencer, 12-Bit, TTL, PDIP40, PLASTIC, DIP-40 Microprogram Sequencer, 12-Bit, TTL, CDIP40, HERMETIC SEALED, CERDIP-40 Microprogram Sequencer, 12-Bit, TTL, CDIP40, HERMETIC SEALED, CERDIP-40 Microprogram Sequencer, 12-Bit, TTL, PDIP40, PLASTIC,DIP-40 Microprogram Sequencer, 12-Bit, TTL, CDIP40, CERAMIC,DIP-40 Microprogram Sequencer, 12-Bit, TTL, CDFP42, CERAMIC, FP-42 Microprogram Sequencer, 12-Bit, TTL, CQCC44, CERAMIC, LCC-44
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合
零件包装代码 DIP DIP DIP DIP DIP DFP LCC
包装说明 DIP, DIP40,.6 DIP, DIP40,.6 DIP, DIP40,.6 DIP, DIP40,.6 DIP, DIP40,.6 DFP, FL42,.6 QCCN, LCC44,.65SQ
针数 40 40 40 40 40 42 44
Reach Compliance Code unknow unknow unknow unknow unknown unknown unknow
最大时钟频率 20 MHz 20 MHz 20 MHz 20 MHz 19.61 MHz 19.61 MHz 19.61 MHz
外部数据总线宽度 12 12 12 12 12 12 12
JESD-30 代码 R-PDIP-T40 R-GDIP-T40 R-GDIP-T40 R-PDIP-T40 R-GDIP-T40 R-CDFP-F42 S-CQCC-N44
端子数量 40 40 40 40 40 42 44
最高工作温度 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 125 °C 125 °C 125 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, GLASS-SEALED PLASTIC/EPOXY CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码 DIP DIP DIP DIP DIP DFP QCCN
封装等效代码 DIP40,.6 DIP40,.6 DIP40,.6 DIP40,.6 DIP40,.6 FL42,.6 LCC44,.65SQ
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR SQUARE
封装形式 IN-LINE IN-LINE IN-LINE IN-LINE IN-LINE FLATPACK CHIP CARRIER
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
电源 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 5.08 mm 5.715 mm 5.715 mm 5.715 mm 5.588 mm 2.4892 mm 1.905 mm
最大压摆率 344 mA 344 mA 344 mA 344 mA 340 mA 340 mA 340 mA
最大供电电压 5.25 V 5.25 V 5.25 V 5.25 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 4.75 V 4.75 V 4.75 V 4.75 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 NO NO NO NO NO YES YES
技术 TTL TTL TTL TTL TTL TTL TTL
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL MILITARY MILITARY MILITARY
端子形式 THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE FLAT NO LEAD
端子节距 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 1.27 mm 1.27 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 15.24 mm 15.24 mm 15.24 mm 15.24 mm 15.24 mm 16.256 mm 16.51 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型 BIT-SLICE PROCESSOR, MICROPROGRAM SEQUENCER BIT-SLICE PROCESSOR, MICROPROGRAM SEQUENCER BIT-SLICE PROCESSOR, MICROPROGRAM SEQUENCER BIT-SLICE PROCESSOR, MICROPROGRAM SEQUENCER BIT-SLICE PROCESSOR, MICROPROGRAM SEQUENCER BIT-SLICE PROCESSOR, MICROPROGRAM SEQUENCER BIT-SLICE PROCESSOR, MICROPROGRAM SEQUENCER
JESD-609代码 e0 e0 - e0 e0 e0 e0
长度 52.07 mm 52.07 mm 52.07 mm 52.324 mm 52.324 mm - 16.51 mm
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) - Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
Base Number Matches 1 1 1 1 1 - -
厂商名称 - AMD(超微) - - AMD(超微) AMD(超微) AMD(超微)
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器件捷径:
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